一种基于紫光芯片激发紫光的LED全光谱灯珠加工工艺制造技术

本发明专利技术涉及灯珠加工技术领域，尤其涉及一种基于紫光芯片激发紫光的LED全光谱灯珠加工工艺。步骤如下：将紫光芯片焊接在PCB电路板上；在紫光芯片的外侧涂敷荧光粉；使用封装膨胀塑料覆盖紫光芯片表面，将紫光芯片和PCB电路板进行封装；使用导线或金属连接线将紫光芯片的电极与PCB电路板的电气接触点连接起来。本发明专利技术提供的一种基于紫光芯片激发紫光的LED全光谱灯珠加工工艺，通过对工艺的改进，通过380

【技术实现步骤摘要】
一种基于紫光芯片激发紫光的LED全光谱灯珠加工工艺


[0001]本专利技术涉及灯珠加工
，尤其涉及一种基于紫光芯片激发紫光的LED全光谱灯珠加工工艺。

技术介绍

[0002]LED照明灯珠是通过蓝光芯片来发光的，蓝光芯片中的蓝光含量被LED照明灯珠吸收并转化为可见光。具体来说，LED芯片内部的半导体材料会被注入电流，激发电子跃迁，产生能量。这些能量经过特定的材料处理，会导致材料内部原子的电子从高能级跃迁到低能级，发射出光子。蓝光芯片所选用的半导体材料会产生特定波长的蓝光，LED照明灯珠会吸收这些蓝光并发出可见光。
[0003]在使用上述技术时，发现现有技术中存在以下技术问题：现有的灯珠在加工时吸收的蓝光在室内照明时不便于够模拟在太阳下的紫光，让儿童使用时不便于对近视进行防控,为此，我们设计一种基于紫光芯片激发紫光的LED全光谱灯珠加工工艺，用于对上述技术问题提供另一种技术方案。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种基于紫光芯片激发紫光的LED全光谱灯珠加工工艺，解决上述
技术介绍
中提出的技术问题。
[0005]为了解决上述的技术问题，本专利技术采用了如下技术方案：一种基于紫光芯片激发紫光的LED全光谱灯珠加工工艺，步骤如下：将紫光芯片焊接在PCB电路板上；在紫光芯片的外侧涂敷荧光粉；使用封装膨胀塑料覆盖紫光芯片表面，将紫光芯片和PCB电路板进行封装；使用导线或金属连接线将紫光芯片的电极与PCB电路板的电气接触点连接起来；将封装好的LED照明灯珠放置在透明或半透明的外壳中；对封装好的LED照明灯珠进行质量检验；在灯珠上进行标识。
[0006]作为本专利技术提供的所述的一种基于紫光芯片激发紫光的LED全光谱灯珠加工工艺的一种优选实施方式，所述紫光芯片为380
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410纳米的紫光芯片。
[0007]作为本专利技术提供的所述的一种基于紫光芯片激发紫光的LED全光谱灯珠加工工艺的一种优选实施方式，所述荧光粉为紫外荧光粉或者三基色荧光粉或多种颜色的荧光粉。
[0008]作为本专利技术提供的所述的一种基于紫光芯片激发紫光的LED全光谱灯珠加工工艺的一种优选实施方式，所述荧光粉包括活性物质、存储基质和辅助添加剂；所述活性物质包括钐离子2
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4份和铥离子1
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3份；所述存储基质包括硼硅酸盐玻璃2
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5份、聚酰亚胺3
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6份和硅玻璃4
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7份；所述辅助添加剂包括分散剂、稳定剂和增透剂。
[0009]作为本专利技术提供的所述的一种基于紫光芯片激发紫光的LED全光谱灯珠加工工艺的一种优选实施方式，所述活性物质包括钐离子3份和铥离子2份。
[0010]作为本专利技术提供的所述的一种基于紫光芯片激发紫光的LED全光谱灯珠加工工艺的一种优选实施方式，所述活性物质的加工方法，步骤如下：将3份钐离子和2份铥离子进行掺杂混合，形成能够控制紫光荧光粉的发光特性，从而实现紫光的发光效果。
[0011]作为本专利技术提供的所述的一种基于紫光芯片激发紫光的LED全光谱灯珠加工工艺的一种优选实施方式，所述存储基质包括硼硅酸盐玻璃4份、聚酰亚胺5份和硅玻璃5份。
[0012]作为本专利技术提供的所述的一种基于紫光芯片激发紫光的LED全光谱灯珠加工工艺的一种优选实施方式，所述存储基质的加工方法，步骤如下：a.将4份硼硅酸盐玻璃、5份聚酰亚胺和5份硅玻璃均匀的混合在一起，混合的速度为50r/3min；b.将步骤a中得到的均匀的混合物通过热压形成所需形状，例如：片状、颗粒状等；c.对步骤b得到对应形状的混合物进行固化，得到半成品，并对固化后的半成品进行切割形成对应尺寸。
[0013]作为本专利技术提供的所述的一种基于紫光芯片激发紫光的LED全光谱灯珠加工工艺的一种优选实施方式，所述荧光粉的使用工艺，步骤如下：A.将活性物质、存储基质和分散剂进行混合；B.将步骤A得到的混合物进行研磨和粉碎，以获得细小的粒径和均匀的颗粒大小；C.将步骤B研磨好的粉状物体压制成型；D.将成型的荧光粉颗粒进行烘干以去除水分；E.将步骤D制备完成的荧光粉添加稳定剂后涂敷在紫光芯片的外侧；F.在紫光芯片与PCB电路板进行封装时，添加增透剂，用于改善荧光粉的透光性能。
