一种控制电子器件外壳与底板组立位置的工装制造技术

技术编号:39351512 阅读:12 留言:0更新日期:2023-11-18 11:02
本实用新型专利技术公开了一种控制电子器件外壳与底板组立位置的工装,包括底座定位板和外壳定位板,外壳定位板通过多个定位销安装在底座定位板上方且与底座定位板保持间隙,底座定位板上设置有放置底板的多个方形凹槽,外壳定位板对应方形凹槽位置设置有限位外壳的方形通孔。孔。孔。

【技术实现步骤摘要】
一种控制电子器件外壳与底板组立位置的工装


[0001]本技术涉及一种控制电子器件外壳与底板组立位置的工装,属于电子器件组立设备


技术介绍

[0002]随着目前电子市场的快速发展,电子产品趋于小型化、密封性能好。
[0003]电子器件(如图1所示的方形的外壳A1和方形的底部电路板A2,外壳A1下端通过胶水粘接到底部电路板A2上)在贴装过程中的空间设计余量小,需要控制器件的尺寸一致性。在产品应用环境严苛时,对器件的密封性及其考验。故对在器件制程中的密封性设计要求严格。在将电子器件的外壳和底部电路板密封固定的制程工序中,无法达到产品一致性、防呆性。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题是:提供一种控制电子器件外壳与底板组立位置的工装,以解决上述现有技术中存在的问题。
[0005]本技术采取的技术方案为:一种控制电子器件外壳与底板组立位置的工装,包括底座定位板和外壳定位板,外壳定位板通过多个定位销安装在底座定位板上方且与底座定位板保持间隙,底座定位板上设置有放置底板的多个方形凹槽,外壳定位板对应方形凹槽位置设置有限位外壳的方形通孔。
[0006]进一步地,上述定位销采用四个,安装在底座定位板四角处。
[0007]进一步地,上述定位销为中间大两端小的台阶轴,定位销插入底座定位板后采用锁紧螺钉锁紧。
[0008]进一步地,上述定位销与外壳定位板上的定位孔间隙配合。
[0009]本技术的有益效果:与现有技术相比,本技术采用底座定位板和外壳定位板分别控制电子器件的外壳与底座的粘接位置,保证外壳不接触PCB板或底座上的器件,避免对其造成损伤;控制外壳与PCB板或底座的位置一致性,不出现歪斜、起翘造成产品尺寸超差等情况;在组立过程控制PCB板或底座输入端与外壳输入端标示一致性,避免出现组立输入端错误情况;定位点胶位置一致性,实现外壳与PCB板或底座组立后密封性。
附图说明
[0010]图1是现有的电子元件结构示意图;
[0011]图2是控制外壳与底板组立位置的工装的立体结构示意图;
[0012]图3是控制外壳与底板组立位置的工装的俯视结构示意图;
[0013]图4是图3中A

A剖面结构示意图。
具体实施方式
[0014]下面结合附图及具体的实施例对本技术进行进一步介绍。
[0015]实施例1:如图1

4所示,一种控制电子器件外壳与底板组立位置的工装,包括底座定位板1和外壳定位板2,外壳定位板2通过多个定位销7安装在底座定位板1上方且与底座定位板1保持间隙,外壳定位板2底部低于电子器件外壳的外端,避免外壳过小导致在间隙中移动,底座定位板1上设置有放置底板4的多个方形凹槽3,外壳定位板2对应方形凹槽3位置设置有限位外壳5的方形通孔6,方形凹槽3四角和方形通孔四角设置缺口9,降低凹槽和通孔的加工难度,也利于放置底板和外壳;定位销7采用四个,安装在底座定位板1四角处,定位可靠稳定,定位销两端为球头结构,方便安装;定位销7为中间大两端小的台阶轴,定位销7插入底座定位板1后采用锁紧螺钉8锁紧,台阶轴方便底座定位板与间隙;定位销7与外壳定位板2上的定位孔间隙配合,装拆方便快捷,定位销7与底座定位板上的销孔过渡配合。
[0016]电子器件的外壳是金属、塑料、陶瓷等材料;PCB 板或底板是FR4、FR1或陶瓷等材料;胶水是加热后能固化的环氧类树脂材料;组立工装的制作材料需要耐高温(130℃)、传热性好、不变形、易上加工的材料。
[0017]组立工装包括底座定位板和外壳定位板,底座定位板和外壳定位板之间通过定位销进行定位,且底座定位板和外壳定位板表面粗糙度好,不会对包括电子器件的外壳PCB 板或底板造成划伤;外壳的尺寸比PCB 板或底板小或相等。
[0018]将PCB 板或底板放置在组立工装上的底座定位板的方形凹槽内,然后在PCB 板或底板上表面边缘需要点胶,再将组立工装的外壳定位板与底座定位板进行装配,之后将外壳从外壳定位的方形通孔放下,整体放入烤箱进行加热使胶水固化,从而达到外壳与PCB 板或底板装配位置控制目的。
[0019]本技术使用工装治具定位的方法控制电子器件的外壳与底座的粘接位置,保证外壳不接触PCB板或底座上的器件,避免对其造成损伤;控制外壳与PCB板或底座的位置一致性,不出现歪斜、起翘造成产品尺寸超差等情况;在组立过程控制PCB板或底座输入端与外壳输入端标示一致性,避免出现组立输入端错误情况;定位点胶位置一致性,实现外壳与PCB板或底座组立后密封性。
[0020]以上所述,仅为本技术的具体实施方式,但本技术的保护范围并不局限于此,任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本技术的保护范围之内,因此,本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种控制电子器件外壳与底板组立位置的工装,其特征在于:包括底座定位板(1)和外壳定位板(2),外壳定位板(2)通过多个定位销(7)安装在底座定位板(1)上方且与底座定位板(1)保持间隙,底座定位板(1)上设置有放置底板(4)的多个方形凹槽(3),外壳定位板(2)对应方形凹槽(3)位置设置有限位外壳(5)的方形通孔(6)。2.根据权利要求1所述的一种控制电子器件外壳与底板组立位置的工...

【专利技术属性】
技术研发人员:周华刘诗明邹永应汤雅婕
申请(专利权)人:贵阳顺络迅达电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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