一种声波滤波器、通信设备和电子设备制造技术

本公开实施例中提供了一种声波滤波器、通信设备和电子设备，该声波滤波器，包括输入端、输出端、接地端、至少一个谐振器和复合散热结构，其中所述复合散热结构与所述至少一个谐振器中的至少一个呈环绕关系，所述复合散热结构包括：第一散热层；至少一个散热孔；以及第二散热层，其中所述第一散热层经由所述至少一个散热孔与所述第二散热层连接。通过本公开的处理方案，提高了声波滤波器的散热能力。提高了声波滤波器的散热能力。提高了声波滤波器的散热能力。

【技术实现步骤摘要】
一种声波滤波器、通信设备和电子设备


[0001]本公开涉及通信
，具体涉及一种声波滤波器、通信设备和电子设备。

技术介绍

[0002]随着技术的日益发展，对于滤波器的功率承受力指标的要求也越来越高，滤波器的功率承受能力直接决定了器件信号传输的可靠性及工作寿命。因此改善滤波器的功率承受力是一个非常重要的课题，可以避免器件失效，提高设备在高功率情况下的稳定性。
[0003]声波滤波器的功率承受能力与器件的工作温度直接相关，因此当降低器件的工作温度时，即可以有效的改善器件的功率承受能力，因此，需要提高器件的散热能力。
[0004]现有技术中，声波滤波器主要通过在输入输出端口和接地端口通过“金属盘
‑
导通孔
‑
金属盘”的结构散热，当功率足够大时，由于功率信号的传输路径单一，以“金属盘
‑
导通孔
‑
金属盘”并不足以保证当前器件有足够的散热能力，很容易使热量聚集，造成局部温度过高，使器件产生不可逆的损伤，甚至烧毁器件，导致通信设备无法工作。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本公开实施例提供一种声波滤波器、通信设备和电子设备，至少部分解决现有技术中存在的问题。
[0006]本实施例中提供的可以改善功率承受力(即提高散热能力)的声波滤波器，通过设置复合散热结构，即通过以“第一散热层
‑
散热孔
‑
第二散热层”构成的散热通道，将声波滤波器产生的热量通过散热孔有效的传导出去，减少热量的聚集，以此改善谐振器的散热，有效提高声波滤波器的散热能力以及功率承受力。
[0007]具体的，通过在谐振器和/或输入端、输出端以及接地端等器件周围设置呈环绕关系的复合散热结构，从而作为器件额外的散热通道，可以有效的将热量通过散热孔传导出去，以提高声波滤波器的散热能力。此外，通过增加复合散热结构的面积以及散热孔的数量，可以将声波滤波器中的其他器件的热量也传导出去，散热效果更加，从而进一步改善散热能力。
[0008]另外通过将密封结构与复合散热结构进行连接，可以最大化散热结构的面积，以进一步提高散热能力。
[0009]具体地，本公开实施例提供了以下的技术方案：
[0010]第一方面，本公开实施例提供了一种声波滤波器，其特征在于，包括输入端、输出端、接地端、至少一个谐振器和复合散热结构，其中
[0011]所述复合散热结构与所述至少一个谐振器中的至少一个呈环绕关系，所述复合散热结构包括：
[0012]第一散热层(3)；
[0013]至少一个散热孔(5)；以及
[0014]第二散热层(4)，其中
[0015]所述第一散热层(3)经由所述至少一个散热孔(5)与所述第二散热层(4)连接。
[0016]根据本公开实施例的一种具体实现方式，所述复合散热结构与所述至少一个谐振器中的至少一个呈环绕关系包括：
[0017]所述第一散热层(3)与第二判定区域的至少两条边相交，且相交长度大于所述第二判定区域外周长的百分之15；
[0018]所述第二判定区域的定义为在第一判定区域每条边以外，每条边与所述第一判定区域的每条边平行，且每两条对应边距离为60μm的环状区域，所述第二判定区域的外周长为所述第二判定区域外环图形的周长；
[0019]所述第一判定区域为所述谐振器上下电极共同覆盖的区域。
[0020]根据本公开实施例的一种具体实现方式，所述复合散热结构与所述至少一个谐振器中的至少一个呈环绕关系还包括：
[0021]所述第一散热层(3)与所述第二判定区域的至少两条边相交，且所述相交长度大于所述第二判定区域外周长的百分之30。
[0022]根据本公开实施例的一种具体实现方式，所述复合散热结构与所述至少一个谐振器中的至少一个呈环绕关系还包括：
[0023]所述第一散热层(3)与所述第二判定区域的至少两条边相交，且所述相交长度大于所述第二判定区域外周长的百分之50。
[0024]根据本公开实施例的一种具体实现方式，所述复合散热结构与所述至少一个谐振器中的至少一个呈环绕关系还包括：
[0025]所述第一散热层(3)与所述第二判定区域相交，
[0026]且所述第一散热层(3)与第二判定区域的相交面积大于所述第二判定区域面积的百分之10和/或所述第一散热层(3)与所述第二判定区域的相交面积大于所述第一散热层(3)面积的百分之50。
[0027]根据本公开实施例的一种具体实现方式，所述复合散热结构与所述至少一个谐振器中的至少一个呈环绕关系还包括：
[0028]所述第一散热层(3)与所述第二判定区域相交，
[0029]且所述第一散热层(3)与第二判定区域的相交面积大于所述第二判定区域面积的百分之20和/或所述第一散热层(3)与所述第二判定区域的相交面积大于所述第一散热层(3)面积的百分之50。
