【技术实现步骤摘要】
一种用于电子陶瓷相互间粘结的无铅铋酸盐玻璃粉
本专利技术属化工
，特别涉及一种用于电子陶瓷相互间粘结的无铅铋酸盐玻 璃粉。
技术介绍
电子陶瓷广泛用于制作电子功能元件的、多数以氧化物为主成分的烧结体材料。 电子陶瓷的制造工艺与传统的陶瓷工艺大致相同。电子陶瓷按功能和用途可以分为五类 绝缘装置瓷、电容器瓷、铁电陶瓷、半导体陶瓷和离子陶瓷。绝缘装置瓷，简称装置瓷，具有 优良的电绝缘性能，用作电子设备和器件中的结构件、基片和外壳等的电子陶瓷。在电子工 业中能够利用电、磁性质的陶瓷，称为电子陶瓷。电子陶瓷是通过对表面、晶界和尺寸结构 的精密控制而最终获得具有新功能的陶瓷。在能源、家用电器、汽车等方面可以广泛应用。 陶瓷基片材料，在电子陶瓷中，占有最重要位置的是绝缘体。特别是高级集成电路用绝缘基 片或封装材料，可以采用尺寸精度为微米或微米以下的高纯度致密氧化铝烧结体。高纯度 致密氧化铝具有金属材料所不具备的绝缘性和高分子材料所不具备的导热性。电子陶瓷或称电子工业用陶瓷，它在化学成分、微观结构和机电性能上，均与一般 的电力用陶瓷有着本质的区别。这些区别是电子工业对电子陶...
【技术保护点】
一种用于电子陶瓷相互间粘结的无铅铋酸盐玻璃粉，其特征在于，原料按重量百分比组成为：Ｂｉ↓［２］Ｏ↓［３］为６５～８５％，Ｂ↓［２］Ｏ↓［３］为１～３０％，ＺｎＯ为１～２０％，Ａｌ↓［２］Ｏ↓［３］为１～１０％，ＭｇＯ为１～５％，Ｖ↓［２］Ｏ↓［５］为１～５％，Ｌｉ↓［２］Ｏ为１～５％，ＷＯ↓［３］为１～５％，Ｐ↓［２］Ｏ↓［５］为１～３％，ＳｒＯ为１～３％。
【技术特征摘要】
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