一种多晶硅还原炉抛光清洁装置制造方法及图纸

技术编号:39360037 阅读:8 留言:0更新日期:2023-11-18 11:04
本实用新型专利技术公开了一种多晶硅还原炉抛光清洁装置,具体涉及清洁装置领域,包括支撑板、支腿、底板、进液管、出液管以及炉体,支撑板底端设置有多个支腿,支撑板底端中部安装有底板,底板底部对称安装有进液管和出液管,支撑板顶端支撑安装有炉体,支撑板两侧对称安装有夹持机构,两个夹持机构对炉体两侧进行夹持压接,底板中部安装有抛光清洁机构,抛光清洁机构顶端插入炉体内部,抛光清洁机构两侧安装有伸缩杆,两个伸缩杆顶端插入炉体内部且与抛光清洁机构顶端衔接。本实用新型专利技术具有方便对炉体进行固定,防止炉体在抛光清洁时产生振动,且防止伸缩抛光刷对炉体内壁进行清洁抛光时产生硬性碰撞,从而使得抛光更加均匀,清洁更加彻底的优点。彻底的优点。彻底的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种多晶硅还原炉抛光清洁装置


[0001]本技术涉及清洁装置
,更具体地说,本技术涉及一种多晶硅还原炉抛光清洁装置。

技术介绍

[0002]在多晶硅生产过程中,沉积载体上的多晶硅硅棒的断裂,会对多晶硅还原炉内表面造成砸伤、划伤,使其粗糙度增加,很难修复,被多晶硅硅棒倒棒砸伤的多晶硅还原炉内表面积占多晶硅还原炉内表面积的10%~30%,多晶硅生产过程中,多晶硅还原炉内表面要求洁净、光滑,最好呈镜面。而多晶硅还原炉内表面发黑并沉积多晶硅、无定型硅、高硅氯聚物,多晶硅还原炉内表面粗糙不平,上述因素均会造成多晶硅生产过程中,多晶硅还原炉内表面会吸收大量热量,造成多晶硅还原炉内热场分布不均匀、无反射,从而引起多晶硅生产成本的上升,生产效率的下降,因此,需要抛光清洁装置对还原炉进行抛光清洁。
[0003]专利公布号CN204194401U的技术专利公开了一种用于清洗多晶硅还原炉的内表面的装置,包括:用于支撑多晶硅还原炉的支撑架、设置于支撑架上的用于对多晶硅还原炉的内表面通过清洗液进行清洗的清洗机构和设置于支撑架上的用于对多晶硅还原炉的内表面进行抛光的抛光机构。通过用于清洗多晶硅还原炉的内表面的装置对多晶硅还原炉内表面进行清洗和抛光后,多晶硅还原炉内表面呈镜面,此镜面态可保持90天,减少了多晶硅还原炉内表面的清洗次数,提高了多晶硅的生产效率。同时,提高了多晶硅还原炉内多晶硅生长过程中多晶硅还原炉内表面反射热量,降低多晶硅还原炉的电耗,从而降低了多晶硅的生产成本。该装置操作简单,易于维修保养,制造成本低,环保,适合推广
[0004]但是该结构在实际使用时,由于还原炉在进行清洁抛光的过程中,会受到抛光清洁刷推力的作用,使得还原炉的固定不牢靠,同时,抛光清洁刷未设置缓冲结构,导致在工作的过程中会与还原炉产生硬性碰撞,同时会导致还原炉抛光不均匀,因此,现提出一种多晶硅还原炉抛光清洁装置。

