用于半导体制造过程中使用的机柜的热管理系统和装置制造方法及图纸

半导体制造过程中使用的机柜包括具有内部空间的壳体，该内部空间具有设置在其中的存储容器，该存储容器包含用于半导体制造过程的材料，该材料保持在设定温度。本文公开的热管理系统和装置包括热绝缘材料，该热绝缘材料设置在壳体上，并定位在机柜上的一个或多个位置处，以减少从机柜外部且邻近机柜的外部热能源到内部空间和存储容器的热传递。热绝缘材料的使用起到了减轻或消除热能从外部热能源到机柜内部的存储容器的不希望的传递的作用，从而不影响存储容器及其内容物的设定温度，从而促进半导体制造期间存储材料的有效和高效使用。进半导体制造期间存储材料的有效和高效使用。进半导体制造期间存储材料的有效和高效使用。

【技术实现步骤摘要】
用于半导体制造过程中使用的机柜的热管理系统和装置


[0001]本文公开的系统和装置涉及半导体制造过程中使用的机柜，更具体地，涉及配置为提供这种机柜中的内容物的改进程度的热管理以优化半导体制造过程中使用的这种内容物的温度控制的系统和装置。

技术介绍

[0002]众所周知，在半导体制造过程中使用不同类型的材料，例如气体、液体、固体。气体或液体可以是在半导体制造处理的不同阶段中使用的酸或其他类型化学物质的形式，并且可以在加热或冷却条件下提供，以便有效地执行特定的半导体制造处理步骤。众所周知，这种气体、液体和固体存储在位于机柜形式的一个或多个外壳内的一个或多个容器或器皿中。设置在机柜中的这种容器或器皿可以利用适当的加热或冷却装置，以便将容器或器皿中的材料保持在使用时所需的受控加热或冷却温度。机柜的放置位置可以变化，但通常靠近或邻近其中存储其他材料的其他机柜，并且还可以位于半导体制造处理过程中使用的反应器或反应室附近。
[0003]众所周知，内部包括这种材料容器或器皿的机柜可能受到某些外部热源或条件的影响，例如来自其他相邻机柜或来自反应器或反应室或来自其他相邻装置或系统，这些外部热源或条件影响机柜内部的温度。这种外部热条件还会影响存储在设置在机柜内部的容器或器皿中的材料的温度，这削弱了将存储在这种容器或器皿中的材料保持在期望的受控或设定温度的能力。
[0004]因此，期望系统和装置配置成减轻或防止外部热条件对包括存储在设置在机柜内的容器和器皿中的材料的机柜的影响，从而确保这些材料处于期望的受控或设定温度，以促进材料在半导体制造过程中的有效使用。

