一种半导体制冷片制造技术

本实用新型专利技术提供一种半导体制冷片,包括：半导体制冷片本体、封装壳一、封装壳二，所述半导体制冷片本体上侧固定有封装壳二，所述半导体制冷片本体下侧固定有封装壳一，所述半导体制冷片本体包括绝缘导热层一、绝缘导热层二、半导体晶粒以及导线，所述绝缘导热层一上表面固定有多个均匀分部的半导体晶粒，与现有技术相比，本实用新型专利技术具有如下的有益效果：通过设置封装壳一、封装壳二，碳纤维材料的封装壳一和封装壳二具有很高的强度，使得位于封装壳一、封装壳二之间的半导体制冷片本体能够提升抗冲击能力，有效避免了外界的冲击力直接接触。触。触。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体制冷片


[0001]本技术属于半导体制冷片
，特别涉及一种半导体制冷片。

技术介绍

[0002]半导体制冷片，也称为热电制冷芯片，是一种基于热电效应的制冷技术，它是一种微型制冷设备，由多个热电偶组成，利用半导体材料在电场作用下产生的热电效应，实现热量的转移和制冷，当电流通过半导体材料时，会使得材料的一侧吸收热量，另一侧则散热，从而实现制冷的目的，半导体制冷片具有结构简单、体积小、制冷速度快、噪音小、能耗低等优点，因此被广泛应用于微型制冷设备、光学系统、半导体激光器等领域；
[0003]但是现有的半导体制冷片存在抗冲击能力弱的问题，半导体制冷片的组件很小，其材料往往比较脆弱，容易受到外部冲击并导致损坏，因此，我们提供一种半导体制冷片来解决以上的问题。

