【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种dip封装集成隔离变压器的1553b收发器，属于电调滤波器测试设备。
技术介绍
1、在二十世纪五十年代和六十年代，飞机上的机载电子系统没有统一的通用数据通道，整个系统由显示、通信、导航、控制、雷达、火控等模拟子系统用电缆连接构成，但采用点对点的连接方式进行信号传输，那么大量的电缆线路和连接器将对系统性能造成不利影响并使得对系统的维护变得更加困难。因此，数据总线技术逐渐开始在航空设备上普及，1553b总线由于其能够实现各子系统之间的消息传输、通信系统灵活易于修改、有较强的抗干扰能力等优点被广泛应用在机载电子系统中。
2、经过几十年的发展，1553b总线模块已升级至第5代产品，实现了高性能、高集成度的混合封装接口电路，市面上先进的1553b收发器集成了双通道1553b收发芯片和隔离变压器，集成度更高，体积更小、重量更轻，但由于该系列产品采用lcc24封装，焊接可靠性低，易致虚假焊开路，为满足焊接可靠性的要求，采用dip24封装方式，集成隔离变压器和1553b收发芯片为一体，提高了焊接可靠性，且满足了高集成度、小型化的要求。
3、以市面上技术最先进的holt公司产品为例，holt公司产品hi-1573系列产品实现了1553接收发送双通道芯片集成，hi-2579系列收发器则实现了双通道1553b收发芯片和隔离变压器集成，集成度更高，体积更小、重量更轻，但hi-2579系列产品采用lcc24封装，封装尺寸为20.32mm，远大于gjb 3243-1998《电子元器件表面安装要求》规定的lcc-24 1
4、综上，lcc24封装、集成了隔离变压器，但焊接可靠性差，易虚焊；dip封装，需要额外连接隔离变压器，集成度低。
技术实现思路
1、本技术要解决的技术问题是：提供一种dip封装集成隔离变压器的1553b收发器，以解决上述现有技术中存在的问题。
2、本技术采取的技术方案为： 一种dip封装集成隔离变压器的1553b收发器，包括隔离变压器集成、dip封装htcc管壳、1553b双通道收发芯片集成和金属外壳集成，dip封装htcc管壳底部前后对称设置有多个引脚，1553b双通道收发芯片集成安装在dip封装htcc管壳上部，隔离变压器集成采用两个，左右对称安装在1553b双通道收发芯片集成上部，金属外壳集成盖合在在dip封装htcc管壳上。
3、进一步地，上述1553b双通道收发芯片集成安装在dip封装htcc管壳上表面的空腔内，隔离变压器集成焊接在1553b双通道收发芯片集成上，盖合金属外壳集成内部使用硅树脂半填充，金属外壳集成环氧树脂结构胶粘接方式盖合在dip封装htcc管壳上。
4、本技术的有益效果：与现有技术相比，本技术集成隔离变压器的1553b收发器通过采用dip封装方式实现满足焊接可靠性要求，解决传统集成隔离变压器的1553b收发器lcc封装产品虚假焊问题。
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1.一种DIP封装集成隔离变压器的1553B收发器，其特征在于：包括隔离变压器集成（1）、DIP封装HTCC管壳（2）、1553B双通道收发芯片集成（3）和金属外壳集成（4），DIP封装HTCC管壳（2）底部前后对称设置有多个引脚（5），1553B双通道收发芯片集成（3）安装在DIP封装HTCC管壳（2）上部，隔离变压器集成（1）采用两个，左右对称安装在1553B双通道收发芯片集成（3）上部，金属外壳集成（4）盖合在DIP封装HTCC管壳（2）上。
2.根据权利要求1所述的一种DIP封装集成隔离变压器的1553B收发器，其特征在于：1553B双通道收发芯片集成（3）安装在DIP封装HTCC管壳（2）上表面的空腔内，隔离变压器集成（1）焊接在1553B双通道收发芯片集成（3）上，盖合金属外壳集成（4）内部使用硅树脂半填充，金属外壳集成（4）环氧树脂结构胶粘接方式盖合在DIP封装HTCC管壳（2）上。
【技术特征摘要】
1.一种dip封装集成隔离变压器的1553b收发器，其特征在于：包括隔离变压器集成（1）、dip封装htcc管壳（2）、1553b双通道收发芯片集成（3）和金属外壳集成（4），dip封装htcc管壳（2）底部前后对称设置有多个引脚（5），1553b双通道收发芯片集成（3）安装在dip封装htcc管壳（2）上部，隔离变压器集成（1）采用两个，左右对称安装在1553b双通道收发芯片集成（3）上部，金属外壳集成（...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘诗明，肖松，李青，罗芬，戴正立，周健，
申请(专利权)人：贵阳顺络迅达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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