一种堆叠式存储芯片的存储器制造技术

本实用新型专利技术涉及存储芯片技术领域，尤其是一种堆叠式存储芯片的存储器，包括盒体，所述盒体底部连接有干燥机构，所述盒体内间隔固定有多个挡板，多个所述挡板一侧的盒体内均放置有

【技术实现步骤摘要】
一种堆叠式存储芯片的存储器


[0001]本技术涉及存储芯片
，尤其涉及一种堆叠式存储芯片的存储器
。

技术介绍

[0002]存储芯片是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用
。
因此，无论是系统芯片还是存储芯片，都是通过在单一芯片中嵌入软件，实现多功能和高性能，以及对多种协议
、
多种硬件和不同应用的支持
。
存储芯片在不需要使用时需要对其进行存储，目前通常将存储芯片堆叠放在存放盒内进行存储，现有的存放盒并没有干燥机构，如果存放盒内比较潮湿，存储芯片长时间存储在存放盒内容易受潮从而发生故障，从而造成一定的损失
。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是为了解决现有技术中存在现有的存放盒并没有干燥机构，如果存放盒内比较潮湿，存储芯片长时间存储在存放盒内容易受潮从而发生故障的缺点，而提出的一种堆叠式存储芯片的存储器
。
[0004]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0005]设计一种堆叠式存储芯片的存储器，包括盒体，所述盒体底本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种堆叠式存储芯片的存储器，包括盒体
(1)
，其特征在于，所述盒体
(1)
底部连接有干燥机构，所述盒体
(1)
内间隔固定有多个挡板
(16)
，多个所述挡板
(16)
一侧的盒体
(1)
内均放置有
U
形板
(10)
，且
U
形板
(10)
上方堆叠放置有多个存储芯片
(9)
，所述
U
形板
(10)
两侧与盒体
(1)
之间均设置有滑动机构，所述盒体
(1)
上方固定有环形板
(14)
，所述环形板
(14)
上方盖设有盖板
(13)。2.
根据权利要求1所述的一种堆叠式存储芯片的存储器，其特征在于，所述干燥机构包括下盒体
(2)
和多个通孔
(8)
，多个所述通孔
(8)
开设在盒体
(1)
底部，所述下盒体
(2)
套设在盒体
(1)
底部，且下盒体
(2)
上方两侧与盒体
(1)
之间均设置有连接机构，所述下盒体
(2)
内放置有干燥剂
(7)。3.
根据权利要求2所述的一种堆叠式存储芯片的存储器，其特征在于，所述盖板
(13)
和下盒体
(2)
与盒体
(1)
接触处均固定有橡胶垫
(15)。4.
根据权利要求2所述的一种堆叠式存储芯片的存储器，其特征在于，所述连接机构包括上板
(3)
和下板
(4)
，所述上板
(3)
固定在盒体
(1)
下方一侧，所述下板
(4)
...

【专利技术属性】
技术研发人员：耿四化，易洲，
申请(专利权)人：协创芯片上海有限公司，
类型：新型
国别省市：