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种半导体制冷片，解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]本技术通过以下的技术方案实现：一种半导体制冷片，包括：半导体制冷片本体、封装壳一、封装壳二，所述半导体制冷片本体上侧固定有封装壳二，所述半导体制冷片本体下侧固定有封装壳一；
[0006]所述半导体制冷片本体包括绝缘导热层一、绝缘导热层二、半导体晶粒以及导线，所述绝缘导热层一上表面固定有多个均匀分部的半导体晶粒；
[0007]所述半导体晶粒上侧固定有绝缘导热层二，所述绝缘导热层一与绝缘导热层二之间右端前侧、后侧分别焊接有一根导线。
[0008]作为一优选的实施方式，所述绝缘导热层一下表面边缘向上凹陷形成一个卡台，所述绝缘导热层二上表面边缘向下凹陷形成一个卡台；
[0009]所述绝缘导热层一下表面中间设置有凸台，所述绝缘导热层二上表面中间设置有凸台。
[0010]作为一优选的实施方式，所述绝缘导热层一的规格与绝缘导热层二的规格相同，所述绝缘导热层一、绝缘导热层二均为一种矩形陶瓷片；
[0011]所述绝缘导热层一、绝缘导热层二之间左侧边缘、右侧边缘、前侧边缘以及后侧边缘均设置有硅橡胶。
[0012]作为一优选的实施方式，所述封装壳二上表面中间向下开设有开口槽，所述开口槽与封装壳二内部连通，所述封装壳二下端开口设计；
[0013]所述封装壳二前端左下侧、右下侧和后端左下侧、右下侧分别设置有一个定位块，在实际使用时，封装壳一和封装壳二使用碳纤维材料一体成型，碳纤维材料的封装壳一和封装壳二具有很高的强度，比普通钢材轻但比钢材更坚硬，具有较高的抗冲击能力，且在使
用时，可在封装壳一下侧安装散热部件，便于提升半导体制冷片本体的散热能力。
[0014]作为一优选的实施方式，所述封装壳一下表面中间向上开设有开口槽，所述封装壳一上端开口设计；
[0015]所述封装壳一前端左下侧、右下侧和后端左下侧、右下侧分别开设有一个定位槽，所述封装壳一右端前下侧、后下侧和封装壳一右端前上侧、后上侧分别开设有一个让位槽，所述让位槽为一种半圆形通槽孔。
[0016]作为一优选的实施方式，每一个所述定位槽均不贯穿封装壳一，所述定位槽的尺寸与定位块的尺寸匹配；
[0017]每一个所述定位槽均与一个定位块卡接，所述开口槽的尺寸与凸台的尺寸相匹配。
[0018]采用了上述技术方案后，本技术的有益效果是：通过设置封装壳一、封装壳二，碳纤维材料的封装壳一和封装壳二具有很高的强度，使得位于封装壳一、封装壳二之间的半导体制冷片本体能够提升抗冲击能力，有效避免了外界的冲击力直接接触；
[0019]硅橡胶的设置，能够有效将绝缘导热层一、绝缘导热层二之间的边缘封住，避免外界的灰尘进入半导体制冷片本体之间，降低半导体制冷片本体的故障率,同时将绝缘导热层一、绝缘导热层二连成整体，方便与封装壳一、封装壳二安装在一起。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1为本技术一种半导体制冷片的整体结构示意图。
[0022]图2为本技术一种半导体制冷片的半导体制冷片本体结构的示意图。
[0023]图3为本技术一种半导体制冷片的硅橡胶封装结构的示意图。
[0024]图4为本技术一种半导体制冷片的封装壳二结构的示意图。
[0025]图中，1
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封装壳一、2
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封装壳二、3
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定位槽、4
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定位块、5
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开口槽、6
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导线、7
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绝缘导热层一、8
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半导体晶粒、9
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绝缘导热层二、10
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卡台、11
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凸台、12
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硅橡胶、13
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让位槽。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]请参阅图1至图4，本技术提供一种技术方案：一种半导体制冷片，包括：半导体制冷片本体14、封装壳一1、封装壳二2，半导体制冷片本体14上侧固定有封装壳二2，半导体制冷片本体14下侧固定有封装壳一1；
[0028]半导体制冷片本体14包括绝缘导热层一7、绝缘导热层二9、半导体晶粒8以及导线6，绝缘导热层一7上表面固定有多个均匀分部的半导体晶粒8；
[0029]半导体晶粒8上侧固定有绝缘导热层二9，绝缘导热层一7与绝缘导热层二9之间右端前侧、后侧分别焊接有一根导线6。
[0030]作为本技术的一个实施例，请参阅图1至图4，绝缘导热层一7下表面边缘向上凹陷形成一个卡台10，绝缘导热层二9上表面边缘向下凹陷形成一个卡台10；
[0031]绝缘导热层一7下表面中间设置有凸台11，绝缘导热层二9上表面中间设置有凸台11。
[0032]绝缘导热层一7的规格与绝缘导热层二9的规格相同，绝缘导热层一7、绝缘导热层二9均为一种矩形陶瓷片；
[0033]绝缘导热层一7、绝缘导热层二9之间左侧边缘、右侧边缘、前侧边缘以及后侧边缘均设置有硅橡胶12，在实际使用时，硅橡胶12的设置，能够有效将绝缘导热层一7、绝缘导热层二9之间的边缘封住，避免外界的灰尘进入半导体制冷片本体14之间，降低半导体制冷片本体14的故障率,同时将绝缘导热层一7、绝缘导热层二9连成整体，方便与封装壳一1、封装壳二2安装在一起，绝缘导热层一7与绝本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体制冷片，包括：半导体制冷片本体、封装壳一(1)、封装壳二(2)，其特征在于，所述半导体制冷片本体上侧固定有封装壳二(2)，所述半导体制冷片本体下侧固定有封装壳二(2)；所述半导体制冷片本体包括绝缘导热层一(7)、绝缘导热层二(9)、半导体晶粒(8)以及导线(6)，所述绝缘导热层一(7)上表面固定有多个均匀分部的半导体晶粒(8)；所述半导体晶粒(8)上侧固定有绝缘导热层二(9)，所述绝缘导热层一(7)与绝缘导热层二(9)之间右端前侧、后侧分别焊接有一根导线(6)。2.如权利要求1所述的一种半导体制冷片，其特征在于：所述绝缘导热层一(7)下表面边缘向上凹陷形成一个卡台(10)，所述绝缘导热层二(9)上表面边缘向下凹陷形成一个卡台(10)；所述绝缘导热层一(7)下表面中间设置有凸台(11)，所述绝缘导热层二(9)上表面中间设置有凸台(11)。3.如权利要求2所述的一种半导体制冷片，其特征在于：所述绝缘导热层一(7)的规格与绝缘导热层二(9)的规格相同，所述绝缘导热层一(7)、绝缘导热层二(9)均为一种矩形陶瓷片；所述绝缘导热层一(7)、绝...

【专利技术属性】
技术研发人员：鲁林，魏善臣，
申请(专利权)人：江苏奇斯灵电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：