一种基于flash存储器的微控制器芯片制造技术

技术编号:39392389 阅读:24 留言:0更新日期:2023-11-18 11:14
本实用新型专利技术公开了一种基于flash存储器的微控制器芯片,包括芯片本体,所述芯片本体的外部安装有底板,所述底板的外部安装有上盖,所述上盖的内部固定连接有固定环一,所述固定环一的内部滑动连接有滤板,所述滤板的外表面滑动连接有固定环二,所述固定环二的外表面固定连接有固定筒,所述固定筒的外部安装有固定板,所述固定板的外表面固定连接有固定机构,涉及芯片技术领域,通过固定机构、固定环一和固定环二之间的配合,固定环一和固定环二可以对滤板进行固定,拆除滤板时将固定环二拿开就可以对滤板进行拆卸清洗,固定机构可以对固定筒进行固定,拆卸清理非常的方便,解决了微控制器芯片散热结构滤板拆卸清理麻烦的问题。制器芯片散热结构滤板拆卸清理麻烦的问题。制器芯片散热结构滤板拆卸清理麻烦的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种基于flash存储器的微控制器芯片


[0001]本技术涉及芯片
,具体为一种基于flash存储器的微控制器芯片。

技术介绍

[0002]flash存储器是一种用于存储信息的器件,类似于硬盘,成本较低,主要靠内部的微控制芯片进行控制和工作。
[0003]经过检索公开号为CN215183092U公开了一种基于flash存储器的微控制器芯片,包括芯片本体,所述芯片本体的外部设有防护装置,所述防护装置包括上防护壳、下防护壳、螺钉和固定块,所述防护装置的顶面设有散热装置,所述散热装置包括散热风扇、连接块、压缩弹簧和卡接头。本技术所述的一种基于flash存储器的微控制器芯片,属于芯片领域,通过设置的防护装置,将芯片本体保护在上防护壳和下防护壳之间,来防止芯片本体在安装的过程中出现损坏,也可避免在进行焊脚时误操作到芯片本体上,设置的散热装置,通过散热风扇在对芯片本体进行防护时对芯片本体进行风冷散热,提高整体的散热性能以及芯片本体的使用寿命,操作简单方便。
[0004]上述方案中通过在芯片的上方设置散热风扇对芯片本体进行散热,在芯片工本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于flash存储器的微控制器芯片,包括芯片本体(1),其特征在于:所述芯片本体(1)的外部安装有底板(2),所述底板(2)的外部安装有上盖(3),所述上盖(3)的内部固定连接有固定环一(4),所述固定环一(4)的内部滑动连接有滤板(5),所述滤板(5)的外表面滑动连接有固定环二(6),所述固定环二(6)的外表面固定连接有固定筒(7),所述固定筒(7)的内部安装有风机(8),所述固定筒(7)的外表面固定连接有固定板(9),所述固定板(9)的外部安装有固定机构(10),所述固定筒(7)的内部固定连接有支撑盒(11),所述支撑盒(11)的内部滑动连接有支撑杆(12),所述支撑杆(12)的外表面固定连接有均热板(13)。2.根据权利要求1所述的一种基于flash存储器的微控制器芯片,其特征在于:所述固定机构(10)包括固定盒(1001),所述固定盒(1001)的外表面与上盖(3)的外表面固定连接,所述固定板(9)的外表面与固定盒(1001)的内部滑动连接。3.根据权利要求2所述的一种基于flash存储器的微控制器芯片,其特征在于:所述固定盒(1001)的内部滑动连...

【专利技术属性】
技术研发人员:耿四化易洲
申请(专利权)人:协创芯片上海有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1