电极及其制备方法和发光二极管技术

本公开提供了一种电极及其制备方法和发光二极管，属于光电子制造技术领域

【技术实现步骤摘要】
电极及其制备方法和发光二极管


[0001]本公开涉及光电子制造
，特别涉及一种电极及其制备方法和发光二极管
。

技术介绍

[0002]发光二极管
(
英文：
Light Emitting Diode
，简称：
LED)
作为光电子产业中极具影响力的新产品，具有体积小
、
使用寿命长
、
颜色丰富多彩
、
能耗低等特点，广泛应用于照明
、
显示屏
、
信号灯
、
背光源
、
玩具等领域
。
[0003]相关技术中，发光二极管包括衬底
、
外延层和电极，其中，外延层位于衬底上，电极位于外延层远离衬底的表面上
。
电极通常包括层叠的金属反射层
、
阻挡层和金属导电层
。
金属反射层通常可以是
Al
层，用于将外延层发出的光反射至衬底
。
金属导电层通常可以是
Au
层，用于与外部电源连接，
Au
层具有良好的导电性，有利于载流子注入
。
阻挡层用于隔离金属反射层和金属导电层，以避免金属反射层和金属导电层上的金属反应形成合金，例如，
Au
和
Al
反应形成
AuAl
合金，而影响电极的导电性
。
[0004]由于电极多为金属叠层，金属叠层中下一层金属层需要包覆前一层金属层，而在蒸镀金属叠层的过程中，蒸镀在金属层的侧壁的材料厚度要薄于蒸镀在金属层的表面的材料厚度
。
因此，在电极的侧壁区域金属反射层和金属导电层的距离较近，长期使用后也会出现形成合金的情况，降低电极的导电性能
。

