本实用新型专利技术公开了一种电子器件料盘上料装置及系统，第一传送机构、第二传送机构和料框交换机构，所述料框交换机构分别与所述第一传送机构和所述第二传送机构连接；所述料框交换机构包括入料端和出料端，所述第一传送机构用于将装有电子器件料盘的第一料框转移至所述入料端，并由所述料框交换机构转移至所述第二传送机构；所述第二传送机构用于将所述第一料框传送至所述仓储空间，以及用于将所述仓储空间内移出的第二料框传送至所述入料端，所述料框交换机构将所述第二料框传送至出料端，并转移至所述第一传送机构上。本实用新型专利技术可以大大提高料盘的上料效率。大提高料盘的上料效率。大提高料盘的上料效率。
【技术实现步骤摘要】
一种电子器件料盘上料装置及系统
[0001]本申请涉及电子器件仓储管理领域，具体涉及一种电子器件料盘上料装置及系统。
技术介绍
[0002]在现有技术中，电容、电阻等体积较小的插件式电子元器件以及SMT电子元器件，都主要是通过料盘来包装。其中电子元器件等间隔的封装于长条形包装膜内，然后再卷绕于料盘上。而电子器件料盘则存储于仓库的货架上，货架上设置有多层的层架，每个层架内设置有用于悬置电子器件料盘的承托轨道，一个承托轨道内可排列有两个以上的电子器件料盘。
[0003]并且在现有技术中，在电子器件的仓储空间内设置传送带，电子器件料盘出料或入料时，通过传送带将取下的电子器件料盘传送至仓储空间外，或通过传送带将仓储空间之外的电子器件料盘传送至对应的货架处，然后再由机械取料机构放入货架。所述传送带体积大，占用仓储空间大量的空间。并且每上一个料盘，机械取料机构都需要在入料处与储位之间往复一次，效率低下，特别是储位与入料处距离远的时候，所需的时间更长。
技术实现思路
[0004]鉴于上述问题，本申请提供了一种电子器件料盘上料装置及系统，用于解决上述电子器件料盘上料效率低的技术问题。
[0005]为实现上述目的，专利技术人提供了一种电子器件料盘上料装置，电子器件料盘上料装置设置于电子器件的仓储空间的一端，所述仓储空间内设置有两个以上用于存储电子器件料盘的货架；
[0006]所述电子器件料盘上料装置包括：第一传送机构、第二传送机构和料框交换机构，所述料框交换机构分别与所述第一传送机构和所述第二传送机构连接；
[0007]所述第一传送机构用于将装有电子器件料盘的第一料框转移至所述料框交换机构的入料端，并由所述料框交换机构转移至所述第二传送机构；
[0008]所述第二传送机构用于将所述第一料框传送至所述仓储空间，以及用于将所述仓储空间内移出的第二料框传送至所述入料端，所述料框交换机构将所述第二料框传送至所述料框交换机构的出料端，并转移至所述第一传送机构上。
[0009]在一些技术方案中，所述电子器件料盘上料装置还包括上料台和上料手爪；
[0010]所述上料台用于放置待上料的料串，所述料串由多个电子器件料盘沿竖直方向堆叠形成；所述上料手爪沿水平横梁滑动，用于将所述上料台上的电子器件料盘抓取至所述第一传送机构上的第二料框内。
[0011]在一些技术方案中，所述上料手爪包括两片以上的爪片和爪片驱动装置，所述爪片包括用于插入所述电子器件料盘中部的中心孔的凸出部，所述爪片驱动装置用于驱动所述爪片向外撑开以夹持所述电子器件料盘。
[0012]在一些技术方案中，所述电子器件料盘上料装置还包括识别装置，所述识别装置用于识别所述电子器件料盘的信息；
[0013]识别通过的电子器件料盘被所述上料手爪抓取至所述第一传送机构上的第二料框内。
[0014]在一些技术方案中，所述电子器件料盘上料装置还包括料盘放置台，所述识别装置识别未通过的电子器件料盘放置于所述料盘放置台以待取走。
[0015]在一些技术方案中，所述第一传送机构和所述料框交换机构端对端水平并排设置，所述第二传送机构设置于所述入料端；所述第一传送机构、所述第二传送机构和所述料框交换机构均间隔设置有两个以上驱动料框传送的传送辊或传送轮。
[0016]在一些技术方案中，所述第一传送机构设置有第一顶升机构，所述第二传送机构设置有第二顶升机构，所述料框交换机构的所述入料端设置有第三顶升机构，所述出料端设置有第四顶升机构，所述第一顶升机构用于将所述第一料框顶升并转移入所述入料端，所述第二顶升机构用于将所述第二料框顶升并转移入所述入料端，所述第三顶升机构用于将所述第一料框顶升并转移至所述第二传送机构，所述第四顶升机构用于将所述第二料框顶升并转移至所述第一传送机构。
[0017]为解决上述技术问题，本技术还提供了另一技术方案：
[0018]一种电子器件料盘上料系统，包括上料装置和料盘取放装置，所述上料装置为以上任一技术方案所述的电子器件料盘上料装置；所述料盘取放装置可行走的设置于电子器件的仓储空间内，用于将电子器件料盘放置于货架上；
[0019]所述料盘取放装置设置有料框机构，所述料框机构设置有料框取放气缸，通过所述料框取放气缸可将所述上料装置上的第一料框转置于所述料框机构上，以及将料框机构上的第二料框转置于所述上料装置上。
