一种带热管的散热器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带热管的散热器，涉及散热器技术领域，解决了现有的在高功率芯片上使用的散热器体积较大，不便于安装和使用的技术问题。该装置包括散热器本体和热管，所述散热器本体内设置有放置结构，所述热管通过所述放置结构与所述散热器本体连接；所述散热器本体一端设置有与热源接触的第一导热板，所述散热器本体另一端设置有与壳体接触的第二导热板；所述热源产生的热量由所述第一导热板吸收，通过所述散热器本体及热管传导至所述第二导热板，通过所述壳体向外散发。在本实用新型专利技术中，使用散热器和热管相结合的方式，在减小散热器体积和重量的同时保证了散热效率，便于安装和使用。装和使用。装和使用。

【技术实现步骤摘要】
一种带热管的散热器


[0001]本技术涉及散热器
，尤其涉及一种带热管的散热器。

技术介绍

[0002]随着电子智能设备的发展，对其板载芯片的运算能力要求越来越高，伴随着算力的提升，芯片的发热问题也越来越严重，芯片温度过高，不仅会降频影响其性能，还会导致芯片的可靠性和使用寿命降低。为了解决芯片的散热问题，通常采用铝制散热器对热量进行散发。
[0003]采用铝制散热器的散热方式主要有以下缺点：由于某些高功率芯片的发热量很大，需要增加铝制散热器的体积才能满足散热要求，散热器的体积增加会导致散热器的重量增加。由于散热器为金属基材，其重量占整个产品的比率较高，散热器的重量增加对整个产品的重量影响尤为明显。产品的重量增加会使得产品变得笨重，不利于运输和安装使用，而且当产品采用壁挂式竖直安装时，过重的散热器还会对PCB板造成侧向压力，长期使用还会增加PCB板变形的风险。
[0004]在实现本技术过程中，专利技术人发现现有技术中至少存在如下问题：
[0005]现有的在高功率芯片上使用的铝制散热器体积较大，不便于安装和使用。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供一种带热管的散热器，以解决现有技术中存在的高功率芯片上使用的铝制散热器体积较大，不便于安装和使用的技术问题。本技术提供的诸多技术方案中的优选技术方案所能产生的诸多技术效果详见下文阐述。
[0007]为实现上述目的，本技术提供了以下技术方案：
[0008]本技术提供的一种带热管的散热器，包括散热器本体和热管，所述散热器本体内设置有放置结构，所述热管通过所述放置结构与所述散热器本体连接；所述散热器本体一端设置有与热源接触的第一导热板，所述散热器本体另一端设置有与壳体接触的第二导热板；所述热源产生的热量由所述第一导热板吸收，通过所述散热器本体及热管传导至所述第二导热板，通过所述壳体向外散发。
[0009]优选的，所述放置结构包括第一放置结构和第二放置结构，所述第一放置结构置于所述第一导热板内侧，所述第二放置结构置于所述第二导热板外侧。
[0010]优选的，所述热管的一端通过所述第一放置结构贴近所述第一导热板进行设置，所述热管的另一端通过所述第二放置结构与所述第二导热板的外侧板面处于同一平面。
[0011]优选的，所述热管设置单个或者多个，所述热管的形状为U型，设置为多个热管时，多个热管在所述第一放置结构和第二放置结构内同向设置或对向设置。
[0012]优选的，所述热管分为蒸发端和冷凝端，贴近所述第一导热板的一端为蒸发端，贴近所述第二导热板的一端为冷凝端。
[0013]优选的，所述第一放置结构和第二放置结构内均设置有用于容纳焊接材料的第一
焊接槽和第二焊接槽。
[0014]优选的，所述散热器本体的侧边均设置有散热鳍片。
[0015]优选的，所述第一导热板和第二导热板上均设置有导热硅胶垫，用于与所述热源和壳体进行接触。
[0016]优选的，所述第一导热板设置有凸台和定位座，所述凸台和定位座上均设置有所述导热硅胶垫与所述热源进行接触。
[0017]优选的，所述第一导热板设置有安装孔和定位柱，所述散热器通过所述安装孔与热源固定连接，所述定位柱用于将所述热源上的元件与所述第一导热板上的导热硅胶垫进行定位；所述第一导热板还设置有避位槽，所述避位槽用于避让热源上与所述第一导热板相干涉的元件。
[0018]实施本技术上述技术方案中的一个技术方案，具有如下优点或有益效果：
[0019]在本技术中，使用散热器和热管相结合的方式，在减小散热器体积和重量的同时保证了散热效率，便于安装和使用。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，附图中：
[0021]图1是本技术实施例的整体结构第一视角示意图；
[0022]图2是本技术实施例的整体结构第二视角示意图；