技术实现思路

[0005]本公开实施例提供了一种电极及其制备方法和发光二极管，能改善电极的导电性，提升发光二极管的稳定性
。
所述技术方案如下：
[0006]一方面，本公开实施例提供了一种电极，所述电极包括：金属反射层
、
金属导电层
、
阻挡层和绝缘层，所述金属反射层具有相反的第一表面和第二表面，以及连接所述第一表面和所述第二表面的第一侧壁；所述绝缘层环绕包覆所述第一侧壁，所述阻挡层和所述金属导电层依次层叠在所述第一表面和所述绝缘层的表面
。
[0007]可选地，所述绝缘层具有相反的第三表面和第四表面，所述第四表面和所述第二表面接触；所述阻挡层在所述第三表面所在平面的正投影的外轮廓位于所述第三表面的外轮廓内
。
[0008]可选地，所述第三表面与所述第四表面的间距大于所述第一表面和所述第二表面的间距；所述绝缘层位于所述第一表面和所述第一侧壁上，所述绝缘层具有露出所述第一表面的一部分的凹槽，所述阻挡层位于所述绝缘层远离所述金属反射层的表面；所述阻挡层位于所述凹槽内，且与所述第一表面相连，所述金属导电层位于所述绝缘层远离所述金属反射层的表面，且覆盖所述阻挡层
。
[0009]可选地，所述第三表面与所述第四表面的间距不大于所述第一表面和所述第二表面的间距；所述阻挡层位于所述第三表面，且覆盖所述金属反射层，所述金属导电层位于所
述第三表面，且覆盖所述阻挡层
。
[0010]可选地，所述绝缘层具有相反的第三表面和第四表面，所述第四表面和所述第二表面接触；所述阻挡层在所述第三表面所在平面的正投影的外轮廓位于所述第三表面的外轮廓之外
。
[0011]可选地，所述第三表面与所述第四表面的间距大于所述第一表面和所述第二表面的间距；所述绝缘层位于所述第一表面和所述第一侧壁上，所述绝缘层具有露出所述第一表面的一部分的凹槽，所述阻挡层位于所述凹槽内，且与所述第一表面相连，所述阻挡层覆盖所述绝缘层，所述金属导电层覆盖所述阻挡层
。
[0012]可选地，所述第三表面与所述第四表面的间距不大于所述第一表面和所述第二表面的间距；所述阻挡层覆盖所述绝缘层和所述金属反射层，所述金属导电层覆盖所述阻挡层
。
[0013]可选地，所述绝缘层包括氧化铝层
、
氧化硅层
、
氮化硅层
、
氧化钙层
、
氧化钛层和氮化铝层中的至少一种
。
[0014]另一方面，本公开实施例还提供了一种发光二极管，所述发光二极管包括衬底
、
外延层和如前文所述的电极，所述外延层位于所述衬底上，所述第二表面与所述外延层相连
。
[0015]又一方面，本公开实施例还提供了一种电极的制备方法，所述制备方法包括：形成金属反射层，所述金属反射层具有相反的第一表面和第二表面，以及连接所述第一表面和所述第二表面的第一侧壁；在所述第一侧壁上形成环绕包覆所述第一侧壁的绝缘层；在所述第一表面和所述绝缘层的表面依次形成阻挡层和金属导电层，得到所述电极
。
[0016]本公开实施例提供的技术方案带来的有益效果至少包括：
[0017]本公开实施例提供的发光二极管的电极包括金属反射层
、
金属导电层
、
阻挡层和绝缘层，其中，绝缘层环绕包覆第一侧壁，阻挡层和金属导电层依次层叠在第一表面和绝缘层的表面
。
这样在金属反射层的第一侧壁包覆一层绝缘层，以在金属反射层的侧壁区域形成隔离金属反射层和金属导电层的绝缘层，增大了金属反射层和金属导电层在金属反射层的侧壁区域的距离，同时，还采用绝缘层隔离金属反射层和金属导电层，能有效防止金属原子迁移，以避免金属反射层和金属导电层上的金属反应形成合金，防止电极电阻增大，改善电极的导电性，提升发光二极管的稳定性
。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本公开实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图
。
[0019]图1是相关技术提供的一种发光二极管的电极的结构示意图；
[0020]图2是本公开实施例提供的一种发光二极管的电极的结构图；
[0021]图3是本公开实施例提供的一种发光二极管的电极的结构示意图；
[0022]图4是本公开实施例提供的一种发光二极管的电极的结构示意图；
[0023]图5是本公开实施例提供的一种发光二极管的电极的结构示意图；
[0024]图6是本公开实施例提供的一种发光二极管的电极的制备方法的流程图
。
[0025]图中各标记说明如下：
[0026]10、
金属反射层；
11、
第一表面；
12、
第二表面；
13、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种电极，其特征在于，所述电极包括：金属反射层
(10)、
金属导电层
(20)、
阻挡层
(30)
和绝缘层
(40)
，所述金属反射层
(10)
具有相反的第一表面
(11)
和第二表面
(12)
，以及连接所述第一表面
(11)
和所述第二表面
(12)
的第一侧壁
(13)
；所述绝缘层
(40)
环绕包覆所述第一侧壁
(13)
，所述阻挡层
(30)
和所述金属导电层
(20)
依次层叠在所述第一表面
(11)
和所述绝缘层
(40)
的表面
。2.
根据权利要求1所述的电极，其特征在于，所述绝缘层
(40)
具有相反的第三表面
(42)
和第四表面
(43)
，所述第四表面
(43)
和所述第二表面
(12)
接触；所述阻挡层在所述第三表面
(42)
所在平面的正投影的外轮廓位于所述第三表面
(42)
的外轮廓内
。3.
根据权利要求2所述的电极，其特征在于，所述第三表面
(42)
与所述第四表面
(43)
的间距大于所述第一表面
(11)
和所述第二表面
(12)
的间距；所述绝缘层
(40)
位于所述第一表面
(11)
和所述第一侧壁
(13)
上，所述绝缘层
(40)
具有露出所述第一表面
(11)
的一部分的凹槽
(41)
，所述阻挡层
(30)
位于所述绝缘层
(40)
远离所述金属反射层
(10)
的表面；所述阻挡层
(30)
位于所述凹槽
(41)
内，且与所述第一表面
(11)
相连，所述金属导电层
(20)
位于所述绝缘层
(40)
远离所述金属反射层
(10)
的表面，且覆盖所述阻挡层
(30)。4.
根据权利要求2所述的电极，其特征在于，所述第三表面
(42)
与所述第四表面
(43)
的间距不大于所述第一表面
(11)
和所述第二表面
(12)
的间距；所述阻挡层
(30)
位于所述第三表面
(42)
，且覆盖所述金属反射层
(10)
，所述金属导电层
(20)
位于所述第三表面
(42)
，且覆盖所述阻...

【专利技术属性】
技术研发人员：王绘凝，栗伟，江平，韩艺蕃，刘传桂，马静超，王江波，
申请(专利权)人：华灿光电浙江有限公司，
类型：发明
国别省市：