本实用新型专利技术公开了一种带散热装置的音视频矩阵，涉及散热装置技术领域，解决了音视频矩阵通常采用散热片加风扇的方式解决散热问题，散热效率不高的技术问题。该装置包括音视频矩阵壳体和设置在音视频矩阵壳体内部的散热结构；散热结构包括导流壳体和风扇，风扇设置在导流壳体的侧边；音视频矩阵壳体上两侧边对向设置有进风口和出风口，在风扇的作用下，外界冷空气从进风口进入，通过导流壳体，将音视频矩阵壳体内的热量通过出风口排出。本实用新型专利技术中设置在音视频矩阵壳体内部的散热结构能够与对向设置在音视频矩阵壳体上的进风口和出风口配合形成对流，能够将音视频矩阵在工作过程中产生的热量向外散发，提高散热效率，满足高功率的散热需求。满足高功率的散热需求。满足高功率的散热需求。
【技术实现步骤摘要】
一种带散热装置的音视频矩阵
[0001]本技术涉及散热装置
，尤其涉及一种带散热装置的音视频矩阵。
技术介绍
[0002]音视频矩阵是一种电子装置，一般用于各种监控场合。视频矩阵是指通过阵列切换的方法将m路视频信号任意输出至n路监控设备上的电子装置，一般情况下矩阵的输入大于输出即m>n。有一些视频矩阵也带有音频切换功能，能将视频和音频信号进行同步切换，这种矩阵也叫做音视频矩阵。
[0003]因为音视频矩阵的芯片需要处理的信息流非常庞大，所以对其芯片的运算能力要求也非常高。随着芯片的功耗增加，其产生的热量也会增加，散热问题显得尤为重要。现有技术中，通常采用散热片加风扇的方式解决散热问题，这种散热方式满足一般的音视频矩阵散热没有问题，但是，对于某些功率相对较高，产热较大的音视频矩阵不太能满足其散热需求。
[0004]在实现本技术过程中，专利技术人发现现有技术中至少存在如下问题：
[0005]现有的音视频矩阵通常采用散热片加风扇的方式解决散热问题，但其散热效率不高，很难满足某些高功率的散热需求。
技术实现思路
[0006]本技术的目的在于提供一种带散热装置的音视频矩阵，以解决现有技术中存在的现有的音视频矩阵通常采用散热片加风扇的方式解决散热问题，但其散热效率不高，很难满足某些高功率的散热需求的技术问题。本技术提供的诸多技术方案中的优选技术方案所能产生的诸多技术效果详见下文阐述。
[0007]为实现上述目的，本技术提供了以下技术方案：
[0008]本技术提供的一种带散热装置的音视频矩阵，包括音视频矩阵壳体和设置在所述音视频矩阵壳体内部的散热结构；所述散热结构包括导流壳体和风扇，所述风扇设置在所述导流壳体的侧边；所述音视频矩阵壳体上两侧边对向设置有进风口和出风口，在所述风扇的作用下，外界冷空气从所述进风口进入，通过所述导流壳体，将所述音视频矩阵壳体内的热量通过所述出风口排出。
[0009]优选的，所述散热结构还包括散热模组，所述散热模组设置在所述导流壳体内部。
[0010]优选的，所述散热模组包括至少一个鳍片散热器，所述鳍片散热器的散热片在所述导流壳体内部沿空气流动的方向依次进行排列。
[0011]优选的，所述导流壳体上方设置有第一导热件，所述第一导热件与所述音视频矩阵壳体的顶部进行接触，部分所述热量能够通过所述第一导热件从所述音视频矩阵壳体的顶部向外排出。
[0012]优选的，所述音视频矩阵还包括PCB板和第二导热件，所述PCB板通过所述第二导热件设置在所述散热结构下方，用于将所述PCB板上的热量传递给所述散热结构。
等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。术语“多个”的含义是两个或两个以上。术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接、可拆卸连接、一体连接、机械连接、电连接、通信连接、直接相连、通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0027]为了说明本技术所述的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明，仅示出了与本技术实施例相关的部分。
[0028]实施例：
[0029]如图1
‑
