低温容器用集成式分配头及低温容器制造技术

本实用新型专利技术涉及低温存储装置技术领域，尤其是涉及一种低温容器用集成式分配头及低温容器。低温容器用集成式分配头包括：分配头主体，与低温容器装配，分配头主体设置有连通于低温容器的液相通路、气相通路和加热通路，加热通路与气相通路连通；液相通路和气相通路均设置有多个；加热接头，与加热通路连接。本实用新型专利技术通过将液相通路和气相通路均集成在一个分配头主体上，满足管路系统连通需求，降低了制造成本，避免了由于密封垫片的密封效果导致的泄露情况，提升产品质量的可靠性。此外，在分配头主体上还设置有加热接头，如此可以在分配头主体上直接进行加热，避免抽真空过程需要反复拆装。复拆装。复拆装。

【技术实现步骤摘要】
低温容器用集成式分配头及低温容器


[0001]本技术涉及低温存储装置
，尤其是涉及一种低温容器用集成式分配头及低温容器。

技术介绍

[0002]在工业生产中采用低温存储容器存装低温的液体或气体，以满足生产所需。现有的低温存储容器包括套合内容器、外容器，且夹层抽真空，容器的顶部设有上下叠设的两个分配头，用于配备管路系统，其中，下分配头设置有气相接口且与外容器封头焊接连接，上分配头设置有液相接口且与下分配头之间采用螺栓连接。上分配头和下分配头之间加密封垫片以进行密封，密封效果受装配工艺影响较大，而采用螺栓连接的方式若预紧力太小无法起到密封作用，若预紧力太大容易压坏密封垫片导致密封失效，且由于设置两个分配头，材料在不同低温下的收缩性能不同也容易导致密封面泄漏，密封垫片在高低温交替变化的情况下容易变脆断裂，从而导致密封失效。
[0003]此外，上下两个分配头结构的制备成本高、适用性差、拆装复杂。低温存储容器为真空绝热容器，抽真空前需要在上下分配头拆下，再对容器进行加热抽真空，抽真空结束后再次安装分配头进行出厂检验。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本申请的目的在于提供一种低温容器用集成式分配头及低温容器，以解决现有低温容器采用的上下设置的两个分配头之间的密封垫片容易泄漏，密封不可靠，且现有分配头结构成本高、装拆复杂等的问题。
[0005]本技术第一方面提供了一种低温容器用集成式分配头，其中，所述低温容器用集成式分配头包括：
[0006]分配头主体，与低温容器装配，所述分配头主体设置有连通于所述低温容器的液相通路、气相通路和加热通路，所述加热通路与所述气相通路连通；所述液相通路和所述气相通路均设置有多个；
[0007]加热接头，与所述加热通路连接。
[0008]优选地，所述气相通路的两端形成为气相外接口和气相内接口，所述气相外接口与气相通路一一对应设置，多个所述气相通路连通，以共用一个所述气相内接口。
[0009]优选地，所述气相外接口设置在所述分配头主体的侧部，多个所述气相外接口围设于所述分配头主体的周向设置；所述气相内接口朝向所述低温容器的内部设置。
[0010]优选地，所述气相内接口的轴线与所述分配头主体的轴线共线，多个所述液相通路围设于所述气相内接口的周向设置；
[0011]所述加热接头设置在所述分配头主体的顶部。
[0012]优选地，所述液相通路的两端形成为液相外接口和液相内接口，所述液相外接口和所述液相内接口均与所述液相通路一一对应设置；
[0013]多个所述液相外接口围设于分配头主体的周向设置；多个所述液相内接口均朝向低温容器的内部设置。
[0014]优选地，所述加热接头的端部形成为装配口，所述装配口的内壁具有螺纹。
[0015]优选地，所述液相通路和所述气相通路面向所述低温容器的外部的一端的内壁凹陷，以形成为用于连接外部管路的连接部。
[0016]优选地，所述分配头主体的顶部的侧壁向外凸出，以形成为第一凸台部，所述分配头的底部形成为设置在所述第一凸台部下方的第二凸台部；所述第一凸台部设置在所述低温容器的外部，所述第二凸台部设置在所述低温容器的内部。
[0017]优选地，所述低温容器用集成式分配头还包括：
[0018]加强件，与所述第一凸台部的底部和所述第二凸台部的侧壁连接；所述加强件设置有多个，多个所述加强件围设于所述分配头主体的周向设置。
[0019]本技术第二方面提供了一种低温容器，包括上述任一技术方案所述的低温容器用集成式分配头。
[0020]与现有技术相比，本技术的有益效果为：
[0021]本技术的低温容器用集成式分配头，通过将液相通路和气相通路均集成在一个分配头主体上，在满足管路系统连通需求的前提下，省去螺栓和密封垫片的使用，降低了制造成本，且避免了由于密封垫片的密封效果导致的泄露情况，提升产品质量的可靠性。此外，在分配头主体上还设置有加热接头，如此可以在分配头主体上直接进行加热，避免抽真空过程需要反复拆装。
[0022]设置有低温容器用集成式分配头的低温容器，由于多个液相通路和多个气相通路均开设在分配头主体上，使得分配头主体的内部呈镂空状结构，如此可以减少漏热量，使得产品的静态蒸发量更小。
[0023]为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0025]图1为本技术的实施例提供的低温容器用集成式分配头的结构示意图；
