一种麦克风封装结构及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种麦克风封装结构及电子设备，包括壳体，壳体设于基板上，以围合成第一腔体；声压感测芯片和信号处理芯片，声压感测芯片和信号处理芯片设于所述第一腔体内，在信号处理芯片表面覆盖有保护胶层；在信号处理芯片的外周设置有阻胶部，以阻挡保护胶层外溢。本实用新型专利技术提供的一种麦克风封装结构及电子设备，可以降低互相耦合和外部耦合的干扰，阻挡保护胶层过度流淌，从而提高产品性能，解决产品小型化带来的性能影响。决产品小型化带来的性能影响。决产品小型化带来的性能影响。

【技术实现步骤摘要】
一种麦克风封装结构及电子设备


[0001]本技术涉及压力传感器
，特别涉及一种麦克风封装结构及电子设备。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，高性能和小体积的麦克风需求量越来越大。这种小尺寸麦克风被广泛的使用在电子产品中。由于尺寸的缩小，产品布局变的越来越紧凑，产品的封装难度大大提高。而且产品各个模块的互相干扰和外部干扰也会对产品的性能产生极大的影响。
[0003]由于尺寸的缩小，封装设备的设置或操作若出现小偏差，很容易碰到模块引发潜在损伤，或出现金锡互熔的问题，产品的封装难度大大提高。此外由于小型化的需求，产品布局变的越来越紧凑，在产品封装内部各个模块摆放的间距过小，当产品工作时模块与模块间会出现互相干扰的情况。另外在封装小尺寸的产品时，由于物联网的普及，蓝牙模块和天线模块被广泛的应用在消费类电子产品中，蓝牙模块和天线模块会随时向外部散发干扰信号。这些干扰信号如果耦合到产品内部也会对输出产生干扰。