[0020]在一些技术方案中，所述料框取放气缸设置有载台用于承载所述第一料框或所述第二料框；所述料框取放气缸驱动所述载台以及所述第一料框或所述第二料框沿竖直方向下降，以使所述第二料框离开所述载台转置于上料装置上；
[0021]或所述料框取放气缸驱动所述载台上升，使置于上料装置上的所述第一料框转置于所述载台上。
[0022]在一些技术方案中，料盘取放装置还包括料盘手爪，所述料盘手爪用于将料框机构内电子器件料盘放置于所述货架上，或将所述货架上的电子器件料盘放置于所述料盘机构上。
[0023]区别于现有技术，上述技术方案电子器件料盘上料装置包括第一传送机构、第二传送机构和料框交换机构，通过第一传送机构、第二传送机构和料框交换机构可将堆叠有多个料盘的第一料框传送至仓储空间供料盘取放装置上架，并且可以将料盘取放装置上架后的第二料框转移出以重复使用，因此通过所述上料装置可提高料盘取放装置的上料效率。并且料盘取放装置设置有料框机构，料框机构可同时装载多个料盘行走至不同货架进行上料，减少了料盘取放装置往返行走的次数和行程，从而进一步提高了料盘的上料效率。并且本技术无需在仓储空间内设置料盘传送带，提高了仓储空间的空间利用率。
[0024]上述
技术实现思路
相关记载仅是本申请技术方案的概述，为了让本领域普通技术人员能够更清楚地了解本申请的技术方案，进而可以依据说明书的文字及附图记载的内容
予以实施，并且为了让本申请的上述目的及其它目的、特征和优点能够更易于理解，以下结合本申请的具体实施方式及附图进行说明。
附图说明
[0025]附图仅用于示出本技术具体实施方式以及其他相关内容的原理、实现方式、应用、特点以及效果等，并不能认为是对本申请的限制。
[0026]在说明书附图中：
[0027]图1为具体实施方式所述电子器件料盘上料系统的结构示意图；
[0028]图2为具体实施方式所述电子器件料盘上料装置的立体结构示意图；
[0029]图3为具体实施方式所述电子器件料盘上料装置另一视角的立体结构示意图；
[0030]图4为具体实施方式所述电子器件料盘上料装置的俯视图；
[0031]图5为具体实施方式所述料盘取放装置的立体结构示意图；
[0032]图6为具体实施方式所述升降车组以及料框机构的结构示意图；
[0033]图7为具体实施方式所述料框的结构示意图；
[0034]上述各附图中涉及的附图标记说明如下：
[0035]1、仓储空间；
[0036]11、货架本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子器件料盘上料装置，其特征在于，电子器件料盘上料装置设置于电子器件的仓储空间的一端，所述仓储空间内设置有两个以上用于存储电子器件料盘的货架；所述电子器件料盘上料装置包括：第一传送机构、第二传送机构和料框交换机构，所述料框交换机构分别与所述第一传送机构和所述第二传送机构连接；所述第一传送机构用于将装有电子器件料盘的第一料框转移至所述料框交换机构的入料端，并由所述料框交换机构转移至所述第二传送机构；所述第二传送机构用于将所述第一料框传送至所述仓储空间，以及用于将所述仓储空间内移出的第二料框传送至所述入料端，所述料框交换机构将所述第二料框传送至所述料框交换机构的出料端，并转移至所述第一传送机构上。2.根据权利要求1所述的电子器件料盘上料装置，其特征在于，所述电子器件料盘上料装置还包括上料台和上料手爪；所述上料台用于放置待上料的料串，所述料串由多个电子器件料盘沿竖直方向堆叠形成；所述上料手爪沿水平横梁滑动，用于将所述上料台上的电子器件料盘抓取至所述第一传送机构上的第二料框内。3.根据权利要求2所述的电子器件料盘上料装置，其特征在于，所述上料手爪包括两片以上的爪片和爪片驱动装置，所述爪片包括用于插入所述电子器件料盘中部的中心孔的凸出部，所述爪片驱动装置用于驱动所述爪片向外撑开以夹持所述电子器件料盘。4.根据权利要求2所述的电子器件料盘上料装置，其特征在于，所述电子器件料盘上料装置还包括识别装置，所述识别装置用于识别所述电子器件料盘的信息；识别通过的电子器件料盘被所述上料手爪抓取至所述第一传送机构上的第二料框内。5.根据权利要求4所述的电子器件料盘上料装置，其特征在于，所述电子器件料盘上料装置还包括料盘放置台，所述识别装置识别未通过的电子器件料盘放置于所述料盘放置台以待取走。6.根据权利要求1所述的电子器件料盘上料装置，其特征在于，所述第一传送机构和所述料框交换机...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄春机，王灏，
申请(专利权)人：福建星网元智科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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