电解铜箔的制备方法技术

本申请实施例提供的电解铜箔的制备方法

【技术实现步骤摘要】
电解铜箔的制备方法、电解铜箔及锂离子电池负极材料


[0001]本申请涉及电解铜箔
，尤其涉及一种电解铜箔的制备方法
、
电解铜箔及锂离子电池负极材料
。

技术介绍

[0002]锂电铜箔是锂电池重要原材料之一，作为锂电池负极集流体和负极活性物质的载体
。
制备锂电铜箔的方法主要包括压延法和电解法，压延法成本远高于电解法，电解法是目前最常用的锂电铜箔规模化的生成方法，电解法生产锂电铜箔的步骤主要包括溶铜工艺
、
电解沉积工艺
、
钝化工艺
、
烘烤工艺以及收卷工艺
。
[0003]随着采用锂离子电池的电子设备往小型化和轻薄化发展，需要锂电铜箔在维持现有性能的基础上更加轻薄
。

技术介绍
中，当锂电铜箔的厚度小于8μ
m
时，采用现有的制备方法难以得到同时具备较佳的抗拉强度和延伸率的锂电铜箔产品
。

技术实现思路

[0004]鉴于以上问题，本申请实施例提供一种电解铜箔的制备方法
、
电解铜箔及锂离子电池负极材料，以解决上述技术问题
。
[0005]第一方面，本申请实施例提供一种电解铜箔的制备方法，所述电解铜箔的厚度为5μ
m
，包括：
[0006]在第一硫酸铜电解液中加入添加剂，得到第二硫酸铜电解液；
[0007]在阳极板和阴极辊之间供给所述第二硫酸铜电解液，并在所述阳极板和所述阴极辊之间施加电压，对所述第二硫酸铜溶液进行电解，以在所述阴极辊表面形成所述电解铜箔；
[0008]其中，所述添加剂包括
12
～
14
质量份的整平剂
、26
～
28
质量份的光亮剂
、0.2
～
0.4
质量份的高抗剂以及4～6质量份的润湿剂；所述整平剂包括胶原蛋白和聚乙二醇，所述光亮剂包括聚二硫二丙烷磺酸钠，所述高抗剂包括硫脲，所述润湿剂包括多元醇聚氧乙烯醚
。
[0009]第二方面，本申请实施例提供一种电解铜箔，所述电解铜箔是按照上述的电解铜箔的制备方法得到的
。
[0010]第三方面，本申请实施例提供一种锂离子电池负极材料，包括上述的电解铜箔
。
[0011]本申请实施例提供的电解铜箔的制备方法
、
电解铜箔及锂离子电池负极材料，第二电解液中的添加剂包括
12
～
14
质量份的整平剂
、26
～
28
质量份的光亮剂
、0.2
～
0.4
质量份的高抗剂以及4～6质量份的润湿剂；所述整平剂包括胶原蛋白和聚乙二醇，所述光亮剂包括聚二硫二丙烷磺酸钠，所述高抗剂包括硫脲，所述润湿剂包括多元醇聚氧乙烯醚；通过上述方式，对添加剂的组分及各组分的配比进行了改进，采用上述第二电解液电解得到的5μ
m
的电解铜箔同时具有良好的抗拉强度和延伸率
。
[0012]本申请的这些方面或其他方面在以下实施例的描述中会更加简明易懂
。
附图说明
[0013]图1示出了本申请实施例提供的电解铜箔的制备方法的流程图
。
具体实施方式
[0014]下面详细描述本申请的实施方式，实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件
。
下面通过参考附图描述的实施方式是示例性地，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制
。
[0015]为了使本
的人员更好地理解本申请的方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚
、
完整的描述
。
显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围
。
[0016]本申请实施例中，需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序
。
[0017]而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程
、
方法