[0026]图2为本技术的实施例提供的低温容器用集成式分配头的结构剖视图；
[0027]图3为本技术的实施例提供的低温容器用集成式分配头的结构透视图；
[0028]图4为本技术的实施例提供的低温容器用集成式分配头在另一视角下的结构透视图。
[0029]图标：10
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分配头主体；11
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第一凸台部；12
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第二凸台部；101
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液相通路；1011
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液相外接口；1012
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液相内接口；102
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气相通路；1021
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气相外接口；1022
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气相内接口；1000
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连接部；103
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加热通路；20
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加热接头；21
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装配口；30
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加强件。
具体实施方式
[0030]提供以下具体实施方式以帮助读者获得对这里所描述的方法、设备和/或系统的全面理解。然而，在理解本申请的公开内容之后，这里所描述的方法、设备和/或系统的各种改变、修改及等同物将是显而易见的。例如，这里所描述的操作的顺序仅仅是示例，其并不限于这里所阐述的顺序，而是除了必须以特定顺序发生的操作之外，可做出在理解本申请的公开内容之后将是显而易见的改变。此外，为了提高清楚性和简洁性，可省略本领域中已知的特征的描述。
[0031]这里所描述的特征可以以不同的形式实施，并且不应被解释为局限于这里所描述的示例。更确切地说，已经提供了这里所描述的示例仅用于示出在理解本申请的公开内容之后将是显而易见的实现这里描述的方法、设备和/或系统的诸多可行方式中的一些方式。
[0032]在整个说明书中，当元件(诸如，层、区域或基板)被描述为“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件、“结合到”另一元件、“在”另一元件“之上”或“覆盖”另一元件时，其可直接“在”另一元件“上”、“连接到”另本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低温容器用集成式分配头，其特征在于，所述低温容器用集成式分配头包括：分配头主体，与低温容器装配，所述分配头主体设置有连通于所述低温容器的液相通路、气相通路和加热通路，所述加热通路与所述气相通路连通；所述液相通路和所述气相通路均设置有多个；加热接头，与所述加热通路连接。2.根据权利要求1所述的低温容器用集成式分配头，其特征在于，所述气相通路的两端形成为气相外接口和气相内接口，所述气相外接口与气相通路一一对应设置，多个所述气相通路连通，以共用一个所述气相内接口。3.根据权利要求2所述的低温容器用集成式分配头，其特征在于，所述气相外接口设置在所述分配头主体的侧部，多个所述气相外接口围设于所述分配头主体的周向设置；所述气相内接口朝向所述低温容器的内部设置。4.根据权利要求2所述的低温容器用集成式分配头，其特征在于，所述气相内接口的轴线与所述分配头主体的轴线共线，多个所述液相通路围设于所述气相内接口的周向设置；所述加热接头设置在所述分配头主体的顶部。5.根据权利要求1所述的低温容器用集成式分配头，其特征在于，所述液相通路的两端形成为液相外接口和液相内接口，所述液相外接口和所...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨兴平，杨禄成，丘灶浓，李建安，
申请(专利权)人：中科富海中山低温装备制造有限公司，
类型：新型
国别省市：