一种存取存储器芯片的方法技术

本发明专利技术公开了一种存取存储器芯片的方法，涉及存储器芯片技术领域。存取存储器芯片的方法通过存储器芯片的存取装置实现，存取存储器芯片的方法包括如下步骤：S1：将平移机构从开口室内移出，然后将存储器芯片放置在定位机构上，通过定位机构对存储器芯片进行固定；S2：再将平移机构重新移入箱体的开口室内，然后通过升降机构的输出端将定位机构和存储器芯片推送到存取室内部；S3：启动干燥机构对存取室内部进行干燥；S4：取出存储器芯片时，通过升降机构将存储器芯片带入开口室内，然后通过平移机构将存储器芯片移出箱体，最后控制定位机构将存储器芯片松开，这就可以将存储器芯片快速取出。出。出。

【技术实现步骤摘要】
一种存取存储器芯片的方法


[0001]本专利技术属于存储器芯片
，特别是涉及一种存取存储器芯片的方法。

技术介绍

[0002]一般在计算机中所使用的存储器均是动态随机存取存储器(DRAM)，随着技术的进步，动态随机存取存储器的容量越来越大将是不可避免的趋势，且在价格上也可被一般消费者接受，因此在消费者的计算机中，将可能会装配存储容量庞大的动态随机存取存储器；
[0003]其中，存储器芯片在投入使用前，需要将存储器芯片存储起来，由于存储器芯片属于高精产品，存放所需的环境要求很高，目前对存储器芯片的主要方式是将其存放在在无尘环境中，从而可以保证存储器芯片不会受到灰尘的污染；但是，空气温度影响，当存取环境中的空气湿度过高时，存储器芯片的电路板容易受潮而发生短路，从而造成一定的经济损失。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种存取存储器芯片的方法，通过设置干燥机构，解决了现有的空气湿度高容易导致存储器芯片的电路板容易受潮的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术是通过以下技术方案实现的：
[0006]本专利技术为一种存取存储器芯片的方法，所述存取存储器芯片的方法通过存储器芯片的存取装置实现，所述存储器芯片的存取装置包括箱体、平移机构、升降机构和定位机构和干燥机构；所述箱体内开设有开口室和存取室；所述平移机构安装在开口室内侧，所述升降机构安装在平移机构上，所述定位机构安装在升降机构的输出端、以对存储器芯片进行定位，所述干燥机构安装在存取室内；所述存取存储器芯片的方法包括如下步骤：
[0007]S1：将平移机构从开口室内移出，然后将存储器芯片放置在定位机构上，通过定位机构对存储器芯片进行固定；
[0008]S2：再将平移机构重新移入箱体的开口室内，然后通过升降机构的输出端将定位机构和存储器芯片推送到存取室内部，这就实现对存储器芯片存放；
[0009]S3：启动干燥机构对存取室内部进行干燥，避免存取室内部湿度过高导致存储器芯片受潮而出现电路故障；
[0010]S4：取出存储器芯片时，通过升降机构将存储器芯片带入开口室内，然后通过平移机构将存储器芯片移出箱体，最后控制定位机构将存储器芯片松开，这就可以将存储器芯片快速取出。
[0011]进一步地，所述平移机构包括两个导轨、活动板、丝杆、第一电机和连接块；两个所述导轨分别固定安装在开口室内侧的两端，所述活动板底部的两端分别与两个导轨滑动连接，所述丝杆转动安装在开口室的内侧，所述第一电机固定安装在箱体的外侧、且输出轴与丝杆固定连接，所述连接块固定安装在活动板底部的一端、且与丝杆螺纹连接。
[0012]进一步地，所述升降机构包括内螺纹筒、螺杆和安装板；所述内螺纹筒转动安装在
活动板的顶部，所述螺杆的底端与内螺纹筒螺纹配合，所述螺杆的顶端与安装板固定连接。
[0013]进一步地，所述安装板底部的两端均固定安装有套杆，两个所述套杆的底端均套设有套筒，两个所述套筒分别固定安装在活动板的两端。
[0014]进一步地，所述升降机构还包括蜗杆、蜗轮和第二电机；所述蜗杆转动安装在活动板的顶部，所述蜗轮固定安装在内螺纹筒的底端、且与蜗杆啮合，所述第二电机固定安装在活动板的顶部、且输出轴与蜗杆固定连接。
[0015]进一步地，所述定位机构包括支撑板、放置板、两个气缸和两个夹板；所述支撑板固定安装在安装板的顶部，所述放置板固定安装在支撑板上，两个所述气缸分别固定安装在两个支撑板的两端，两个所述夹板分别固定安装在两个气缸的输出端。
[0016]进一步地，所述存取室的内侧开设有与支撑板相对应的通槽，所述通槽的底端开设有与安装板相匹配的密封槽，所述安装板可与密封槽配合。
[0017]进一步地，所述干燥机构包括安装筒、支架、第三电机、吹风叶轮、加热管和滤网；所述安装筒固定安装安装在箱体的顶端、且与存取室内部相通，所述支架固定安装在安装筒内侧，所述第三电机固定安装在支架上、且输出轴与吹风叶轮固定连接，所述加热管固定安装在安装筒的出口端，所述滤网固定安装在安装筒的进口端。
