一种声波滤波器、通信设备和电子设备制造技术

本公开实施例中提供了一种声波滤波器、通信设备和电子设备，该声波滤波器，包括输入端、输出端、接地端和至少一个谐振器，其中所述输入端、输出端和接地端中的至少一个包括多个第一复合结构，所述第一复合结构包括：第一金属焊盘；通孔；以及第二金属焊盘，其中所述第一金属焊盘经由所述通孔与所述第二金属焊盘电连接；所述第一金属焊盘与所述至少一个谐振器电连接；并且所述多个第一复合结构相互电连接。通过本公开的处理方案，提高了声波滤波器的功率承受能力。率承受能力。率承受能力。

【技术实现步骤摘要】
一种声波滤波器、通信设备和电子设备


[0001]本公开涉及通信
，具体涉及一种声波滤波器、通信设备和电子设备。

技术介绍

[0002]声波滤波器的功率承受能力是一个非常重要的指标，其决定了声波滤波器是否可以应用在高功率的信号传输通路上以及信号传输的可靠性和通信设备的使用寿命。
[0003]声波滤波器的功率承受能力一方面取决于声波滤波器的功率设计，功率设计需要保证声波滤波器上的各个谐振器的功率分配相对平均，特定频率下的阻抗功率密度较低，并且避免某个信号端输入的功率过大；另一方面，改善声波滤波器的散热对于改善功率承受能力也是一个非常重要的方面，这是因为改善声波滤波器的散热可以避免持续的升温加速声波滤波器性能恶化，导致声波滤波器加速损坏。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本公开实施例提供一种声波滤波器、通信设备和电子设备，至少部分解决现有技术中存在的问题。
[0005]本公开实施例中提供的改善功率(换句话说，改善功率承受能力)的声波滤波器，通过设置“第一金属焊盘
‑
通孔
‑
第二金属焊盘”的复合结构A，并控制与特定谐振器的间距，可以缩短主要影响功率的谐振器散热的传输路径，有效改善散热，从而改善声波滤波器的功率承受能力。
[0006]具体地，通过在多个端口中至少其中一个端口设置多个“第一金属焊盘
‑
通孔
‑
第二金属焊盘”的复合结构A且多个复合结构A具有电学连接，从而可以改善单个复合结构的功率能量密度，改善声波滤波器的功率承受能力。此外，通过在串联谐振器周围以及特定的串联谐振器周围设置至少一个另外形式的复合结构B，可以减少热量传输路径，有效改善散热，从而进一步改善功率承受能力。
[0007]另外，通过将密封环和接地的焊盘等结构和复合结构A和/或复合结构B进行连接，可以进一步增加散热面积，进一步改善功率承受能力。
[0008]具体地，本公开实施例提供了以下的技术方案：
[0009]第一方面，本公开实施例提供了一种声波滤波器，包括输入端、输出端、接地端和至少一个谐振器，其中
[0010]所述输入端、输出端和接地端中的至少一个包括多个第一复合结构，所述第一复合结构包括：
[0011]第一金属焊盘(3)；
[0012]通孔(5)；以及
[0013]第二金属焊盘(4)，其中
[0014]所述第一金属焊盘(3)经由所述通孔(5)与所述第二金属焊盘(4)电连接；
[0015]所述第一金属焊盘(3)与所述至少一个谐振器电连接；并且
[0016]所述多个第一复合结构相互电连接。
[0017]根据本公开实施例的一种具体实现方式，所述输入端包括两个或者更多个第一复合结构；和/或
[0018]所述接地端包括两个或者更多个第一复合结构。
[0019]根据本公开实施例的一种具体实现方式，所述声波滤波器还包括第一金属焊盘(3)，并且所述第一金属焊盘(3)与所述至少一个谐振器非电连接，或者，所述所述第一金属焊盘(3)与所有谐振器均非电连接
[0020]第二方面，本公开实施例提供了一种声波滤波器，所述声波滤波器包括第二复合结构，所述第二复合结构包括：
[0021]第一金属焊盘(3)；
[0022]通孔(5)；以及
[0023]第二金属焊盘(4)，其中
[0024]所述第一金属焊盘(3)经由所述通孔(5)与所述第二金属焊盘(4)电连接；并且
[0025]所述第一金属焊盘(3)与所述至少一个谐振器非电连接，或者，所述第一金属焊盘(3)与所有谐振器均非电连接。
[0026]根据本公开实施例的一种具体实现方式，所述第二复合结构与至少一个谐振器的间距小于等于50μm。
[0027]根据本公开实施例的一种具体实现方式，所述第二复合结构与至少一个谐振器的间距小于等于15μm。
[0028]根据本公开实施例的一种具体实现方式，所述至少一个谐振器为串联级谐振器。
[0029]根据本公开实施例的一种具体实现方式，所述至少一个谐振器为最靠近信号输入端的串联级谐振器。
