本发明专利技术提供一种附带锡膏涂覆机构的半导体致冷片生产用焊接设备，涉涂覆焊接技术领域。该附带锡膏涂覆机构的半导体致冷片生产用焊接设备，包括操作台，所述操作台顶部固定连接有两个支撑架，两个所述支撑架之间设有用于传动的传送组件，该附带锡膏涂覆机构的半导体致冷片生产用焊接设备，第二齿轮带动转动杆转动，转动杆带动固定连接的转动盘转动，转动盘带动偏心设置的第一拉板转动，使第一拉板带动推动架往复移动，从而在吸附框内部进行负压吸附，通过吸附头将上移动板顶部的致冷片上的灰尘进行吸附，并且通过第一连接管注入收集框内部进行收集，避免后期涂锡膏时避免灰尘黏附，影响产品生产。影响产品生产。影响产品生产。
【技术实现步骤摘要】
一种附带锡膏涂覆机构的半导体致冷片生产用焊接设备
[0001]本专利技术涉及一种半导体致冷片生产用焊接设备，具体为一种附带锡膏涂覆机构的半导体致冷片生产用焊接设备，属于涂覆焊接
技术介绍
[0002]致冷件的主要作用是用于半导体制冷、温差发电等，致冷件包括瓷板和半导体晶粒，半导体晶粒是焊接在瓷板上的，瓷板是瓷片制成的，它起着电绝缘、导热和支撑作用，在它的表面烧结有金属化层，晶粒通过锡焊接在瓷板的金属化层上，晶粒的主要成分是三碲化二鉍，它是致冷组件的主功能部件，它通过锡焊接在瓷板的金属化层上，在对致冷件生产的过程中采用焊接装置进行焊接生产。
[0003]现公开了专利号为：CN110061120A的一种生产致冷件用的半导体原料和半导体致冷件，一种生产致冷件用的半导体原料，它包括97.00％—97.40％的三碲化二鉍粉，2.0％—2.2％的锑粉或硒粉，余量是钼粉，一起熔炼、拉晶、切割而成，所用的半导体拉晶过程是在330—350℃情况下经过8小时拉晶而成。
[0004]另外还公开了专利号为：CN214978818U的一种用于组装半导体的线路板焊接设备，包括工作台、第一待焊接件和第二待焊接件，所述工作台的上端固定连接有安装架，所述安装架的底部安装有焊接系统，所述工作台的上端对称固定连接有两个支撑机构，两个所述支撑机构的上端共同固定连接有操作台，所述第一待焊接件与第二待焊接件放置在操作台的上端，所述工作台与操作台之间设有调节机构。本技术结构设计合理，不仅能够对不同尺寸的第一待焊接件和第二待焊接件进行稳固固定，便于焊接工作的进行，保障其适用性及焊接质量，并且能够根据使用需求对操作台的高度进行调节，便于不同操作人员进行焊接工作。
[0005]上述方案存在诸多益处，但在生产半导体致冷片时需要再焊接前期进行锡膏涂覆，现有的通过增设涂覆机进行实现，无法使其焊接与涂覆一体化设置，并且再涂覆过程中灰尘会与涂覆膏相结合，从而影响生产的品质，并且再焊接过程中无法保证针对不同形状的制冷片进行稳定固定。
技术实现思路
[0006]本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种附带锡膏涂覆机构的半导体致冷片生产用焊接设备，包括操作台，所述操作台顶部固定连接有两个支撑架，两个所述支撑架之间设有用于传动的传送组件，所述传送组件外侧设有固定板，所述固定板顶部设有上移动板，所述操作台顶部固定连接有第一固定架，所述第一固定架顶部固定连接有安装框，所述安装框内部设有涂覆装置；
[0007]所述固定板顶部固定连接有两个限位固定框，两个所述限位固定框之间设有滑动支撑板，所述滑动支撑板顶部设有吸尘组件；
[0008]所述操作台顶部固定连接有第二固定架，所述第二固定架底部安装有激光焊接装
置，所述第二固定架内部设有安装框架，所述安装框架与第二固定架之间固定连接有第六液压伸缩杆，所述安装框架内部设有多组用于对致冷片夹持的固定组件。
