一种存储芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种存储芯片封装结构，具体涉及芯片封装技术领域，包括存储芯片本体，所述存储芯片本体外侧设置有封装机构；所述封装机构包括上封装盖，所述上封装盖设置在存储芯片本体顶部，所述上封装盖底部设置有下封装盖，所述下封装盖内壁底部设置有放置基板，所述上封装盖底部设置有安装块，所述下封装盖顶部表面开设有安装凹槽，所述安装凹槽内壁后侧设置有转动板，所述转动板一侧表面开设有连接卡槽。本实用新型专利技术通过设置封装机构，能够快速对存储芯片本体进行封装，操作简单便捷，封装效果好，同时不使用薄膜胶避免了温度影响薄膜胶的粘合效果，快速卡合方式固定封装效果更好。效果更好。效果更好。

【技术实现步骤摘要】
一种存储芯片封装结构


[0001]本技术涉及芯片封装
，更具体地说，本技术涉及一种存储芯片封装结构。

技术介绍

[0002]封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体，存储芯片在投入使用前都需要进行封装。
[0003]目前在对存储芯片进行封装时，一般通过点胶的方式将两个防护外壳包裹住存储芯片粘连在一起，这种封装在存储芯片使用过程中，由于存储芯片会发热，长时间使用容易导致连接的薄膜胶粘合效果失效，影响封装效果。

