一种厚膜加热模组的温度传感器安装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种厚膜加热模组的温度传感器安装结构，包括外壳两端设有的端盖，外壳内位于端盖之间固定设有厚膜加热管，且端盖上均设有与厚膜加热管相连通的进出水管，所述外壳上设有温度传感器单元，温度传感器单元包括外壳外壁上设有的传感器安装座，传感器安装座为凸环结构，传感器安装座内可拆卸的固定连接有空心柱，所述空心柱的底端设有感温探头，空心柱与感温探头之间设有弹簧，且感温探头与厚膜加热管的外壁紧密贴合，本实用新型专利技术具有感温探头固定牢靠，温度传感器拆装省时省力，拆装方便效率高，提高厚膜加热模组的装配效率等优点。效率等优点。效率等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种厚膜加热模组的温度传感器安装结构


[0001]本技术涉及厚膜加热
，具体为一种厚膜加热模组的温度传感器安装结构。

技术介绍

[0002]随着厚膜加热技术的快速发展，厚膜加热技术越来越成熟，应用场景越来越广泛，为了便于厚膜加热器的使用，通常是将厚膜加热管及辅助设备集成在一起形成模组，厚膜加热模组的外壳上通常连接有温度传感器用于检测膜厚加热管的表面温度，而现有的温度传感器通常是通过螺丝将其固定在外壳上，是温度传感器的感温探头与厚膜加热管的外壁贴合，但是存在温度传感器安装时费时费力，拆装不方便，螺丝容易出现滑丝等现象，导致感温探头固定不牢靠等问题。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种厚膜加热模组的温度传感器安装结构，感温探头固定牢靠，温度传感器拆装省时省力，拆装方便效率高，提高厚膜加热模组的装配效率，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种厚膜加热模组的温度传感器安装结构，包括外壳两端设有的端盖，外壳内位于端盖之间固定设有厚膜加热管，且端盖上均设有与厚膜加热管相连通的进出水管，所述外壳上设有温度传感器单元，温度传感器单元包括外壳外壁上设有的传感器安装座，传感器安装座为凸环结构，传感器安装座内可拆卸的固定连接有空心柱，所述空心柱的底端设有感温探头，空心柱与感温探头之间设有弹簧，且感温探头与厚膜加热管的外壁紧密贴合。
[0005]进一步的，所述传感器安装座侧壁的顶端沿竖直方向上开设有“J”型结构的卡接槽，空心柱嵌套在卡接槽内，且空心柱上位于对应卡接槽的位置处设有卡接凸起。
[0006]进一步的，所述空心柱的外壁上沿其轴向方向开设有变形豁口，且变形豁口的两端贯穿空心柱轴向方向的两端，所述空心柱的外径不小于传感器安装座的内径。
[0007]进一步的，所述传感器安装座的内壁开设有内螺纹，空心柱的圆周外壁上设有外螺纹，空心柱与传感器安装座螺纹连接。
[0008]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本厚膜加热模组的温度传感器安装结构，通过空心柱与传感器安装座之间的可拆卸结构快速连接，并通过空心柱下方的弹簧对感温探头施加弹力，使感温探头稳稳的贴合在厚膜加热管的外壁上，感温探头固定牢靠；温度传感器拆装省时省力，拆装方便效率高，提高厚膜加热模组的装配效率。
附图说明
[0009]图1为本技术结构示意图；
[0010]图2为本技术厚膜加热模组剖视图；
[0011]图3为本技术第一实施例外壳上传感器安装座处局部放大图；
[0012]图4为本技术第一实施例温度传感器单元结构示意图；
[0013]图5为本技术第一实施例温度传感器单元剖视图；
[0014]图6为本技术第二实施例外壳上传感器安装座处局部放大图；
[0015]图7为本技术第二实施例温度传感器单元结构示意图；
[0016]图8为本技术第二实施例空心柱结构示意图；
[0017]图9为本技术第二实施例温度传感器单元剖视图。
[0018]图中：1外壳、2端盖、21进出水管、3厚膜加热管、4温度传感器单元、41传感器安装座、411卡接槽、42空心柱、421卡接凸起、422变形豁口、423外螺纹、43弹簧、44感温探头。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
实施例一
[0020]请参阅图1