技术实现思路

[0005]本文公开了用于随包括半导体制造过程中使用的材料的机柜使用的示例热管理系统和装置。在一示例中，这种机柜包括壳体，其包括前面板、后面板、顶面板、底面板和侧面板。在机柜壳体中设置有内部存储空间，用于在其中容纳存储器皿的放置，其中存储器皿或容器配置为容纳半导体制造中使用的气体、固体或液体源材料在其中的放置。在一示例中，存储容器保持在设定温度。在一示例中，热绝缘材料设置在一个或多个壳体面板的表面上。热绝缘材料定位成减少热能从机柜外部和邻近机柜的源传递到机柜内部存储空间中及传递到存储容器。在一示例中，热绝缘材料位于消除或减轻外部热能影响存储容器温度的位置。在一示例中，热绝缘材料沿着一个或多个壳体面板的外表面设置。在一示例中，热绝缘材料可以作为涂层形式的非预制材料提供，或者可以片材或面板形式的预制材料的形式提供。在一示例中，热绝缘材料具有均匀厚度。在一示例中，热绝缘材料设置在机柜的至少两个或更多个面板上。
[0006]在一示例中，可以存在彼此相邻定位的两个或更多个机柜的组件。在一示例中，一
个或多个机柜之间的热管理可以相邻机柜的相邻外表面之间的空气绝缘间隙的形式提供。在一示例中，空气绝缘间隙可以是至少约5mm，并且至少约10mm。在一示例中，机柜可以包括如上所述的热绝缘材料，其设置在一个或多个机柜的一个或多个表面上，例如外表面上，用于消除或减轻外部热条件对存储在一个或多个机柜内的材料的设定温度的影响。
[0007]在一示例中，一种用于减少、减轻或消除用于半导体制造并放置在外部热源附近的机柜外部的热条件的影响的方法包括将热绝缘材料施加到机柜的表面，使得热绝缘材料介于机柜表面和外部热能源之间。在一示例中，施加步骤可以包括将非预制材料施加到机柜的表面上，从而形成热绝缘材料层。在一示例中，施加步骤可以包括将热绝缘材料的预制片或板附着到机柜的表面。在一示例中，该方法可以包括在机柜的一个或多个表面和外部热源之间提供空气绝缘间隙，其中机柜的一个或多个表面可以包括热绝缘材料。
[0008]本文公开的热管理系统、装置和方法被特别配置为减少、减轻或消除由外部热源产生的外部热条件对存储在设置在机柜内的容器中的材料的设定温度的影响(其中存储在容器中的材料在半导体制造处理期间使用)，从而确保材料在半导体制造处理期间处于有效使用的期望的适当温度。
附图说明
[0009]当结合附图考虑时，通过参考下面的详细描述，将更好地理解本文公开的用于半导体制造处理中的机柜的热管理系统和装置的这些及其他特征和优点，其中：
[0010]图1是包括本文公开的热管理系统和装置的三个机柜的前视图；
[0011]图2是图1的一个机柜的前视图，示出了设置在其中的材料容器或器皿；
[0012]图3代表性地示出了三个机柜的前视图，机柜包括如本文公开的热管理系统和装置，经受辐射和传导形式的外部热条件；
[0013]图4代表性地示出了三个机柜的前视图，机柜包括如本文公开的热管理系统和装置，经受辐射和传导形式的外部热条件，并且还经受来自相邻机柜内的外部热条件；
[0014]图5代表性地示出了包括如本文公开的热管理系统和装置的两个机柜的组件的透视前视图；
[0015]图6A代表性地示出了包括如本文公开的热管理系统和装置的三个机柜的组件的透视第一前视图；以及
[0016]图6B代表性地示出了包括如本文公开的热管理系统和装置的图6A的三个机柜的组件的透视第二前视图。
具体实施方式
[0017]如本文所公开的用于半导体制造处理中的机柜的热管理系统和装置通常配置成向存储在一个或多个容器或器皿内的机柜内部的材料提供改进程度的热保护，使其免受机柜外部热条件的影响。在一示例中，系统或装置可以是沿着邻近可以是辐射、传导或对流形式的外部热条件的机柜的一个或多个期望表面定位的热绝缘材料的形式。在一示例中，热绝缘材料可以是空气，其中机柜位于距外部热条件源一定距离处，和/或可以是具有热绝缘特性的材料，该材料可以附着或以其他方式应用于机柜。
[0018]图1示出了组件100，其包括彼此相邻定位的多个机柜102，这些机柜用于在其中存
储在半导体制造处理期间使用的一种或多种材料。在示出的示例中，组件100包括三个机柜104、105、106，其定位成彼此相邻，并且与中心机柜105和放置在中心机柜的每个相对侧的端部或外部机柜104和106串联布置。在一示例中，机柜102设置在具有侧表面108和110以及底部结构112的外壳107中。在一示例中，端部机柜104和106定位成与中心柜105的相邻相对侧表面隔开一段距离，以便在它们之间提供空气绝缘间隙114，用于减轻中心机柜105和外部机柜104和106之间的外部热能的不希望的传递。在一示例中，除了或代替空气绝缘间隙114，热绝缘材料可以介于中心机柜105和外部机柜104和106的相对侧表面之间，和/或在端部机柜104和106的侧表面和外壳的相对的相应侧表面108和110之间。
[0019]机柜之间的这种热绝缘的形式、类型和放置位置可能取决于诸如设置在机柜内的材料的特定温度等因素。例如，如果存储在其中一个机柜中的材料保持在比存储在相邻容器中的材料更高的温度(例如超过约30℃)，则需要使用热绝缘，并且绝缘类型将取决于温度差的程度。例如，如果温度差足够高(例如大于约50℃)，则使用空气绝缘间隙本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种随半导体制造使用的机柜，该机柜包括：壳体，其包括前面板、后面板、顶面板、底面板和侧面板，内部存储空间设置在壳体中，用于在其中容纳存储容器的放置，存储容器包括用于半导体制造的气体、固体或液体源材料，其中存储容器保持在设定温度；以及设置在一个或多个壳体面板的表面上的热绝缘材料，其中绝缘材料定位成减少热能从机柜外部并邻近机柜的热能源传递到机柜内部存储空间中及传递到存储容器。2.根据权利要求1所述的机柜，其中，所述热绝缘材料位于所述一个或多个壳体面板上靠近所述外部热能源的位置。3.根据权利要求1所述的机柜，其中，所述热绝缘材料介于所述外部热能源和所述存储容器之间。4.根据权利要求1所述的机柜，其中，所述热绝缘材料设置在所述一个或多个壳体面板的外表面上。5.根据权利要求1所述的机柜，其中，所述热绝缘材料是施加到所述一个或多个壳体面板的表面上的涂层。6.根据权利要求1所述的机柜，其中，所述热绝缘材料是附着在所述一个或多个壳体面板的表面上的预制材料。7.根据权利要求5所述的机柜，其中，所述热绝缘材料具有均匀厚度。8.根据权利要求1所述的机柜，其中，所述热绝缘材料设置在所述机柜的至少两个面板上。9.根据权利要求1所述的机柜，其中，所述机柜位于第二机柜附近，并且在所述机柜和第二机柜的相邻外表面之间存在空气间隙。10.一种组件，包括：彼此相邻定位的第一机柜和第二机柜，其中第一机柜和第二机柜中的每个包括内部存储空间，用于在其中容纳存储容器的放置，存储容器包括用于半导体制造...

【专利技术属性】
技术研发人员：A，
申请(专利权)人：ASMIP私人控股有限公司，
类型：发明
国别省市：