【技术实现步骤摘要】
本技术属于半导体制冷片封装，特别涉及一种半导体制冷片专用模具。
技术介绍
1、半导体制冷片专用封装模具是一种用于封装半导体制冷片的模具，它是由特定的材料制成的具有特定形状和尺寸的模具，用于保护和固定半导体制冷片的组件，封装模具通常由上下两部分组成，通过组装和固定使制冷片的内部元件与外部环境隔离，并提供必要的支撑和保护。
2、部分封装模具设计上存在固定结构较为复杂的问题，导致拆卸时需要特殊工具或较大力气，增加了用户的操作难度，部分封装模具的设计可能存在较多的死角或难以拆卸的部件，导致维护和清洁起来相对困难，可能需要更多的时间和精力，综上所述，现有的半导体制冷片专用封装模具在使用便捷性方面存在一些缺陷，包括安装难度高、拆卸困难、维护和清洁不便等问题，为了提升使用便捷性，需要在封装模具的设计上进行改进，简化安装和拆卸步骤，优化模具结构以方便维护和清洁，所以我们希望设计一种具有新型结构的半导体制冷片专用模具，从而解决这个问题。
技术实现思路
1、针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供...
【技术保护点】
1.一种半导体制冷片专用模具，包括：放置基模（100）和固定顶模（200），其特征在于，所述放置基模（100）上侧活动安装有固定顶模（200），所述放置基模（100）包括底模（110）和上模（120），所述底模（110）上侧通过螺钉安装有上模（120）；
2.如权利要求1所述的一种半导体制冷片专用模具，其特征在于：所述底模（110）上表面向下凹陷形成多个均匀分布的放置槽（111），所述底模（110）左端下侧、右端下侧分别向上开设有一个固定卡槽（112）；
3.如权利要求1所述的一种半导体制冷片专用模具，其特征在于：所述上模（120）上表面向下贯...
【技术特征摘要】
1.一种半导体制冷片专用模具，包括：放置基模（100）和固定顶模（200），其特征在于，所述放置基模（100）上侧活动安装有固定顶模（200），所述放置基模（100）包括底模（110）和上模（120），所述底模（110）上侧通过螺钉安装有上模（120）；
2.如权利要求1所述的一种半导体制冷片专用模具，其特征在于：所述底模（110）上表面向下凹陷形成多个均匀分布的放置槽（111），所述底模（110）左端下侧、右端下侧分别向上开设有一个固定卡槽（112）；
3.如权利要求1所述的一种半导体制冷片专用模具，其特征在于：所述上模（120）上表面向下贯穿形成多个均匀分布的矩形通槽（124），每一个所述矩形通槽（124）远离上模（120）中间位置向外的一侧均向下贯穿形成让位槽一（121），所述让位槽一（121）内侧与矩形通槽（124）外侧连通。
4.如权利要求3所述的一种半导体制冷片专用模具，其特征在于：所述上模（120）前侧的每一个矩形通槽（124）与其后侧的一个...
【专利技术属性】
技术研发人员：鲁林，魏善臣，方爱云，
申请(专利权)人：江苏奇斯灵电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。