技术实现思路

[0004]本技术技术方案针对现有技术解决方案过于单一的技术问题，提供了显著不同于现有技术的解决方案。为了克服现有技术中的问题缺陷，本技术提供一种存储芯片封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种存储芯片封装结构，包括存储芯片本体，所述存储芯片本体外侧设置有封装机构；
[0006]所述封装机构包括上封装盖，所述上封装盖设置在存储芯片本体顶部，所述上封装盖底部设置有下封装盖，所述下封装盖内壁底部设置有放置基板，所述上封装盖底部设置有安装块，所述下封装盖顶部表面开设有安装凹槽，所述安装凹槽内壁后侧设置有转动板，所述转动板一侧表面开设有连接卡槽，所述转动板另一侧与安装凹槽内壁之间设置有固定弹簧，所述安装块底部设置有连接卡块。
[0007]优选地，所述存储芯片本体顶部两侧均设置有金属引线，所述金属引线一端连接有导体，所述导体一端设置有金属管脚。
[0008]优选地，所述存储芯片本体前侧表面开设有散热孔，所述散热孔的数量设置为多个。
[0009]优选地，所述上封装盖顶部表面和下封装盖底部表面均开设有散热槽，所述散热槽内部安装有散热防尘网，所述散热槽和散热防尘网的数量均设置为两个。
[0010]优选地，所述存储芯片本体设置在上封装盖和下封装盖之间，所述存储芯片本体安装在放置基板顶部，所述转动板与安装凹槽内壁之间铰接，所述连接卡块与连接卡槽之间活动卡接。
[0011]优选地，所述金属管脚横截面形状设置为L形，所述金属管脚数量设置为多个，多个所述金属管脚一端均贯穿存储芯片本体和上封装盖并延伸至存储芯片本体和上封装盖内部。
[0012]本技术的技术效果和优点：
[0013]1、通过设置封装机构，将存储芯片本体放入到放置基板上，随后通过将上封装盖底部的安装块和连接卡块插入到下封装盖表面的安装凹槽中，使连接卡块推动转动板转动，连接卡块卡入到连接卡槽后，完成对存储芯片本体的封装，与现有技术相比，能够快速对存储芯片本体进行封装，操作简单便捷，封装效果好，同时不使用薄膜胶避免了温度影响薄膜胶的粘合效果，快速卡合方式固定封装效果更好；
[0014]2、通过在上封装盖顶部表面和下封装盖底部表面开设有散热槽，同时在放置基板上开设多个散热孔，可以大大提高存储芯片本体的散热效果，避免存储芯片本体在使用过程中温度过高，同时通过在散热槽内部安装散热防尘网提高防尘效果，避免灰尘进入到存储芯片本体上，具有良好的散热防尘效果。
附图说明
[0015]图1为本技术的封装结构整体结构示意图。
[0016]图2为本技术的封装结构立体结构示意图。
[0017]图3为本技术的放置基板立体结构示意图。
[0018]图4为本技术的图1中A处放大结构示意图。
[0019]附图标记为：1、存储芯片本体；2、上封装盖；3、下封装盖；4、放置基板；5、安装块；6、安装凹槽；7、转动板；8、连接卡槽；9、固定弹簧；10、连接卡块；11、金属引线；12、导体；13、金属管脚；14、散热孔；15、散热槽；16、散热防尘网。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]如附图1
‑
4所示的一种存储芯片封装结构，包括存储芯片本体1，存储芯片本体1外侧设置有封装机构；
[0022]封装机构包括上封装盖2，上封装盖2设置在存储芯片本体1顶部，上封装盖2底部设置有下封装盖3，下封装盖3内壁底部设置有放置基板4，上封装盖2底部设置有安装块5，下封装盖3顶部表面开设有安装凹槽6，安装凹槽6内壁后侧设置有转动板7，转动板7一侧表面开设有连接卡槽8，转动板7另一侧与安装凹槽6内壁之间设置有固定弹簧9，安装块5底部设置有连接卡块10。
[0023]如附图1、2所示，存储芯片本体1顶部两侧均设置有金属引线11，金属引线11一端连接有导体12，导体12一端设置有金属管脚13，金属管脚13横截面形状设置为L形，金属管脚13数量设置为多个，多个金属管脚13一端均贯穿存储芯片本体1和上封装盖2并延伸至存储芯片本体1和上封装盖2内部，使外界零部件通过金属管脚13与存储芯片本体1相连接。
[0024]如附图1
‑
3所示，存储芯片本体1前侧表面开设有散热孔14，散热孔14的数量设置为多个，上封装盖2顶部表面和下封装盖3底部表面均开设有散热槽15，散热槽15内部安装有散热防尘网16，散热槽15和散热防尘网16的数量均设置为两个，提高存储芯片本体1的散热效果。
[0025]如附图1、4所示，存储芯片本体1设置在上封装盖2和下封装盖3之间，存储芯片本体1安装在放置基板4顶部，转动板7与安装凹槽6内壁之间铰接，连接卡块10与连接卡槽8之间活动卡接，便于连接卡块10卡入到连接卡槽8中，实现对存储芯片本体1的快速封装。
[0026]本技术工作原理：本技术在对存储芯片本体1进行封装时，首先通过将存储芯片本体1放入到下封装盖3内部的放置基板4上，随后通过将上封装盖2放入到下封装盖3上，并使安装块5和连接卡块10对准安装凹槽6，随后通过按压上封装盖2，使安装块5和连接卡块10进入到安装凹槽6内部，在连接卡块10和安装块5进入到安装凹槽6中时，连接卡块10会首先挤压转动板7，同时由于转动板7与安装凹槽6内壁之间铰接，从而使转动板7转动，从而使连接卡块10向下移动，连接卡块10会卡入到转动板7一侧表面的连接卡槽8中，随后通过固定弹簧9的回弹力使转动板7转动回弹，通过两个转动板7限制连接卡块10移动，从而完成上封装盖2和下封装盖3的安装，从而完成对存储芯片本体1的封装。
[0027]最后：上述实施例仅例示性说明本技术的原理及其功效，而非用于限制本技术。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本技术的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属
中具有通常知识者在未脱离本技术所揭示的精神与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种存储芯片封装结构，包括存储芯片本体(1)，其特征在于：所述存储芯片本体(1)外侧设置有封装机构；所述封装机构包括上封装盖(2)，所述上封装盖(2)设置在存储芯片本体(1)顶部，所述上封装盖(2)底部设置有下封装盖(3)，所述下封装盖(3)内壁底部设置有放置基板(4)，所述上封装盖(2)底部设置有安装块(5)，所述下封装盖(3)顶部表面开设有安装凹槽(6)，所述安装凹槽(6)内壁后侧设置有转动板(7)，所述转动板(7)一侧表面开设有连接卡槽(8)，所述转动板(7)另一侧与安装凹槽(6)内壁之间设置有固定弹簧(9)，所述安装块(5)底部设置有连接卡块(10)。2.根据权利要求1所述的一种存储芯片封装结构，其特征在于：所述存储芯片本体(1)顶部两侧均设置有金属引线(11)，所述金属引线(11)一端连接有导体(12)，所述导体(12)一端设置有金属管脚(13)。3.根据权利要求1所述的一种存储芯片封装结构，其特征在于：所述存储芯片本...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪洋，刘世刚，王勤民，魏淑稳，陈鹏云，尚佩隆，陈晓杰，王钟义，
申请(专利权)人：河南炬讯信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：