一种显示面板的制造方法以及制造设备技术

本申请实施例提供一种显示面板的制造方法以及制造设备，首先提供一阵列基板，并在阵列基板上形成柔性驱动电路板，柔性驱动电路板包括相互邻接设置的非显示引线区、侧边弯折区以及背面绑定区，其中，非显示引线区设置于阵列基板的显示面，侧边弯折区设置于阵列基板的侧面，背面绑定区设置于阵列基板的背面，从而在阵列基板的显示面、侧面以及背面形成可容纳信号走线的区域；其次，再在非显示引线区、侧边弯折区以及背面绑定区中的至少两处同时形成导线部，导线部用于与柔性驱动电路板电性连接，从而不仅避免了现有技术中采用光刻工艺形成导线部的繁琐步骤，进一步提高了信号走线的绑定效率，还大幅度节省了制作显示面板的制造成本。成本。成本。

【技术实现步骤摘要】
一种显示面板的制造方法以及制造设备


[0001]本申请涉及显示面板
，尤其涉及一种显示面板的制造方法以及制造设备。

技术介绍

[0002]现如今，在显示领域，随着显示屏终端应用的美观和高屏占比应用的需求越来越多，也相应的需要面板端显示屏的边框做的越来越小，对于拼接屏领域，如OLED(Organic Light
‑
Emitting Diode，有机发光半导体),LED(Light Emitting Diode，发光二极管)直显等模块拼接显示，甚至要求屏幕实现0边框设计。
[0003]而显示屏通常包含TFT背板(Thin Film Transistor，薄膜晶体管)和EL(Electro Luminescence，电致发光)层。TFT背板主要包含TFT开关和信号走线，在TFT显示区外，通常需要将信号走线进行收缩(即Fanout走线)，然后采用COF(Chip On Flex，覆晶薄膜)将信号走线引至柔性电路板上进行信号处理。通常，因为Fanout走线和COF绑定需要大量空间，因此，该区域就会造成边框的增大，造成显示效果变差。
[0004]现有技术通常采用光刻的方案实现信号走线和COF的绑定目的，但是这不仅会绑定效率下降，而且会导致显示屏的制作成本骤增。

