温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种HDI电路板的高质量微孔镀铜装置，其包括电镀槽、冶具框及喷液装置，所述喷液装置可拆卸式的装设于电镀槽内，所述电镀槽的两相对侧壁上设置有多个限位凹槽，两侧壁上的限位凹槽呈一一对应设置，所述冶具框可拆卸式装设于部分限位凹槽内；所述喷液装置包...
该专利属于江西红板科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西红板科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。