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本实用新型公开了一种电子器件料盘上料装置及系统，第一传送机构、第二传送机构和料框交换机构，所述料框交换机构分别与所述第一传送机构和所述第二传送机构连接；所述料框交换机构包括入料端和出料端，所述第一传送机构用于将装有电子器件料盘的第一料框转移...
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