技术实现思路

[0004]本技术的实施例提供一种麦克风封装结构及电子设备，可以降低互相耦合和外部耦合的干扰，阻挡保护胶层过度流淌，从而提高产品性能，解决产品小型化带来的性能影响。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术的实施例公开了如下技术方案：
[0006]本技术提供了一种麦克风封装结构，包括壳体，所述壳体设于基板上，以围合成第一腔体；
[0007]声压感测芯片和信号处理芯片，所述声压感测芯片和所述信号处理芯片设于所述第一腔体内，在所述信号处理芯片表面覆盖有保护胶层；在所述信号处理芯片的外周设置有阻胶部，以阻挡保护胶层外溢。
[0008]在一些实施方式中，所述阻胶部包括凹槽，沿所述基板的第一方向，所述凹槽具有宽度M，满足：M≥50μm；沿与所述第一方向相交的第二方向，所述凹槽具有深度N，满足：N≥20μm。
[0009]在一些实施方式中，所述凹槽呈U型、V型或C型，所述凹槽包围所述信号处理芯片的第一侧面、第二侧面及第三侧面；
[0010]或者，所述凹槽呈环形，所述凹槽包围所述信号处理芯片；
[0011]或者，所述凹槽呈环形，所述凹槽包围所述信号处理芯片和所述声压感测芯片。
[0012]在一些实施方式中，所述阻胶部还包括设置于所述声压感测芯片与所述信号处理芯片之间的挡墙；
[0013]所述凹槽连接于所述挡墙，以形成有围合所述信号处理芯片的区域；
[0014]或者，所述挡墙设置在所述声压感测芯片与所述信号处理芯片之间的凹槽内，以
形成有围合所述信号处理芯片的区域。
[0015]在一些实施方式中，所述挡墙的高度为H，所述声压感测芯片所在平面的高度为W，满足：H≥W；所述挡墙的长度为L，所述声压感测芯片所在平面的长度为P，满足：L≥P。
[0016]在一些实施方式中，所述信号处理芯片通过第一导线与基板电连接；所述声压感测芯片与所述信号处理芯片通过第二导线电连接。
[0017]在一些实施方式中，所述保护胶层覆盖所述第一导线、部分所述基板和部分所述第二导线。
[0018]在一些实施方式中，所述声压感测芯片包括MEMS芯片，所述信号处理芯片包括ASIC芯片。
[0019]在一些实施方式中，所述保护胶为黑胶、硅胶、亚克力树脂胶、聚氨酯树脂或环氧树脂胶中的任意一种。
[0020]在一些实施方式中，所述保护胶层的厚度为T，满足：T≥50μm。
[0021]在一些实施方式中，所述声压感测芯片包括衬底和声波感测元件；所述衬底的一侧与所述声波感测元件连接；所述衬底与所述声波感测元件组成进音腔。
[0022]此外，本技术还提供一种电子设备，包括如上所述的麦克风封装结构。
[0023]上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点或有益效果：本技术通过对产品内部器件覆盖保护胶来保护产品内部的元器件不被封装时的误操作造成潜在损伤，并通过覆盖绝缘的高信号衰减系数的保护胶来降低互相耦合和外部耦合的干扰，从而提高产品性能，解决产品小型化带来的性能影响。通过设置阻胶部，阻挡保护胶过度流淌，可以固定保护胶的形状，提升产品性能的同时且不影响封装效果。
附图说明
[0024]下面结合附图，通过对本技术的具体实施方式详细描述，将使本技术的技术方案及其它有益效果显而易见。
[0025]图1为现有的麦克风封装结构的第一种结构示意图；
[0026]图2为图1中现有的麦克风封装结构的仰视图；
[0027]图3为现有的麦克风封装结构的第二种结构示意图；
[0028]图4为图3中现有的麦克风封装结构的仰视图；
[0029]图5为现有的麦克风封装结构的第三种结构示意图；
[0030]图6为图5中现有的麦克风封装结构的仰视图。
[0031]图7为本技术提供的第一种麦克风封装结构的结构示意图；
[0032]图8为本技术提供的第一种麦克风封装结构的仰视图。
[0033]图9为本技术提供的第二种麦克风封装结构的结构示意图；
[0034]图10为本技术提供的第二种麦克风封装结构的仰视图。
[0035]图11为本技术提供的第三种麦克风封装结构的结构示意图；
[0036]图12为本技术提供的第三种麦克风封装结构的仰视图。
[0037]图13为本技术提供的第四种麦克风封装结构的结构示意图；
[0038]图14为本技术提供的第四种麦克风封装结构的仰视图。
[0039]图15为本技术提供的第五种麦克风封装结构的结构示意图；
[0040]图16本技术提供的第五种麦克风封装结构的仰视图。
[0041]图17本技术提供的第六种麦克风封装结构的结构示意图；
[0042]图18技术提供的第六种麦克风封装结构的局部放大图；
[0043]图19用新型提供的第六种麦克风封装结构的仰视图。
[0044]附图中，各部件的附图标记如下：
[0045]10、基板；20、声压感测芯片；21、衬底；22、感测元件；30、信号处理芯片；31、第一侧面；32、第二侧面；33、第三侧面；40、壳体；50、第一腔体；60、保护胶；70、阻胶部；71、凹槽；72、挡墙；81、第一导线；82、第二导线。
具体实施方式
[0046]为了使本技术的目的、技术方案和有益效果更加清晰明白，以下结合附图和具体实施方式，对本技术进行进一步详细说明。应当理解的是，本说明书中描述的具体实施方式仅仅是为了解释本技术，并不是为了限定本技术。
[0047]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种麦克风封装结构，其特征在于，包括：壳体(40)，所述壳体(40)设于基板(10)上，以围合成第一腔体(50)；声压感测芯片(20)和信号处理芯片(30)，所述声压感测芯片(20)和所述信号处理芯片(30)设于所述第一腔体(50)内，在所述信号处理芯片(30)表面覆盖有保护胶层(60)；在所述信号处理芯片(30)的外周设置有阻胶部(70)，以阻挡保护胶层(60)外溢。2.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述阻胶部(70)包括凹槽(71)，沿所述基板(10)的第一方向(X)，所述凹槽(71)具有宽度M，满足M≥50μm；沿与所述第一方向(X)相交的第二方向(Y)，所述凹槽(71)具有深度N，满足N≥20μm。3.根据权利要求2所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述凹槽(71)呈U型、V型或C型，所述凹槽(71)包围所述信号处理芯片(30)的第一侧面(31)、第二侧面(32)及第三侧面(33)；或者，所述凹槽(71)呈环形，所述凹槽(71)包围所述信号处理芯片(30)；或者，所述凹槽(71)呈环形，所述凹槽(71)包围所述信号处理芯片(30)和所述声压感测芯片(20)。4.根据权利要求3所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述阻胶部(70)还包括设置于所述声压感测芯片(20)与所述信号处理芯片(30)之间的挡墙(72)；所述凹槽(71)连接于所述挡墙(72)，以形成有围合所述信号处理芯片(30)的区域；或者，所述挡墙(72)设置在所述声压感测芯片(20)与所述信号处理芯片(30)之间的凹槽(71)内，以...

【专利技术属性】
技术研发人员：乔立峰，李浩，杨玉婷，
申请(专利权)人：苏州敏芯微电子技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：