、
物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程
、
方法
、
物品或者设备所固有的要素
。
在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程
、
方法
、
物品或者设备中还存在另外的相同要素
。
[0018]在本申请实施例的描述中，“示例”或“例如”等词语用于表示举例
、
说明或描述
。
本申请实施例中描述为“举例”或“例如”的任何实施例或设计方案均不解释为比另一实施例或设计方案更优选或具有更多优点
。
使用“示例”或“例如”等词语旨在以清晰的方式呈现相对概念
。
[0019]另外，本申请实施例中的“多个”是指两个或两个以上，鉴于此，本申请实施例中也可以将“多个”理解为“至少两个”。“至少一个”，可理解为一个或多个，例如理解为一个
、
两个或更多个
。
例如，包括至少一个，是指包括一个
、
两个或更多个，而且不限制包括的是哪几个，例如，包括
A、B
和
C
中的至少一个，那么包括的可以是
A、B、C、A
和
B、A
和
C、B
和
C、
或
A
和
B
和
C。
[0020]本申请实施例提供了一种电解铜箔的制备方法，请参阅图1所示，该电解铜箔的制备方法包括如下步骤：
[0021]S11
，在第一硫酸铜电解液中加入添加剂，得到第二硫酸铜电解液；
[0022]其中，第一硫酸铜电解液包括硫酸铜
、
硫酸和盐酸；硫酸铜和硫酸是第一硫酸电解液和第二硫酸铜电解液中的主要成分，二者均参与电极过程，硫酸铜浓度较低会导致高电流区对应铜层容易烧焦，硫酸铜浓度较高会导致电解液的分散能力和整平能力均下降；硫酸能够提高电解液导电性，使电解沉积形成的铜层结晶较细，因此，硫酸浓度较低，电解液的导电性不佳，会导致电解液分散能力降低；硫酸浓度较高，铜离子迁移率降低，会导致铜层形成的效率降低且不利于形成的铜层延伸性以及光亮度的提高本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种电解铜箔的制备方法，所述电解铜箔的厚度为5μ
m
，其特征在于，包括：在第一硫酸铜电解液中加入添加剂，得到第二硫酸铜电解液；在阳极板和阴极辊之间供给所述第二硫酸铜电解液，并在所述阳极板和所述阴极辊之间施加电压，对所述第二硫酸铜溶液进行电解，以在所述阴极辊表面形成所述电解铜箔；其中，所述添加剂包括
12
～
14
质量份的整平剂
、26
～
28
质量份的光亮剂
、0.2
～
0.4
质量份的高抗剂以及4～6质量份的润湿剂；所述整平剂包括胶原蛋白和聚乙二醇，所述光亮剂包括聚二硫二丙烷磺酸钠，所述高抗剂包括硫脲，所述润湿剂包括多元醇聚氧乙烯醚
。2.
根据权利要求1所述的电解铜箔的制备方法，其特征在于，所述添加剂包括
12.8
～
13.2
质量份的整平剂
、26.8
～
27.2
质量份的光亮剂
、0.28
～
0.32
质量份的高抗剂以及
4.8
～
5.2
质量份的润湿剂
。3.
根据权利要求1所述的电解铜箔的制备方法，其特征在于，所述第一硫酸铜电解液包括
84
～
96g/L
的铜离子
、90
～
105g/L
的硫酸以及
20
～
30mg/L
的氯离子
。4.
根据权利要求1所述的电解铜箔的制备方法，其特征在于，电解时施加至所述阳极板和所述阴极辊之间的电流为
28
～
30KA
，电解时所述阴极辊的转速为
7.5
～
8.4m/min。5.
根据权利要求1所述的电解铜箔的制备方法，其特征在于，所述阴极辊的粗糙度为
0.12
～
0.17Ra。6.
根据权利要求5所述的电解铜箔的制备方法，其特征在于，所述阴极辊按照如下步骤进...

【专利技术属性】
技术研发人员：李衔洋，谢长江，于洪滨，
申请(专利权)人：江西铜博科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：