[0018]本专利技术具有以下有益效果：
[0019]1、通过启动第二电机使得蜗杆转动，这就使得蜗轮发生转动，也就使得内螺纹筒转动，从而使得内螺纹筒与螺杆发生相对转动，这就使得螺杆与内螺纹筒发生相对位移，也就使得螺杆可以带动安装板向上移动，进而使得存储器芯片被推送到存取室内进行存放，整个过程无需人工进行操作，大大减少了人工劳动量；
[0020]2、存储器芯片存放到存取室内后，通过启动第三电机使得吹风叶轮高速转动，同时使得加热管通电，这就使得安装筒内部的热风被吹入存取室内，这样可以使得存取室内部保持干燥，从而使得存取室内部湿度过高而导致存储器芯片受潮而损坏的问题。
[0021]当然，实施本专利技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1为一种存取存储器芯片的方法的流程图；
[0024]图2为存储器芯片的存取装置的结构示意图；
[0025]图3为存储器芯片的存取装置的部分结构示意图；
[0026]图4为存储器芯片的存取装置的平移机构的结构示意图；
[0027]图5为存储器芯片的存取装置的升降机构的结构示意图；
[0028]图6为存储器芯片的存取装置的定位机构的结构示意图；
[0029]图7为存储器芯片的存取装置的存取室12的内部结构示意图；
[0030]图8为存储器芯片的存取装置的干燥机构的结构示意图；
[0031]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0032]箱体1、开口室11、存取室12、通槽13、密封槽14、平移机构2、导轨21、活动板22、丝杆23、第一电机24、连接块25、升降机构3、内螺纹筒31、螺杆32、安装板33、套筒34、套杆35、蜗杆36、蜗轮37、第二电机38、定位机构4、支撑板41、放置板42、气缸43、夹板44、干燥机构5、安装筒51、支架52、第三电机53、吹风叶轮54、加热管55、滤网56。
具体实施方式
[0033]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0034]请参阅图1
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3，本专利技术为一种存取存储器芯片的方法，取存储器芯片的方法通过存储器芯片的存取装置实现，存储器芯片的存取装置包括箱体1、平移机构2、升降机构3和定位机构4和干燥机构5；箱体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种存取存储器芯片的方法，其特征在于：所述存取存储器芯片的方法通过存储器芯片的存取装置实现，所述存储器芯片的存取装置包括箱体(1)、平移机构(2)、升降机构(3)和定位机构(4)和干燥机构(5)；所述箱体(1)内开设有开口室(11)和存取室(12)；所述平移机构(2)安装在开口室(11)内侧，所述升降机构(3)安装在平移机构(2)上，所述定位机构(4)安装在升降机构(3)的输出端、以对存储器芯片进行定位，所述干燥机构(5)安装在存取室(12)内；所述存取存储器芯片的方法包括如下步骤：S1：将平移机构(2)从开口室(11)内移出，然后将存储器芯片放置在定位机构(4)上，通过定位机构(4)对存储器芯片进行固定；S2：再将平移机构(2)重新移入箱体(1)的开口室(11)内，然后通过升降机构(3)的输出端将定位机构(4)和存储器芯片推送到存取室(12)内部，这就实现对存储器芯片存放；S3：启动干燥机构(5)对存取室(12)内部进行干燥，避免存取室(12)内部湿度过高导致存储器芯片受潮而出现电路故障；S4：取出存储器芯片时，通过升降机构(3)将存储器芯片带入开口室(11)内，然后通过平移机构(2)将存储器芯片移出箱体(1)，最后控制定位机构(4)将存储器芯片松开，这就可以将存储器芯片快速取出。2.根据权利要求1所述的一种存取存储器芯片的方法，其特征在于，所述平移机构(2)包括两个导轨(21)、活动板(22)、丝杆(23)、第一电机(24)和连接块(25)；两个所述导轨(21)分别固定安装在开口室(11)内侧的两端，所述活动板(22)底部的两端分别与两个导轨(21)滑动连接，所述丝杆(23)转动安装在开口室(11)的内侧，所述第一电机(24)固定安装在箱体(1)的外侧、且输出轴与丝杆(23)固定连接，所述连接块(25)固定安装在活动板(22)底部的一端、且与丝杆(23)螺纹连接。3.根据权利要求2所述的一种存取存储器芯片的方法，其特征在于，所述升降机构(3)包括内螺纹筒(31)、螺杆(32)和安装板(33)；所述内螺纹筒(31)转动安装在活动板(22)的顶部...

【专利技术属性】
技术研发人员：耿四化，易洲，
申请(专利权)人：协创芯片上海有限公司，
类型：发明
国别省市：