[0014]可以毫无疑义的看出，通过本申请的上述的技术方案，必然可以解决本申请要解决的技术问题。
[0015]同时，通过以上技术方案，本专利技术至少具备以下有益效果：本专利技术提供的一种基于紫光芯片激发紫光的LED全光谱灯珠加工工艺，通过对工艺的改进，通过380
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410纳米的紫光芯片照明荧光粉，产生紫光含量高的全光谱LED灯珠，能够让灯珠在进行照明时通过照射时的高紫光含量在室内让儿童接近于在太阳下的紫光含量，从而对儿童在室内进行一定的近视防控，同时本申请工艺的改进后，灯珠中的紫光含量，为现有的一万倍的紫光含量。
实施方式
[0016]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0017]需要说明的是，在不冲突的情况下，本专利技术中的实施例及实施例中的特征和技术方案可以相互组合。
[0018]一种基于紫光芯片激发紫光的LED全光谱灯珠加工工艺，步骤如下：准备好合适尺寸的紫光芯片、封装材料、荧光粉、PCB电路板、外壳等所需材料；紫光芯片具体为380
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410纳米的紫光芯片；将紫光芯片焊接在PCB电路板，同时确保电气连接，通过手工焊接或自动化设备焊接的方式完成，从而通过紫光芯片作为光源；380
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410（安全紫光）纳米的紫光芯片数量为两个及两个以上，为了近视防控，防止缺少对紫光的提供在紫光芯片的外侧涂敷荧光粉，用于对紫光芯片的表面覆盖，此时荧光粉的选择要考虑所需的光谱范围和颜色，具体为紫外荧光粉或者三基色荧光粉或多种颜色的荧光粉，通过为380
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410纳米的紫光芯片发射的长波紫外光激发荧光粉而实现白光发射；使用封装膨胀塑料或透明的封装材料覆盖紫光芯片表面，将紫光芯片和PCB电路板进行封装，形成一个固定且保护良好的结构；具体通过热压或注塑，将透明的封装材料（例如：有机高分子塑料）覆盖在荧光粉涂覆的紫光芯片上，将两层材料牢固地粘合在一起；荧光粉包括活性物质、存储基质和辅助添加剂；活性物质包括钐离子2
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4份和铥离子1
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3份；具体的，活性物质包括钐离子2份和铥离子1份；具体的，活性物质包括钐离子3份和铥离子2份；具体的，活性物质包括钐离子4份和铥离子3份；活性物质的加工方法，步骤如下：将3份钐离子和2份铥离子进行掺杂混合，形成能够控制紫光荧光粉的发光特性，从而实现紫光的发光效果。
[0019]存储基质包括硼硅酸盐玻璃2
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5份、聚酰亚胺3
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6份和硅玻璃4
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于紫光芯片激发紫光的LED全光谱灯珠加工工艺，其特征在于，步骤如下：将紫光芯片焊接在PCB电路板上；在紫光芯片的外侧涂敷荧光粉；使用封装膨胀塑料覆盖紫光芯片表面，将紫光芯片和PCB电路板进行封装；使用导线或金属连接线将紫光芯片的电极与PCB电路板的电气接触点连接起来；将封装好的LED照明灯珠放置在透明或半透明的外壳中；对封装好的LED照明灯珠进行质量检验；在灯珠上进行标识。2.根据权利要求1所述的一种基于紫光芯片激发紫光的LED全光谱灯珠加工工艺，其特征在于，所述紫光芯片为380
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410纳米的紫光芯片。3.根据权利要求1所述的一种基于紫光芯片激发紫光的LED全光谱灯珠加工工艺，其特征在于，所述荧光粉为紫外荧光粉或者三基色荧光粉或多种颜色的荧光粉。4.根据权利要求1所述的一种基于紫光芯片激发紫光的LED全光谱灯珠加工工艺，其特征在于，所述荧光粉包括活性物质、存储基质和辅助添加剂；所述活性物质包括钐离子2
‑
4份和铥离子1
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3份；所述存储基质包括硼硅酸盐玻璃2
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5份、聚酰亚胺3
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6份和硅玻璃4
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7份；所述辅助添加剂包括分散剂、稳定剂和增透剂。5.根据权利要求4所述的一种基于紫光芯片激发紫光的LED全光谱灯珠加工工...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘建湘，傅建兵，
申请(专利权)人：菲莫尼天津医疗科技有限公司，
类型：发明
国别省市：