[0009]优选的，所述吸尘组件包括吸附框，所述吸附框固定连接于滑动支撑板顶部，所述吸附框内部设有推动架，所述推动架一端固定连接有第一拉板，所述推动架与吸附框内壁相贴合，所述滑动支撑板外侧固定连接有吸附头，所述吸附框与吸附头之间固定连通有第二连接管，所述第二连接管外侧安装有单向进气阀。
[0010]优选的，所述吸尘组件还包括转动连接于滑动支撑板顶部的转动杆，所述转动杆外侧固定连接有第二齿轮，所述第二齿轮外侧啮合连接有第二齿条，所述第二齿条与限位固定框固定连接，所述转动杆顶部固定连接有转动盘，所述转动盘与第一拉板转动连接，所述滑动支撑板顶部固定连接有收集框，所述收集框与吸附框之间固定连通有第一连接管，所述第一连接管外侧安装有单向出气阀，可以对致冷片涂胶之前进行清灰处理。
[0011]优选的，两个所述限位固定框内部均设有两个第一往复丝杠，所述第一往复丝杠贯穿限位固定框并与限位固定框转动连接，所述滑动支撑板两端分别延伸至两个限位固定框内部并与限位固定框滑动连接，所述第一往复丝杠贯穿滑动支撑板并与滑动支撑板通过滚珠螺母副连接，两个所述第一往复丝杠一端均通过单向阻尼轴承固定连接有第一齿轮，保证第一齿轮只能单向转动时驱动第一往复丝杠。
[0012]优选的，所述固定板底部固定连接有连接板，所述连接板顶部固定连接有第一液压伸缩杆，所述第一液压伸缩杆与上移动板固定连接，所述上移动板一侧均固定连接有两个第一齿条，两个第一齿条分别与两个第一齿轮啮合连接，通过第一齿条向上移动带动第一齿轮进行转动。
[0013]优选的，所述涂覆装置包括移动框，所述移动框内部转动连接有丝杠，所述丝杠外侧通过滚珠螺母副连接有涂覆头，所述涂覆头与移动框滑动连接，所述移动框与安装框之间固定连接有第五液压伸缩杆。
[0014]优选的，所述固定组件包括第二液压伸缩杆，所述第二液压伸缩杆固定连接于安装框架内壁，所述第二液压伸缩杆一端固定连接有限位框，所述限位框内部设有两个相对的第三齿条，两个所述第三齿条之间设有第三齿轮，所述第三齿轮与两个第三齿条啮合连接，所述第三齿轮顶部转动连接有滑动块，所述滑动块与限位框之间固定连接有第三液压伸缩杆，可以通过两个第三齿条对不同凹槽的致冷片进行夹持固定，保证焊接时的稳定。
[0015]优选的，所述传送组件包括两个传送杆，所述传送杆贯穿支撑架并与支撑架转动连接，所述传送杆外侧均固定连接有两个带轮，同侧的两个带轮之间套设有传送带，所述支撑架外侧固定连接有伺服电机，所述伺服电机的输出端与传送杆固定连接，所述固定板固定连接于传送带外侧，从而达到自动输送的效果，避免了人工进行传送。
[0016]优选的，所述上移动板顶部固定连接有两个侧板，所述侧板一侧固定连接有第四液压伸缩杆，所述第四液压伸缩杆一端固定连接有夹持框，所述夹持框两侧均转动连接有转动架，所述转动架与夹持框之间固定连接有第二弹簧，可以通过第二弹簧推动转动架对致冷片进行居中固定。
[0017]优选的，所述夹持框一侧固定连接有多个第二伸缩杆，多个所述第二伸缩杆一端固定连接有接触轮，所述第二伸缩杆外侧套设有第一弹簧，通过接触轮对致冷片进行定位。
[0018]本专利技术提供了一种附带锡膏涂覆机构的半导体致冷片生产用焊接设备，其具备的
有益效果如下：
[0019]1、该附带锡膏涂覆机构的半导体致冷片生产用焊接设备，通过第一齿条带动啮合连接的第一齿轮，从而使第一齿轮转动，当第一齿轮转动带动第一往复丝杠转动，可以使第一往复丝杠带动滑动支撑板进行往复移动，当滑动支撑板移动时，由于在滑动支撑板顶部设有第二齿轮，第二齿轮与第二齿条啮合，从而使第二齿轮随着滑动支撑板的移动的进行转动，第二齿轮带动转动杆转动，转动杆带动固定连接的转动盘转动，转动盘带动偏心设置的第一拉板转动，使第一拉板带动推动架往复移动，从而在吸附框内部进行负压吸附，通过吸附头将上移动板顶部的致冷片上的灰尘进行吸附，并且通过第一连接管注入收集框内部进行收集，避免后期涂锡膏时避免灰尘黏附，影响产品生产。
