一种芯片监测方法技术

本申请公开了一种芯片监测方法

【技术实现步骤摘要】
一种芯片监测方法、装置、设备和存储介质


[0001]本专利技术涉及芯片
，尤其涉及一种芯片监测方法
、
装置
、
设备和存储介质
。

技术介绍

[0002]随着芯片技术的快速发展，芯片的应用越来越广泛，芯片在工作过程中的热阻和结温会影响芯片的使用寿命以及芯片的工作状态，因此对芯片的热阻以及结温进行监测是十分有必要的
。
相关技术中在对芯片的热阻及结温进行监测时，针对每个芯片通常采用焊接的方法单独进行测量，但是该方法对芯片热阻以及结温的测量并不准确
。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请提供一种芯片监测方法
、
装置
、
设备和存储介质，以利于实时监测芯片的工作状态
。
[0004]第一方面，本申请实施例提供了一种芯片监测方法，所述方法包括：
[0005]获取目标设备中的目标芯片的电压
、
电流，并获取所述目标芯片的热阻值；
[0006]基于所述电压和所述电流得到所述目标芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种芯片监测方法，其特征在于，所述方法包括：获取目标设备中的目标芯片的电压
、
电流，并获取所述目标芯片的热阻值；基于所述电压和所述电流得到所述目标芯片的功耗；基于所述功耗以及所述热阻值得到所述目标芯片的结温；基于所述热阻值以及所述结温对判断所述目标芯片工作状态是否正常
。2.
根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取所述目标芯片的热阻值，包括：针对所述目标设备中的目标芯片中的每个，采用所述目标芯片对应的芯片热阻测试仪获取所述目标芯片的热阻值
。3.
根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取所述目标芯片的热阻值，包括：针对所述目标设备中的目标芯片，采用芯片热阻测试仪根据预设顺序，依序获取每个所述目标芯片的热阻值
。4.
根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述热阻值以及所述结温对判断所述目标芯片工作状态是否正常，包括：若确定所述目标芯片的结温大于结温阈值，或，确定所述目标芯片的热阻值不在预设热阻范围内，则确定所述目标芯片工作状态异常
。5.
根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述热阻值以及所述结温对判断所述目标芯片工作状态是否正常，包括：若确定所述目标芯片的工作状态异常，则发出告警指示
。6.
一种芯片，其特征在于，所述芯片包括：至少一个半导体知识产权
IP
...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖筑文，李阳，魏兵，
申请(专利权)人：展讯半导体成都有限公司，
类型：发明
国别省市：