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5，本技术提供一种技术方案：一种厚膜加热模组的温度传感器安装结构，包括外壳1两端设有的端盖2，外壳1内位于端盖2之间固定设有厚膜加热管3，且端盖2上均设有与厚膜加热管3相连通的进出水管21，所述外壳1上设有温度传感器单元4，温度传感器单元4包括外壳1外壁上设有的传感器安装座41，传感器安装座41为凸环结构，传感器安装座41侧壁的顶端沿竖直方向上开设有“J”型结构的卡接槽411，传感器安装座41内嵌套有空心柱42；所述空心柱42上位于对应卡接槽411的位置处设有卡接凸起421；所述空心柱42的外壁上沿其轴向方向开设有变形豁口422，且变形豁口422的两端贯穿空心柱42轴向方向的两端，所述空心柱42的外径不小于传感器安装座41的内径；所述空心柱42的底端设有感温探头44，空心柱42与感温探头44之间设有弹簧43，且感温探头44与厚膜加热管3的外壁紧密贴合。
[0021]安装温度传感器单元4时：将感温探头44和弹簧43依次沿传感器安装座41嵌套在外壳1内，然后将空心柱42嵌套在传感器安装座41内，并使空心柱42上的卡接凸起421沿卡接槽411向下滑动，待卡接凸起421向下移动至极限位置后旋转空心柱42，使卡接凸起421移动至卡接槽411底部末端的折弯处，松开空心柱42，通过弹簧43对空心柱42施加的弹力使卡接凸起421卡嵌在卡接槽411折弯处的顶端，且感温探头44紧密贴合在厚膜加热管3的外壁上，感温探头44安装方便，且感温探头44固定牢靠；在空心柱42安装时可以沿其内径方向施加挤压力，通过空心柱42上设有的变形豁口422使其外径缩小发生弹性变形，便于空心柱42较为轻松的嵌套在传感器安装座41内，当撤销挤压力时空心柱42的外径变大发生弹性变形，空心柱42的外壁与传感器安装座41的内壁紧密贴合，空心柱42与传感器安装座41连接稳固。
[0022]拆卸温度传感器单元4时：向下按压空心柱42克服弹簧43的弹力，使卡接凸起421移动至卡接槽411折弯处的底端，反向旋转空心柱42使卡接凸起421移动至卡接槽411的竖
直槽处，即可取出空心柱42、弹簧43及感温探头44。
[0023]本实施例公开的厚膜加热模组的温度传感器安装结构，通过空心柱42上的卡接凸起421与传感器安装座41上的卡接槽411旋转卡接，并通过空心柱42下方的弹簧43对感温探头44施加弹力，使感温探头44稳稳的贴合在厚膜加热管3的外壁上，感温探头44固定牢靠；并通过空心柱42上的卡接凸起421与传感器安装座41上的卡接槽411的卡接配合结构，使感温探头44拆装省时省力，温度传感器拆装方便效率高，提高厚膜加热模组的装配效率；通过可径向变形的空心柱42，进一步温度传感器的结构稳定性，且进一步提高温度传感器的拆装效率。
实施例二
[0024]请参阅图1
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2和图6
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9，本技术提供一种技术方案：一种厚膜加热模组的温度传感器安装结构，包括外壳1两端设有的端盖2，外壳1内位于端盖2之间固定设有厚膜加热管3，且端盖2上均设有与厚膜加热管3相连通的进出水管21，所述外壳1上设有温度传感器单元4，温度传感器单元4本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种厚膜加热模组的温度传感器安装结构，包括外壳两端设有的端盖，外壳内位于端盖之间固定设有厚膜加热管，且端盖上均设有与厚膜加热管相连通的进出水管，其特征在于：所述外壳上设有温度传感器单元，温度传感器单元包括外壳外壁上设有的传感器安装座，传感器安装座为凸环结构，传感器安装座内可拆卸的固定连接有空心柱，所述空心柱的底端设有感温探头，空心柱与感温探头之间设有弹簧，且感温探头与厚膜加热管的外壁紧密贴合。2.根据权利要求1所述的一种厚膜加热模组的温度传感器安装结构，其特征在于：所述传感器安装座侧壁的顶...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨睿达，朱攀飞，
申请(专利权)人：新乡市杰达精密电子器件有限公司，
类型：新型
国别省市：