一种HDI电路板的高质量微孔镀铜装置制造方法及图纸

一种HDI电路板的高质量微孔镀铜装置，其包括电镀槽、冶具框及喷液装置，所述喷液装置可拆卸式的装设于电镀槽内，所述电镀槽的两相对侧壁上设置有多个限位凹槽，两侧壁上的限位凹槽呈一一对应设置，所述冶具框可拆卸式装设于部分限位凹槽内；所述喷液装置包括槽体及连接于槽体上的供液装置，所述槽体包括主体、侧板及盖板，所述主体内设有内腔，所述内腔的两相对侧壁及底面设置有嵌槽，所述侧板自上向下卡入所述嵌槽内；所述侧板上设置有多个喷液孔，所述喷液孔朝向待加工产品设置。本实用新型专利技术一次可对多个产品进行加工，且工作效率高，镀孔质量佳，实用性强，具有较强的推广意义。具有较强的推广意义。具有较强的推广意义。

【技术实现步骤摘要】
一种HDI电路板的高质量微孔镀铜装置


[0001]本技术涉及一种电镀设备，尤其涉及一种HDI电路板的高质量微孔镀铜装置。

技术介绍

[0002]随着电子技术的飞速发展，电子产品逐渐趋于微型化、轻便化、高集成化，半导体部件的封装也趋于多引脚细间距化，这必然要求相应的搭载半导体部件的PCB也要小型轻量化和高密度化；因此，小型轻量化和高密度化的HDI(高密度层间互联)电路板也越来越普及。对HDI板而言，最为关键点为线路及层间连接的微孔，其中，微孔包括印刷线路板上的通孔、埋孔及盲孔等。然而，传统的电镀孔铜装置存在工作效率低的问题，如中国专利CN 201910670837.X所示，其公开了一种电镀孔铜装置，该种电镀孔铜装置为将产品置于设备内，自产品两侧对产品进行针对性喷电镀液，可提高镀孔均匀性。然而，该种电镀装置一次仅能加工一块或一组排列的产品，存在工作效率低的问题，且无法适用于多种不同尺寸规格及位置需求的产品的加工，相对灵活度较低。

技术实现思路

[0003]基于此，有必要针对现有技术中的不足，提供一种HDI电路板的高质量微孔镀铜装置。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种HDI电路板的高质量微孔镀铜装置，其特征在于：包括电镀槽、冶具框及喷液装置，所述喷液装置可拆卸式的装设于电镀槽内，所述电镀槽的两相对侧壁上设置有多个限位凹槽，两侧壁上的限位凹槽呈一一对应设置，所述冶具框可拆卸式装设于部分限位凹槽内；所述喷液装置包括槽体及连接于槽体上的供液装置，所述槽体包括主体、侧板及盖板，所述主体内设有内腔，所述内腔的两相对侧壁及底面设置有嵌槽，所述侧板自上向下卡入所述嵌槽内；所述侧板上设置有多个喷液孔，所述喷液孔朝向待加工产品设置。2.如权利要求1所述的一种HDI电路板的高质量微孔镀铜装置，其特征在于：所述主体为U形框形结构设置，其两相对侧面均为镂空...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗海春，郭达文，谢圣林，旷成龙，黄玉明，黄称祥，
申请(专利权)人：江西红板科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：