技术实现思路

[0005]本申请实施例提供一种显示面板的制造方法以及制造设备，以解决现有的显示屏通常采用光刻的方案实现信号走线和COF的绑定目的，从而不仅导致绑定效率下降，而且导致显示屏的制作成本骤增的问题。
>[0006]第一方面，本申请实施例提供一种显示面板的制造方法，包括：
[0007]提供一阵列基板，并在所述阵列基板上形成柔性驱动电路板，所述柔性驱动电路板包括相互邻接设置的非显示引线区、侧边弯折区以及背面绑定区，其中，所述非显示引线区设置于所述阵列基板的显示面，所述侧边弯折区设置于所述阵列基板的侧面，所述背面绑定区设置于所述阵列基板的背面；
[0008]在所述非显示引线区、所述侧边弯折区以及所述背面绑定区中的至少两处同时形成导线部，所述导线部用于与所述柔性驱动电路板电性连接。
[0009]可选的，在一实施例中，在所述非显示引线区、所述侧边弯折区以及所述背面绑定区中的至少两处同时形成导线部的操作包括：
[0010]采用钢网印刷工艺形成导线部；其中，位于所述非显示引线区的钢网的精度和位于所述侧边弯折区的钢网的精度均小于位于所述背面绑定区的钢网的精度和/或，
[0011]位于所述背面绑定区的导电胶的出胶速度小于位于所述非显示引线区和位于所述侧边弯折区的导电胶的出胶速度。
[0012]可选的，在一实施例中，在所述非显示引线区、所述侧边弯折区以及所述背面绑定区中的至少两处同时形成导线部的操作包括：
[0013]采用激光雕刻工艺或钢网印刷工艺在所述非显示引线区和所述侧边弯折区形成导线部，
[0014]加热晶片上的导电胶，并使导电胶转印于所述背面绑定区上以形成导线部。
[0015]可选的，在一实施例中，在所述非显示引线区、所述侧边弯折区以及所述背面绑定区中的至少两处同时形成导线部的操作包括：
[0016]在所述非显示引线区、所述侧边弯折区以及所述背面绑定区同时形成导线部。
[0017]可选的，在一实施例中，在所述非显示引线区、所述侧边弯折区以及所述背面绑定区中的至少两处同时形成导线部的操作之后，还包括：
[0018]利用激光雕刻工艺去除多余的导电胶。
[0019]第二方面，本申请实施例还提供一种显示面板的制造设备，应用如上述任一项所述的制造方法，包括：
[0020]阵列基板，所述阵列基板上设置有柔性驱动电路板，所述柔性驱动电路板包括相互邻接设置的非显示引线区、侧边弯折区以及背面绑定区，其中，所述非显示引线区设置于所述阵列基板的显示面，所述侧边弯折区设置于所述阵列基板的侧面，所述背面绑定区设置于所述阵列基板的背面；
[0021]操作头，所述操作头对准所述非显示引线区、所述侧边弯折区以及所述背面绑定区中的至少两处设置；
[0022]具有特定形状的钢网，所述钢网设置于所述操作头与所述非显示引线区、所述侧边弯折区以及所述背面绑定区中的至少两处设置；其中，所述操作头用于在所述非显示引线区、所述侧边弯折区以及所述背面绑定区中的至少两处同时形成导线部，所述导线部用于与所述柔性驱动电路板电性连接。
[0023]可选的，在一实施例中，位于所述非显示引线区的钢网的网洞和位于所述侧边弯折区的钢网的网洞均等宽间隔设置。
[0024]可选的，在一实施例中，所述操作头的数量为多个，多个所述操作头分布设置于所述非显示引线区、所述侧边弯折区以及所述背面绑定区，其中，每一所述操作头对应所述柔性电路板的每一表面设置，且每一所述操作头在所述柔性电路板上的投影位于所述柔性电路板的一个表面内。
[0025]可选的，在一实施例中，多个所述操作头中的一者为加热头，所述制造设备还包括晶片，所述晶片具有特定形状且设置于所述加热头的表面。
[0026]可选的，在一实施例中，多个所述操作头均为喷头，所述喷头用于喷射导电胶；所述制造设备还包括储胶桶，多个所述操作头的输入端均连通于所述储胶桶，且每一所述操作头和所述储胶桶之间均设置有阀组件。
[0027]本申请实施例提供一种显示面板的制造方法，首先提供一阵列基板，并在阵列基板上形成柔性驱动电路板，柔性驱动电路板包括相互邻接设置的非显示引线区、侧边弯折区以及背面绑定区，其中，非显示引线区设置于阵列基板的显示面，侧边弯折区设置于阵列基板的侧面，背面绑定区设置于阵列基板的背面，从而在阵列基板的显示面、侧面以及背面形成可容纳信号走线的区域；其次，再在非显示引线区、侧边弯折区以及背面绑定区中的至少两处同时形成导线部，导线部用于与柔性驱动电路板电性连接，从而不仅避免了现有技术中采用光刻工艺形成导线部的繁琐步骤，进一步提高了信号走线的绑定效率，还大幅度
节省了制作显示面板的制造成本。
附图说明
[0028]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对本领域技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0029]为了更完整地理解本申请及其有益效果，下面将结合附图来进行说明。其中，在下面的描述中相同的附图标号表示相同部分。
[0030]图1为现有技术所示的显示屏的结构示意图。
[0031]图2为本申请实施例提供的显示面板的制造方法的工艺流程图。
[0032]图3为本申请另一实施例提供的显示面板的制造方法的工艺流程图。
[0033]图4为本申请实施例提供的显示面板的制造设备的整体结构示意图。
[0034]图5为图4所示的制造设备隐藏操作头后的结构示意图。
[0035]图6为本申请实施例提供的显示面本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示面板的制造方法，其特征在于，包括：提供一阵列基板，并在所述阵列基板上形成柔性驱动电路板，所述柔性驱动电路板包括相互邻接设置的非显示引线区、侧边弯折区以及背面绑定区，其中，所述非显示引线区设置于所述阵列基板的显示面，所述侧边弯折区设置于所述阵列基板的侧面，所述背面绑定区设置于所述阵列基板的背面；在所述非显示引线区、所述侧边弯折区以及所述背面绑定区中的至少两处同时形成导线部，所述导线部用于与所述柔性驱动电路板电性连接。2.根据权利要求1所述的显示面板的制造方法，其特征在于，在所述非显示引线区、所述侧边弯折区以及所述背面绑定区中的至少两处同时形成导线部的操作包括：采用钢网印刷工艺形成导线部；其中，位于所述非显示引线区的钢网的精度和位于所述侧边弯折区的钢网的精度均小于位于所述背面绑定区的钢网的精度和/或，位于所述背面绑定区的导电胶的出胶速度小于位于所述非显示引线区和位于所述侧边弯折区的导电胶的出胶速度。3.根据权利要求1所述的显示面板的制造方法，其特征在于，在所述非显示引线区、所述侧边弯折区以及所述背面绑定区中的至少两处同时形成导线部的操作包括：采用激光雕刻工艺或钢网印刷工艺在所述非显示引线区和所述侧边弯折区形成导线部，加热晶片上的导电胶，并使导电胶转印于所述背面绑定区上以形成导线部。4.根据权利要求1所述的显示面板的制造方法，其特征在于，在所述非显示引线区、所述侧边弯折区以及所述背面绑定区中的至少两处同时形成导线部的操作包括：在所述非显示引线区、所述侧边弯折区以及所述背面绑定区同时形成导线部。5.根据权利要求1所述的显示面板的制造方法，其特征在于，在所述非显示引线区、...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹中林，黄添钧，吴川，赵文勤，谢俊烽，
申请(专利权)人：惠科股份有限公司，
类型：发明
国别省市：