一种屏蔽罩及制备设备制造技术

本申请公开了一种屏蔽罩及制备设备。该屏蔽罩应用于通讯设备，屏蔽罩一体成形，屏蔽罩设置于通讯设备的电路模块上，且与电路模块可拆卸连接，用于对电路模块进行屏蔽。本申请的一体成形的屏蔽罩，不同于现有技术中通过在底板上进行拼装得到的屏蔽罩，通过简化屏蔽罩的结构，节约了原先耗费的拼装成本，同时优化了产品使用性能的稳定性。产品使用性能的稳定性。产品使用性能的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种屏蔽罩及制备设备


[0001]本申请涉及屏蔽罩制造领域，特别是涉及一种屏蔽罩及制备设备。

技术介绍

[0002]通讯设备中的电子组件通常受到不希望的干扰，从而改变电子组件的基本特征、影响电子组件的正常运作，不利于通讯设备的功能实现。为屏蔽干扰，通常在电路模块上设置屏蔽罩。
[0003]现有的屏蔽罩通常采用金属隔条拼装工艺进行制造，即将铝型材料截断加工后与底板拼装。但使用金属隔条拼装工艺制造屏蔽罩的过程中，不仅拼装过程繁琐、机器加工复杂，而且拼装得到的屏蔽罩产品本身存在缝隙，导致屏蔽罩产品使用性能不稳定。

技术实现思路

[0004]本申请提供一种屏蔽罩及制备设备，以解决现有技术中屏蔽罩加工复杂，本身存在缝隙，使用性能不稳定的技术问题。
[0005]为解决上述问题，本申请第一方面提供一种屏蔽罩，屏蔽罩应用于通讯设备，屏蔽罩一体成形，屏蔽罩设置于通讯设备的电路模块上，且与电路模块可拆卸连接，用于对电路模块进行屏蔽。
[0006]进一步地，屏蔽罩的厚度范围为0.2～0.3mm。
[0007]进一步地，屏蔽本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩应用于通讯设备，所述屏蔽罩一体成形，所述屏蔽罩设置于所述通讯设备的电路模块上，且与所述电路模块可拆卸连接，用于对所述电路模块进行屏蔽。2.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩的厚度范围为0.2～0.3mm。3.根据权利要求2所述的屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩的厚度为0.25mm。4.根据权利要求1
‑
3任一项所述的屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩的表面平整度与预设的平整度之间的误差小于0.05mm。5.一种屏蔽罩的制备设备，其特征在于，包括热流道MIM模具，所述热流道MIM模具用于制备如权利要求1
‑
4任一项所述的屏蔽罩。6.根据权利要求5所述的制备设备，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙虎，
申请(专利权)人：深圳市大富铭仁科技有限公司，
类型：新型
国别省市：