射频芯片测试系统和射频芯片测试方法技术方案

本发明专利技术公开一种射频芯片测试系统和射频芯片测试方法，射频芯片测试系统中变频器的输出端与待测射频芯片的高速接收管脚连接，输入端与待测射频芯片的高速发射管脚连接，待测射频芯片的低速管脚与测试机台连接，测试机台生成测试指令输出到低速管脚，待测射频芯片在接收到测试指令时从高速发射管脚输出第一射频载波信号到变频器，变频器在接收到第一射频载波信号时输出第二射频载波信号到高速接收管脚，待测射频芯片对第二射频载波信号进行处理得到测试输出数据并通过低速管脚输出到测试机台，测试机台根据测试输出数据确定待测射频芯片是否异常，本实施例的测试机台无需配置高速管脚，可同时对射频发射和射频接收功能进行测试，提高了测试效率

【技术实现步骤摘要】
射频芯片测试系统和射频芯片测试方法


[0001]本专利技术涉及测试
，尤其涉及一种射频芯片测试系统和射频芯片测试方法
。

技术介绍

[0002]为了保证所生产的射频芯片正常工作和较高的可靠性，在生产制造射频芯片时需要对射频芯片的发射和接收功能进行测试
。
[0003]如图1所示为现有技术中射频芯片测试系统的示意图，在图1中通过测试机台
ATE(AutomaticTest Equipment
，集成电路自动测试机
)
对射频芯片进行测试，测试机台是由计算机控制的
、
大量的测试机集合且用于测试半导体芯片，然而，射频芯片的接收管脚和发射管脚为高速管脚，这就需求测试机台配置相应的高速通道与射频芯片的高速管脚连接，并且在接收功能测试时，由测试机台输出测试信号到射频芯片的接收管脚
(
图1中的高速接收管脚
)
，以模拟射频芯片接收信号，射频芯片接收到测试信号后经过处理，从低速管脚输出测试信号的测试输出数据到测试机台，测试机台通过测试输出数据确定射本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种射频芯片测试系统，其特征在于，包括待测射频芯片
、
变频器和测试机台，所述待测射频芯片设置有高速接收管脚
、
高速发射管脚以及低速管脚，所述变频器的输出端与所述高速接收管脚连接，所述变频器的输入端与所述高速发射管脚连接，所述低速管脚与所述测试机台连接；所述测试机台用于根据当前测试频点生成测试指令并将所述测试指令输出到所述低速管脚；所述待测射频芯片用于在接收到所述测试指令时从所述高速发射管脚输出第一射频载波信号到所述变频器；所述变频器用于在接收到所述第一射频载波信号时通过混频器进行变频处理后输出第二射频载波信号到所述高速接收管脚；所述待测射频芯片还用于对所述第二射频载波信号进行处理得到测试输出数据，并将所述测试输出数据通过所述低速管脚输出到所述测试机台；所述测试机台用于根据所述测试输出数据确定所述待测射频芯片是否异常
。2.
根据权利要求1所述的射频芯片测试系统，其特征在于，所述待测射频芯片包括射频接收测试链路
、
射频发射测试链路以及测试控制模块，所述射频接收测试链路的输入端与所述高速接收管脚连接，所述射频接收测试链路的输出端与所述测试控制模块连接，所述测试控制模块与所述低速管脚连接，所述射频发射测试链路的输入端与所述测试控制模块连接，所述射频发射测试链路的输出端与所述高速发射管脚连接；所述测试控制模块用于从所述低速管脚接收到测试指令时输出发射控制指令到所述射频发射测试链路；所述射频发射测试链路用于在接收到发射控制指令时生成第一射频载波信号并输出到所述高速发射管脚；所述射频接收测试链路用于在接收到第二射频载波信号时对所述第二射频载波信号进行处理得到测试输出数据，并将所述测试输出数据输出到所述测试控制模块；所述测试控制模块用于将所述测试输出数据输出到所述低速管脚
。3.
根据权利要求2所述射频芯片测试系统，其特征在于，所述射频发射测试链路包括发射控制模块和射频发射模块，所述发射控制模块的输入端与所述测试控制模块连接，所述发射控制模块的输出端与所述射频发射模块的输入端连接，所述射频发射模块的输出端与所述高速发射管脚连接；所述发射控制模块用于根据所述发射控制指令生成基带信号并输出到所述射频发射模块；所述射频发射模块用于对所述基带信号进行上变频处理得到第一射频载波信号并输出到所述高速发射管脚
。4.
根据权利要求2所述射频芯片测试系统，其特征在于，所述射频接收测试链路包括射频接收模块和测试模块，所述射频接收模块的输入端与所述高速接收管脚连接，所述射频接收模块的输出端与所述测试模块的输入端连接，所述测试模块的输出端与...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵昱斐，吴加兴，高峰，许祥滨，
申请(专利权)人：泰斗微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：