[0030]根据本公开实施例的一种具体实现方式，所述声波滤波器还包括第一衬底(1)、第二衬底(2)和密封环(6)，其中
[0031]所述第一衬底(1)用于制造所述至少一个谐振器；
[0032]所述第二衬底(2)用于所述声波滤波器的封装；
[0033]所述第一复合结构用于形成衬底两侧的电连接；并且
[0034]所述密封环(6)用于所述第一衬底(1)和所述第二衬底(2)的键合以将所述至少一个谐振器密封于所述第一衬底(1)和所述第二衬底(2)之间。
[0035]根据本公开实施例的一种具体实现方式，所述第一复合结构的第一金属焊盘(3)和/或第二金属焊盘(4)与所述密封环(6)连接。
[0036]根据本公开实施例的一种具体实现方式，所述第二复合结构的第一金属焊盘(3)与所述密封环(6)连接。
[0037]根据本公开实施例的一种具体实现方式，所述接地端包括所述第一复合结构，并且所述第二复合结构的第二金属焊盘(4)与至少一个所述接地端的第一复合结构所包含的第二金属焊盘连接。
[0038]根据本公开实施例的一种具体实现方式，所述通孔(5)中的至少一个被设置于所述第一衬底(1)。
[0039]根据本公开实施例的一种具体实现方式，所述通孔(5)中的至少一个被设置于所
述第二衬底(2)。
[0040]根据本公开实施例的一种具体实现方式，所述输入端和所述输出端处的第一复合结构的通孔(5)被设置于所述第一衬底(1)，并且所述接地端处的第一复合结构的通孔(5)被设置于所述第二衬底(2)。
[0041]根据本公开实施例的一种具体实现方式，所述通孔(5)是用导热材料制成的。
[0042]根据本公开实施例的一种具体实现方式，所述第一复合结构和/或所述第二复合结构不包含通孔。
[0043]第二方面，本公开实施例提供了一种通信设备，所述通信设备包括根据前述第一方面及其任一实现方式所述的声波滤波器。
[0044]第三方面，本公开实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括前述第二方面所述的通信设备。
[0045]本公开实施例中的声波滤波器包括输入端、输出端、接地端和至少一个谐振器，其中所述输入端、输出端和接地端中的至少一个包括多个第一复合结构，所述第一复合结构包括：第一金属焊盘；通孔；以及第二金属焊盘，其中所述第一金属焊盘经由所述通孔与所述第二金属焊盘电连接；所述第一金属焊盘与所述至少一个谐振器电连接；并且所述多个第一复合结构相互电连接。通过本公开的处理方案，提高了声波滤波器的功率承受能力。
附图说明
[0046]为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种声波滤波器，其特征在于，包括输入端、输出端、接地端和至少一个谐振器，其中所述输入端、输出端和接地端中的至少一个包括多个第一复合结构，所述第一复合结构包括：第一金属焊盘(3)；通孔(5)；以及第二金属焊盘(4)，其中所述第一金属焊盘(3)经由所述通孔(5)与所述第二金属焊盘(4)电连接；所述第一金属焊盘(3)与所述至少一个谐振器电连接；并且所述多个第一复合结构相互电连接。2.根据权利要求1所述的声波滤波器，其特征在于，所述输入端包括两个或者更多个第一复合结构；和/或所述接地端包括两个或者更多个第一复合结构。3.一种声波滤波器，其特征在于，所述声波滤波器包括第二复合结构，所述第二复合结构包括：第一金属焊盘(3)；通孔(5)；以及第二金属焊盘(4)，其中所述第一金属焊盘(3)经由所述通孔(5)与所述第二金属焊盘(4)电连接；并且所述第一金属焊盘(3)与所述至少一个谐振器非电连接，或者，所述第一金属焊盘(3)与所有谐振器均非电连接。4.根据权利要求3所述的声波滤波器，其特征在于，所述第二复合结构与至少一个谐振器的间距小于等于50μm。5.根据权利要求4所述的声波滤波器，其特征在于，所述第二复合结构与至少一个谐振器的间距小于等于15μm。6.根据权利要求4所述的声波滤波器，其特征在于，所述至少一个谐振器为串联级谐振器。7.根据权利要求4所述的声波滤波器，其特征在于，所述至少一个谐振器为最靠近信号输入端的串联级谐振器。8.根据权利要求1
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7中任一项所述的声波滤波器，其特征在于，所述声波滤波器还包括第一衬底(1)、第二衬底(2)和密封环(6)，其中所述第一衬底(1)用于制造所...

【专利技术属性】
技术研发人员：万晨庚，
申请(专利权)人：北京芯溪半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：