3所示，本技术提供了一种带散热装置的音视频矩阵，包括音视频矩阵壳体1和设置在音视频矩阵壳体1内部的散热结构2；散热结构2包括导流壳体21和风扇22，风扇22设置在导流壳体21的侧边用于进风和出风，音视频矩阵壳体1上两侧边对向设置有进风口113和出风口115，在风扇22的作用下，外界冷空气从进风口113进入，通过导流壳体21，将音视频矩阵壳体1内的热量通过出风口115排出，进风口113和出风口115能够与设置在音视频矩阵壳体1内部的散热结构2形成对流将热量排出。具体的，散热结构2设置在音视频矩阵壳体1的内部，能够将PCB板3上的芯片在工作过程中所产生的热量进行吸收和散发；音视频矩阵壳体1上设置有进风口113，进风口113的对向一侧设置有出风口115，风扇2包括进风风扇221和排风风扇222，进风风扇221设置在音视频矩阵壳体1内靠近进风口113的一侧，排风风扇222设置后在音视频矩阵壳体1内靠近出风口115的一侧，进风口113和出风口115能够与设置在音视频矩阵壳体1内部的散热结构2进行配合，将音视频矩阵在工作过程中产生的热量进行散发。音视频矩阵在工作时，冷风从音视频矩阵壳体1上的进风口113进入音视频矩阵内部，在进风风扇221的作用下，冷风进入导流壳体21内并沿着导流壳体21向出风口115一侧流动，最终经排风风扇222和音视频矩阵壳体1的出风口115向外流出，此过程中，通过对流的方式将大部分热量带出。本技术中导流壳体21的设置能够使风扇22带入的冷气在导流壳体21内的通道内进行流动，风扇22吹出的风不会产生乱流，风不会涣散，能够更大程度的将热量带出，提升散热效率，满足更高的散热需求。
[0030]作为可选的实施方式，如图2
‑
3所示，散热结构2还包括散热模组23，散热模组23设置在导流壳体21内部。具体的，散热结构2还包括设置在导流壳体21内部的散热模组23，散热模组23包括至少一个鳍片散热器(具体的鳍片散热器数量能够根据PCB板3上芯片的数量进行调整)，多个鳍片散热器在导流壳体21内部沿空气流动的方向依次进行排列，鳍片散热器能够吸收PCB板3上的芯片所产生的热量，所吸收的热量会在导流壳体21内部沿进风口113和出风口115所形成的通道向外散发，将热量散发来保证PCB板3上芯片的正常工作。
[0031]作为可选的实施方式，如图3所示，导流壳体21上方设置有第一导热件24，第一导热件24与音视频矩阵壳体1的顶部进行接触，部分热量能够通过第一导热件24从音视频矩阵壳体1的顶部向外排出。第一导热件24为导热硅胶垫。具体的，导流壳体21顶部通过第一导热件24与音视频矩阵壳体1的上盖111进行连接，导流壳体21用于接收热量并将热量散发，大部分热量通过音视频矩阵壳体1的出风口115向外散发，部分导流壳体21内的热量可通过第一导热件24传到至音视频矩阵壳体1的上盖111上，热量会通过辐射散热的方式向外进行散发。
[0032]作为可选的实施方式，如图3所示，音视频矩阵还包括PCB板3和第二导热件31，PCB板3通过第二导热件31设置在散热结构2下方，用于将PCB板3上的热量传递给散热结构2。具体的，PCB板3上设置有多个芯片，PCB板3设置在音视频矩阵壳体1的内部下方，PCB板3的上部与散热模组23连接，PCB板3的底部与下壳进行连接。PCB板3与上方的散热模组23连接通过第二导热件31进行连接，此第二导热件31为导热硅胶垫或导热硅脂，众所周知，PCB板3上设置的芯片在工作时会产生大量热量，PCB板3在第二导热件31的作本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种带散热装置的音视频矩阵，其特征在于，包括音视频矩阵壳体(1)和设置在所述音视频矩阵壳体(1)内部的散热结构(2)；所述散热结构(2)包括导流壳体(21)和至少一个风扇(22)，至少一个所述风扇(22)设置在所述导流壳体(21)的一端；所述音视频矩阵壳体(1)上两侧边对向设置有进风口(113)和出风口(115)，在所述风扇(22)的作用下，外界冷空气从所述进风口(113)进入，通过所述导流壳体(21)，将所述音视频矩阵壳体(1)内的热量通过所述出风口(115)排出。2.根据权利要求1所述的一种带散热装置的音视频矩阵，其特征在于，所述散热结构(2)还包括散热模组(23)，所述散热模组(23)设置在所述导流壳体(21)内部。3.根据权利要求2所述的一种带散热装置的音视频矩阵，其特征在于，所述散热模组(23)包括至少一个鳍片散热器，所述鳍片散热器的散热片在所述导流壳体(21)内部沿空气流动的方向依次进行排列。4.根据权利要求1所述的一种带散热装置的音视频矩阵，其特征在于，所述导流壳体(21)上方设置有第一导热件(24)，所述第一导热件(24)与所述音视频矩阵壳体(1)的顶部进行接触，部分所述热量能够通过所述第一导热件(24)从所述音视频矩阵壳体(1)的顶部向外排出。5.根据权利要求1所述的一种带散热装置的音视频矩阵，其特征在于，所述音视频矩阵还包括PCB板(...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘香明，刘靖嵩，马志鹏，
申请(专利权)人：艾新环保材料深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：
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