[0020]2、该附带锡膏涂覆机构的半导体致冷本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种附带锡膏涂覆机构的半导体致冷片生产用焊接设备，包括操作台(1)，其特征在于：所述操作台(1)顶部固定连接有两个支撑架(2)，两个所述支撑架(2)之间设有用于传动的传送组件(3)，所述传送组件(3)外侧设有固定板(4)，所述固定板(4)顶部设有上移动板(401)，所述操作台(1)顶部固定连接有第一固定架(5)，所述第一固定架(5)顶部固定连接有安装框(20)，所述安装框(20)内部设有涂覆装置；所述固定板(4)顶部固定连接有两个限位固定框(7)，两个所述限位固定框(7)之间设有滑动支撑板(8)，所述滑动支撑板(8)顶部设有吸尘组件；所述操作台(1)顶部固定连接有第二固定架(6)，所述第二固定架(6)底部安装有激光焊接装置(10)，所述第二固定架(6)内部设有安装框架(9)，所述安装框架(9)与第二固定架(6)之间固定连接有第六液压伸缩杆(907)，所述安装框架(9)内部设有多组用于对致冷片夹持的固定组件。2.根据权利要求1所述的一种附带锡膏涂覆机构的半导体致冷片生产用焊接设备，其特征在于：所述吸尘组件包括吸附框(801)，所述吸附框(801)固定连接于滑动支撑板(8)顶部，所述吸附框(801)内部设有推动架(806)，所述推动架(806)一端固定连接有第一拉板(805)，所述推动架(806)与吸附框(801)内壁相贴合，所述滑动支撑板(8)外侧固定连接有吸附头(807)，所述吸附框(801)与吸附头(807)之间固定连通有第二连接管(811)，所述第二连接管(811)外侧安装有单向进气阀。3.根据权利要求2所述的一种附带锡膏涂覆机构的半导体致冷片生产用焊接设备，其特征在于：所述吸尘组件还包括转动连接于滑动支撑板(8)顶部的转动杆(802)，所述转动杆(802)外侧固定连接有第二齿轮(803)，所述第二齿轮(803)外侧啮合连接有第二齿条(810)，所述第二齿条(810)与限位固定框(7)固定连接，所述转动杆(802)顶部固定连接有转动盘(804)，所述转动盘(804)与第一拉板(805)转动连接，所述滑动支撑板(8)顶部固定连接有收集框(808)，所述收集框(808)与吸附框(801)之间固定连通有第一连接管(809)，所述第一连接管(809)外侧安装有单向出气阀。4.根据权利要求3所述的一种附带锡膏涂覆机构的半导体致冷片生产用焊接设备，其特征在于：两个所述限位固定框(7)内部均设有两个第一往复丝杠(701)，所述第一往复丝杠(701)贯穿限位固定框(7)并与限位固定框(7)转动连接，所述滑动支撑板(8)两端分别延伸至两个限位固定框(7)内部并与限位固定框(7)滑动连接，所述第一往复丝杠(701)贯穿滑动支撑板(8)并与滑动支撑板(8)通过滚珠螺母副连接，两个所述第一往复丝杠(701)一端均通过单向阻尼轴承固定连接有第一齿...
【专利技术属性】
技术研发人员：康树军，温焱升，刘桂珍，
申请(专利权)人：河北宇翔电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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