[0030]根据本公开实施例的一种具体实现方式，所述复合散热结构与所述至少一个谐振器中的至少一个呈环绕关系还包括：
[0031]所述第一散热层(3)与所述第二判定区域相交，
[0032]且所述第一散热层(3)与第二判定区域的相交面积大于所述第二判定区域面积的百分之30和/或所述第一散热层(3)与所述第二判定区域的相交面积大于所述第一散热层(3)面积的百分之50。
[0033]根据本公开实施例的一种具体实现方式，所述第一散热层(3)的面积至少为10μm2；
[0034]根据本公开实施例的一种具体实现方式，当所述第一散热层(3)包含至少两个散热孔时，每两个所述散热孔的距离至少为5μm。
[0035]根据本公开实施例的一种具体实现方式，所述第一散热层(3)经由所述至少一个散热孔与所述第二散热层连接包括：
[0036]所述散热孔与所述第一散热层(3)的刻蚀角度为60度～120度。
[0037]根据本公开实施例的一种具体实现方式，所述复合散热结构与所述至少一个谐振器中的至少一个呈环绕关系还包括：
[0038]所述复合散热结构与所述至少一个谐振器中的至少一个以及所述输入端、所述输出端和/或所述接地端中的至少一个呈环绕关系。
[0039]根据本公开实施例的一种具体实现方式，所述至少一个谐振器包括串联级谐振器。
[0040]根据本公开实施例的一种具体实现方式，所述串联级谐振器包括与所述输入端距离最短的串联级谐振器。
[0041]根据本公开实施例的一种具体实现方式，所述至少一个谐振器还包括与所述输入端距离最短的串联级谐振器以及与所述输入端距离最短的并联级谐振器。
[0042]根据本公开实施例的一种具体实现方式，所述复合散热结构的材料包括：导热材料。
[0043]根据本公开实施例的一种具体实现方式，还包括：
[0044]所述第一散热层(3)的宽度不小于10μm。
[0045]根据本公开实施例的一种具体实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种声波滤波器，其特征在于，包括输入端、输出端、接地端、至少一个谐振器和复合散热结构，其中所述复合散热结构与所述至少一个谐振器中的至少一个呈环绕关系，所述复合散热结构包括：第一散热层(3)；至少一个散热孔(5)；以及第二散热层(4)，其中所述第一散热层(3)经由所述至少一个散热孔(5)与所述第二散热层(4)连接。2.根据权利要求1所述的声波滤波器，其特征在于，所述复合散热结构与所述至少一个谐振器中的至少一个呈环绕关系包括：所述第一散热层(3)与第二判定区域的至少两条边相交，且相交长度大于所述第二判定区域外周长的百分之15；所述第二判定区域的定义为在第一判定区域每条边以外，每条边与所述第一判定区域的每条边平行，且每两条对应边距离为60μm的环状区域，所述第二判定区域的外周长为所述第二判定区域外环图形的周长；所述第一判定区域为所述谐振器上下电极共同覆盖的区域。3.根据权利要求2所述的声波滤波器，其特征在于，所述复合散热结构与所述至少一个谐振器中的至少一个呈环绕关系还包括：所述第一散热层(3)与所述第二判定区域的至少两条边相交，且所述相交长度大于所述第二判定区域外周长的百分之30。4.根据权利要求2所述的声波滤波器，其特征在于，所述复合散热结构与所述至少一个谐振器中的至少一个呈环绕关系还包括：所述第一散热层(3)与所述第二判定区域的至少两条边相交，且所述相交长度大于所述第二判定区域外周长的百分之50。5.根据权利要求2所述的声波滤波器，其特征在于，所述复合散热结构与所述至少一个谐振器中的至少一个呈环绕关系还包括：所述第一散热层(3)与所述第二判定区域相交，且所述第一散热层(3)与第二判定区域的相交面积大于所述第二判定区域面积的百分之10和/或所述第一散热层(3)与所述第二判定区域的相交面积大于所述第一散热层(3)面积的百分之50。6.根据权利要求5所述的声波滤波器，其特征在于，所述复合散热结构与所述至少一个谐振器中的至少一个呈环绕关系还包括：所述第一散热层(3)与所述第二判定区域相交，且所述第一散热层(3)与第二判定区域的相交面积大于所述第二判定区域面积的百分之20和/或所述第一散热层(3)与所述第二判定区域的相交面积大于所述第一散热层(3)面积的百分之50。7.根据权利要求5所述的声波滤波器，其特征在于，所述复合散热结构与所述至少一个谐振器中的至少一个呈环绕关系还包括：所述第一散热层(3)与所述第二判定区域相交，
且所述第一散热层(3)与第二判定区域的相交面积大于所述第二判定区域面积的百分之30和/或所述第一散热层(3)与所述第二判定区域的相交面积大于所述第一散热层(3)面积的百分之50。8.根据权利要求1所述的声波滤波器，其特征在于，所述第一散热层(3)的面积至少为10μm2。9.根据权利要求1所述的声波滤波器，其特征在于，当所述第一散热层(3)包含至少两个散热孔时，每两个所述散热孔的距离至少为5μm。10.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：万晨庚，
申请(专利权)人：北京芯溪半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：