技术实现思路

[0005]本技术技术方案针对于现有技术解决过于单一的技术问题,提供了显著不同于现有技术的解决方案。为了克服现有技术的上述缺陷,本技术提供一种多晶硅还原炉抛光清洁装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种多晶硅还原炉抛光清洁装置,包括支撑板、支腿、底板、进液管、出液管以及炉体,支撑板底端设置有多个支腿,支撑板底端中部安装有底板,底板底部对称安装有进液管和出液管,支撑板顶端支撑安装有炉体,支撑板两侧对称安装有夹持机构,两个夹持机构对炉体两侧进行夹持压接,底板中部安装有抛光清洁机构,抛光清洁机构顶端插入炉体内部,抛光清洁机构两侧安装有伸缩杆,两个伸缩杆顶端插入炉体内部且与抛光清洁机构顶端衔接。
[0007]优选地,支撑板中部开设有凹槽,且底板密封安装在凹槽底部,凹槽两侧均开设有
两个安装槽,且两个夹持机构底端对应安装在两侧的安装槽内。
[0008]优选地,抛光清洁机构包括电机,电机暗转在该底板底端中部。
[0009]螺杆,螺杆底端与电机连接,顶端通过底板插入炉体内部。
[0010]限定块,限定块焊接在螺杆顶端。
[0011]转筒,转筒套接安装在螺杆上,且转筒中部开设有螺纹与螺杆螺旋配合。
[0012]多个伸缩抛光刷,各伸缩抛光刷均匀安装在转筒上。
[0013]优选地,夹持机构包括两个滑轨,各滑轨对应安装在安装槽内。
[0014]两个滑块,各滑块对应安装在滑轨上。
[0015]两个锁紧杆,各锁紧杆对应旋接在滑块的一端,且底端顶接在滑轨上。
[0016]两个插杆,各插杆焊接在对应的滑块顶端。
[0017]两个锁紧环,各锁紧环对应旋接在插杆上。
[0018]夹板,夹板套接在两个插杆上,且顶端两侧分别由两个锁紧环压接。
[0019]优选地,转筒底端开设有卡槽,伸缩杆顶端安装有轴承环,轴承环卡接在卡槽内。
[0020]优选地,转筒顶端开设有多个弹性槽,且每个伸缩抛光刷对应安装在弹性槽内,且由弹簧进行连接。
[0021]本技术的技术效果和优点:
[0022]1、通过滑轨、滑块、锁紧杆、插杆、锁紧环以及夹板的设置,与现有技术相比,通过调整滑块在滑轨上的位置,使得夹板对炉体外壁进行夹持并旋紧锁紧杆对滑块的位置进行固定,然后通过将夹板在插杆上进行下压,通过锁紧环对夹板的位置进行固定,从而使得夹板对炉体边缘进行压接固定,从而使得对炉体进行清洁抛光时,能够防止炉体晃动,提高炉体的稳定性,从而使得炉体内壁的抛光摩擦系数更小;
[0023]2、通过电机、螺杆、限定块、转筒、伸缩抛光刷以及伸缩杆的配合设置,与现有技术相比,电机运行,螺杆进行转动,从而使得转筒边转动边在伸缩杆的支撑下进行升降,同时伸缩杆的长度随着进行伸缩,然后伸缩抛光刷进行边转动,边下降或上升,从而使得伸缩抛光刷对炉体内壁进行清洁抛光,且在抛光的过程中,伸缩抛光刷在弹簧的连接下能够进行伸缩,从而防止在抛光的过程中产生撞击。
附图说明
[0024]图1为本技术的整体结构示意图。
[0025]图2为本技术的抛光清洁机构安装结构示意图。
[0026]图3为本技术的抛光清洁机构整体结构示意图。
[0027]图4为本技术的夹持机构的结构示意图。
[0028]图5为本技术的转筒底部结构示意图。
[0029]附图标记为:1、支撑板;2、支腿;3、底板;4、抛光清洁机构;401、电机;402、螺杆;403、限定块;404、转筒;405、伸缩抛光刷;5、进液管;6、出液管;7、伸缩杆;8、夹持机构;801、滑轨;802、滑块;803、锁紧杆;804、插杆;805、锁紧环;806、夹板;9、炉体;10、卡槽。
具体实施方式
[0030]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行
清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0031]如附图1

5所示的一种多晶硅还原炉抛光清洁装置,包括支撑板1、支腿2、底板3、进液管5、出液管6以及炉体9,支撑板1底端设置有多个支腿2,支撑板1底端中部安装有底板3,底板3底部对称安装有进液管5和出液管6,支撑板1顶端支撑安装有炉体9,支撑板1两侧对称安装有夹持机构8,两个夹持机构8对炉体9两侧进行夹持压接,底板3中部安装有抛光清洁机构4,抛光清洁机构4顶端插入炉体9内部,抛光清洁机构4两侧安装有伸缩杆7,两个伸缩杆7顶端插入炉体9内部且与抛光清洁机构4顶端衔接。
[0032]如附图1和图2所示,支撑板1中部开设有凹槽,且底板3密封安装在凹槽底部,凹槽两侧均开设有两个安装槽,且两个夹持机构8底端对应安装在两侧的安装槽内。
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多晶硅还原炉抛光清洁装置,包括支撑板(1)、支腿(2)、底板(3)、进液管(5)、出液管(6)以及炉体(9),所述支撑板(1)底端设置有多个支腿(2),所述支撑板(1)底端中部安装有底板(3),所述底板(3)底部对称安装有进液管(5)和出液管(6),所述支撑板(1)顶端支撑安装有炉体(9),其特征在于:所述支撑板(1)两侧对称安装有夹持机构(8),两个所述夹持机构(8)对炉体(9)两侧进行夹持压接,所述底板(3)中部安装有抛光清洁机构(4),所述抛光清洁机构(4)顶端插入炉体(9)内部,所述抛光清洁机构(4)两侧安装有伸缩杆(7),两个所述伸缩杆(7)顶端插入炉体(9)内部且与抛光清洁机构(4)顶端衔接。2.根据权利要求1所述的一种多晶硅还原炉抛光清洁装置,其特征在于:所述支撑板(1)中部开设有凹槽,且底板(3)密封安装在凹槽底部,所述凹槽两侧均开设有两个安装槽,且两个夹持机构(8)底端对应安装在两侧的安装槽内。3.根据权利要求1所述的一种多晶硅还原炉抛光清洁装置,其特征在于:所述抛光清洁机构(4)包括电机(401),所述电机(401)安装在该底板(3)底端中部;螺杆(402),所述螺杆(402)底端与电机(401)连接,顶端通过底板(3)插入炉体(9)内部;限定块(403),所述限定块(403)焊接在螺杆(...

【专利技术属性】
技术研发人员:任刚庹政雄李有斌李宏盼张见陈叮琳俞朝张才刚郑永良马海兵成进义梁艳红张俊杰
申请(专利权)人:深圳市超快激光科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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