一种厚膜加热电路制造技术

本实用新型专利技术公开了一种厚膜加热电路，该电路包括加热基体、多条厚膜加热线路、第一导体线路、第二导体线路；其中，第一导体线路和第二导体线路位于加热基体的外表层；第一导体线路和第二导体线路将每条厚膜加热线路划分成多个单体厚膜电阻，每个单体厚膜电阻的两端分别与第一导体线路、第二导体线路相连接。可见，本申请利用第一导体线路和第二导体线路将每条厚膜加热线路划分成多个单体厚膜电阻，电路中单体厚膜电阻的数量增多，形成多个分割的子电路，进而减小单条加热线路的电流和功率，从而降低厚膜加热线路失效的风险，提高使用安全性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
一种厚膜加热电路


[0001]本技术涉及厚膜加热
，尤其涉及一种厚膜加热电路。

技术介绍

[0002]厚膜加热是指采用丝网印刷技术在基材上印刷绝缘介质电阻导体保护釉等材料，通过电阻导体作为发热线路并对基材进行加热，制成厚膜产品。
[0003]目前，厚膜加热器中多条发热电阻平行排布，且通过两条导体线路使得发热电阻相互并联形成发热电路，由于厚膜加热器中发热电阻的数量较少，导致厚膜加热器中单个发热电阻上的电流较大，容易造成发热电阻失效，进而造成安全隐患。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术提供了一种厚膜加热电路以便克服上述问题或至少部分地解决上述问题，具体方案如下：
[0005]本技术提供一种厚膜加热电路，所述电路包括加热基体、多条厚膜加热线路、第一导体线路、第二导体线路；
[0006]所述第一导体线路和所述第二导体线路位于所述加热基体的外表层；
[0007]所述第一导体线路和第二导体线路将每条厚膜加热线路划分成多个单体厚膜电阻，每个单体厚膜电阻的两端分别与所述第一导体线路、所述第二导体线路相连接。
[0008]可选的，所述加热基体的外表层印刷有绝缘层，所述第一导体线路和所述第二导体线路在所述绝缘层上。
[0009]可选地，所述第一导体线路包括数量为N个的第一导体，所述第二导体线路包括数量为N
‑
1个的第二导体，其中，N为大于2的正整数。
[0010]可选地，所述第一导体和所述第二导体将每条厚膜加热线路划分成多个长度相同的单体厚膜电阻，每个单体厚膜电阻的两端分别与所述第一导体、所述第二导体相连接。
[0011]可选地，所述第一导体和所述第二导体将每条厚膜加热线路划分成多个长度不相同的单体厚膜电阻，每个单体厚膜电阻的两端分别与所述第一导体、所述第二导体相连接。
[0012]可选地，所述绝缘层的外表层包括第一电源焊点和第二电源焊点；
[0013]所述第一导体线路中任意一个第一导体的一端与所述第一电源焊点连接；
[0014]所述第二导体线路中任意一个第二导体的一端与所述第二电源焊点连接。
[0015]可选地，所述绝缘层的外表层印刷有保护层，所述加热基体、所述多条厚膜加热线路、所述第一导体线路和第二导体线路分别位于所述绝缘层与所述保护层之间。
[0016]本技术公开了一种厚膜加热电路，该电路包括加热基体、多条厚膜加热线路、第一导体线路、第二导体线路；其中，第一导体线路和第二导体线路位于所述加热基体的外表层；第一导体线路和第二导体线路将每条厚膜加热线路划分成多个单体厚膜电阻，每个单体厚膜电阻的两端分别与所述第一导体线路、所述第二导体线路相连接。可见，本申请利用第一导体线路和第二导体线路将每条厚膜加热线路划分成多个单体厚膜电阻，电路中单
体厚膜电阻的数量增多，形成多个分割的子电路，进而减小单条加热线路的电流和功率，从而降低厚膜加热线路失效的风险，提高使用安全性。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为本技术实施例提供的现有技术中厚膜加热电路的结构示意图；
[0019]图2为本技术实施例提供的一种厚膜加热电路的结构示意图；
