一种基板和孔板的微连接结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种基板和孔板的微连接结构，所述基板开设有用于连接孔板的微连接孔，所述微连接孔的直径大于孔板的外径；所述微连接孔上设置有两个沿着微连接孔的径向向外凸出的微连接凹槽，所述孔板的侧壁沿着径向向外凸出形成与所述凹槽配合的凸点，所述凸点和凹槽之间通过微连接点连接。上述的基板和孔板的微连接结构，孔板取下后基板无需进行去毛刺即可再次使用。刺即可再次使用。刺即可再次使用。

【技术实现步骤摘要】
一种基板和孔板的微连接结构


[0001]本技术涉及一种基板和孔板的微连接结构。

技术介绍

[0002]传统的基板和孔板是通过在基板上开通孔，然后通过通孔和孔板进行连接，这样在孔板从基板上取下后，容易在通孔留下毛刺，这样就需要进行去除毛刺后才能再进行重复使用，不够方便。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的主要技术问题是提供一种基板和孔板的微连接结构，孔板取下后基板无需进行去毛刺即可再次使用。
[0004]为了解决上述的技术问题，本技术提供了一种基板和孔板的微连接结构，所述基板开设有用于连接孔板的微连接孔，所述微连接孔的直径大于孔板的外径；
[0005]所述微连接孔上设置有两个沿着微连接孔的径向向外凸出的微连接凹槽，所述孔板的侧壁沿着径向向外凸出形成与所述凹槽配合的凸点。所述凸点和凹槽之间通过微连接点连接。
[0006]在一较佳实施例中：所述威廉经典的长度为1
‑
2mm。
[0007]相较于现有技术，本技术的技术方案具备以下有益效果：
[0008]通过在基板上割出微连接孔，使得基板与孔板通过微连接孔上的凹槽实现微连接点微连接，并且凹槽最窄处距离中心点的距离大于微连接孔外径的半径；当孔板去除后，孔板与基板残留的毛刺处于微连接孔外径之外，避免毛刺影响微连接孔的后续安装使用。
附图说明
[0009]图1为本技术优选实施例的示意图。
具体实施方式
[0010]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0011]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“顶/底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0012]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安
装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是壁挂连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，可以是机械连接，也可以是电连接，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通，对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0013]参考图1，本实施例提供了一种基板和孔板的微连接结构，所述基板开设有用于连接孔板的微连接孔，所述微连接孔的直径大于孔板的外径；
[0014]所述微连接孔上设置有两个沿着微连接孔的径向向外凸出的微连接凹槽，所述孔板的侧壁沿着径向向外凸出形成与所述凹槽配合的凸点。所述凸点和凹槽之间通过微连接点连接，所示微连接点的长度为1
‑
2mm。通过在基板上割出微连接孔，使得基板与孔板通过微连接孔上的凹槽实现微连接点微连接，并且凹槽最窄处距离中心点的距离大于微连接孔外径的半径；当孔板去除后，孔板与基板残留的毛刺处于微连接孔外径之外，避免毛刺影响微连接孔的后续安装使用。
[0015]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的设计构思并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，利用此构思对本技术进行非实质性的改动，均属于侵犯本技术保护范围的行为。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板和孔板的微连接结构，其特征在于：所述基板开设有用于连接孔板的微连接孔，所述微连接孔的直径大于孔板的外径；所述微连接孔上设置有两个沿着微连接孔的径向向外凸出的微连接凹槽，所述孔板的侧壁沿着径向向...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈欣佩，林思桥，李凌峰，
申请(专利权)人：厦门东亚机械工业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：