[0023]图3为本技术实施例中整体结构拆分示意图。
[0024]图中：1、散热器本体；11、放置结构；111、第一放置结构；112、第二放置结构；113、第一焊接槽；114、第二焊接槽；12、第一导热板；121、凸台；122、定位座；123、安装孔；124、定位柱；125、避位槽；13、第二导热板；14、散热鳍片；2、热管；21、第一热管；22、第二热管。
具体实施方式
[0025]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下文将要描述的各种示例性实施例将要参考相应的附图，这些附图构成了示例性实施例的一部分，其中描述了实现本技术可能采用的各种示例性实施例。除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。应明白，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本技术公开的一些方面相一致的流程、方法和装置等的例子，还可使用其他的实施例，或者对本文列举的实施例进行结构和功能上的修改，而不会脱离本技术的范围和实质。
[0026]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”等指示的是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的元件必须具有的特定的方位、以特定的方位构造和操作。术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。术语“多个”的含义是两个或两个以上。术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可
以是固定连接、可拆卸连接、一体连接、机械连接、电连接、通信连接、直接相连、通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0027]为了说明本技术所述的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明，仅示出了与本技术实施例相关的部分。
[0028]实施例：
[0029]如图1
‑
3所示，本技术提供了一种带热管的散热器，包括散热器本体1和热管2，热管2置于散热器本体1内部；散热器本体1一端设置有与热源接触的第一导热板12，散热器本体1另一端设置有与壳体接触的第二导热板13；热源产生的热量由第一导热板12吸收，通过散热器本体1及热管2传导至第二导热板13，通过壳体向外散发。具体的，散热器本体1上的第一导热板12与热源进行接触，用于接收热源(热源为智能电表PCB板上的芯片)所产生的热量，第二导热板13与壳体(此壳体为设置有热源主体的壳体，在本技术中使用智能电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带热管的散热器，其特征在于，包括散热器本体(1)和热管(2)，所述散热器本体(1)内设置有放置结构(11)，所述热管(2)通过所述放置结构(11)与所述散热器本体(1)连接；所述散热器本体(1)一端设置有与热源接触的第一导热板(12)，所述散热器本体(1)另一端设置有与壳体接触的第二导热板(13)；所述热源产生的热量由所述第一导热板(12)吸收，通过所述散热器本体(1)及热管(2)传导至所述第二导热板(13)，通过所述壳体向外散发。2.根据权利要求1所述的一种带热管的散热器，其特征在于，所述放置结构(11)包括第一放置结构(111)和第二放置结构(112)，所述第一放置结构(111)置于所述第一导热板(12)内侧，所述第二放置结构(112)置于所述第二导热板(13)外侧。3.根据权利要求2所述的一种带热管的散热器，其特征在于，所述热管(2)的一端通过所述第一放置结构(111)贴近所述第一导热板(12)进行设置，所述热管(2)的另一端通过所述第二放置结构(112)与所述第二导热板(13)的外侧板面处于同一平面。4.根据权利要求3所述的一种带热管的散热器，其特征在于，所述热管(2)设置单个或者多个，所述热管(2)的形状为U型，设置为多个热管(2)时，多个热管(2)在所述第一放置结构(111)和第二放置结构(112)内同向设置或对向设置。5.根据权利要求3所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈建文，刘靖嵩，刘香明，
申请(专利权)人：艾新环保材料深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：