[0020]图3为本技术提供的另一种厚膜加热电路的结构示意图；
[0021]图4为本技术提供的另一种厚膜加热电路的结构示意图；
[0022]图5为本技术提供的另一种厚膜加热电路的结构示意图；
[0023]图6为本技术提供的另一种厚膜加热电路的结构示意图；
[0024]图7为本技术提供的另一种厚膜加热电路的结构示意图。
具体实施方式
[0025]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]为便于理解本技术提供的技术方案，下面将先对本技术涉及的
技术介绍
进行说明。
[0027]如图1所示，为本技术实施例提供的现有技术中厚膜加热电路的结构示意图。目前，厚膜加热器中多条发热电阻平行排布，且通过两条导体线路使得发热电阻相互并联形成发热电路。
[0028]专利技术人经研究发现，现有技术中厚膜加热器中多条发热电阻平行排布，且通过两条导体线路使得发热电阻相互并联形成发热电路，由于厚膜加热器中发热电阻的数量较少，导致厚膜加热器中单条发热电阻上的电流较大，容易造成发热电阻失效，进而造成安全隐患。
[0029]为便于理解本技术提供的技术方案，下面将结合附图对本技术提供的一种厚膜加热电路进行说明。
[0030]如图2所示，为本技术实施例提供的一种厚膜加热电路的结构示意图，该电路包括：电路包括加热基体201、多条厚膜加热线路(如一条厚膜加热线路202)、第一导体线路203、第二导体线路204。
[0031]需要说明的是，第一导体线路203、第二导体线路204间隔设置。
[0032]其中，第一导体线路203和所述第二导体线路204位于加热基体201的外表层；
[0033]第一导体线路203和第二导体线路204将每条厚膜加热线路划分成多个单体厚膜
电阻(如单体厚膜电阻205)，每个单体厚膜电阻的两端分别与第一导体线路203、第二导体线路204相连接。
[0034]可以理解的是，多条厚膜加热线路为相互平行且等间距排列的厚膜加热线路。
[0035]需要说明的是，本申请实施例利用第一导体线路和第二导体线路将每条厚膜加热线路划分成多个单体厚膜电阻，使得电路中单体厚膜电阻的数量增多，形成多个分割的子电路，进而减小单条加热线路的电流和功率，从而降低厚膜加热线路失效的风险，提高使用安全性。
[0036]而且，由于本申请将每条厚膜加热线路划分成多个单体厚膜电阻，形成多个分割的子电路，若损坏其中一个子电路，总体的总功率损失小。
[0037]如图3所示，为本技术实施例提供的另一种厚膜加热电路的结构示意图。在一种可能实现的方式中，加热基体201的外表层印刷有绝缘层301，第一导体线路203和第二导体线路204印刷在绝缘层301上。可以理解的是，该绝缘层用于保护加热基体不受化学腐蚀、不接触导体触电等。
[0038]在一种可能实现的方式中，第一导体线路包括数量为N个的第一导体，第二导体线路包括数量为N
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种厚膜加热电路，其特征在于，所述电路包括加热基体、多条厚膜加热线路、第一导体线路、第二导体线路；所述第一导体线路和所述第二导体线路位于所述加热基体的外表层；所述第一导体线路和所述第二导体线路将每条厚膜加热线路划分成多个单体厚膜电阻，每个单体厚膜电阻的两端分别与所述第一导体线路、所述第二导体线路相连接；所述第一导体线路包括数量为N个的第一导体，所述第二导体线路包括数量为N
‑
1个的第二导体，其中，N为大于或者等于2的正整数；所述第一导体和所述第二导体将每条厚膜加热线路划分成多个长度不相同的单体厚膜电阻，每个单体厚膜电阻的两端分别与所述第一导体、所述第二导体相连接。2.根据权利要求1所述的电路，其特征在于，所述加热基体的外...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨睿达，朱攀飞，王清利，
申请(专利权)人：新乡市杰达精密电子器件有限公司，
类型：新型
国别省市：