一种超窄型微带功分器制造技术

技术编号:39349784 阅读:7 留言:0更新日期:2023-11-18 11:01
本实用新型专利技术涉及功分器技术领域,具体涉及一种超窄型微带功分器,该超窄型微带功分器包括壳体,其具有输入端和输出端;电路板,安装在壳体内部,电路板上具有印刷电路,印刷电路具有与所述输入端对应的输入端口和与输出端对应的输出端口;印刷电路采用折线方式布置,以减少电路板和壳体的加工宽度;所述电路板采用嵌入式方式安装在所述壳体上,以减少壳体的加工宽度;以印刷电路采用折线方式布置和电路板采用嵌入式方式安装在壳体上两种方式来减少壳体的加工宽度,充分减少了电路板和壳体的加工宽度,进而方便了功分器在狭小空间的布置,降低了走线难度;本实用新型专利技术有效解决了现有技术中功分器在狭小空间内安装不便、走线难度大的技术问题。的技术问题。的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种超窄型微带功分器


[0001]本技术涉及功分器
,具体涉及一种超窄型微带功分器。

技术介绍

[0002]功率分配器(简称功分器)可实现多路电磁信号的分配/合并,是射频电路中不可或缺的功能单元。除常用的二路功分器外,在天线阵列馈电网络、功率合成电路中常需要其他分路数的功分器。
[0003]功分器通常包括输入端、输出端、主体、电路板和壳体,输入端和输出端之间接线,信号由输入端输入,由输出端输出,电路板和壳体之间固定连接,在功分器实际安装时,输入端和输出端均需要接线,在空间狭小的角落,长、宽尺寸较大的功分器往往会挤压布线空间,提高了走线难度,造成了功分器安装不便。

技术实现思路

[0004]有鉴于此,本技术的目的是提供一种超窄型微带功分器,用以解决现有技术中存在的功分器在狭小空间内安装不便、走线难度大的技术问题。
[0005]为实现上述目的,本技术所提供的超窄型微带功分器采用如下技术方案:
[0006]一种超窄型微带功分器,包括:
[0007]壳体,其具有输入端和输出端;
[0008]电路板,安装在所述壳体内部,电路板上具有印刷电路,所述印刷电路具有与所述输入端对应的输入端口和与所述输出端对应的输出端口;
[0009]所述印刷电路采用折线方式布置,以减少电路板和壳体的加工宽度;
[0010]所述电路板采用嵌入式方式安装在所述壳体上,以减少壳体的加工宽度。
[0011]作为优选地,所述壳体包括壳座和扣装在壳座上的盖板,壳座包括底板和底板周向的侧板,所述电路板采用嵌入式方式安装在所述侧板上。
[0012]作为优选地,所述电路板的轮廓边缘设置有朝向所述侧板的凸起,所述侧板上设置有供所述凸起放置的凹槽。
[0013]作为优选地,所述凸起为中部具有通孔的凸起环,所述凹槽为与所述凸起环适配的弧形凹槽,且所述弧形凹槽中部具有与所述凸起环对应的安装孔,所述凸起环和安装孔用于在对齐后安装所述盖板时旋装螺栓以实现盖板、侧板和电路板的固定。
[0014]作为优选地,所述弧形凹槽开设在所述侧板的上端端面,以方便搭设所述凸起环。
[0015]作为优选地,所述螺栓为内嵌接头,以减少整个功分器在上下方向上的占用空间。
[0016]本技术所提供的超窄型微带功分器的有益效果是:
[0017]1)以印刷电路采用折线方式布置和电路板采用嵌入式方式安装在壳体上两种方式来减少壳体的加工宽度,充分减少了电路板和壳体的加工宽度,进而方便了功分器在狭小空间的布置,降低了走线难度;
[0018]2)弧形凹槽开设在所述侧板的上端端面,使得电路板通过搭设的方式便能够将凸
起环快速地放置于侧板上,提高了整个功分器的组装速度;
[0019]3)螺栓为内嵌接头,减少了整个功分器在上下方向上的占用空间,进一步方便了功分器的布置,降低了走线难度。
[0020]通过上述设置,本技术完成了对功分器的改进,形成了一种超窄型微带功分器,有效解决了现有技术中功分器在狭小空间内安装不便、走线难度大的技术问题。
附图说明
[0021]通过参考附图阅读下文的详细描述,本申请示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中,以示例性而非限制性的方式示出了本申请的若干实施方式,并且相同或对应的标号表示相同或对应的部分,其中:
[0022]图1是本技术所提供的超窄型微带功分器的电路板的示意图;
[0023]图2是本技术中电路板与壳座的装配示意图;
[0024]图3是本技术中盖板的俯视图。
[0025]图中标号:1、电路板;2、印刷电路;3、壳座;31、侧板;4、盖板;5、凸起;6、通孔;7、穿孔。
具体实施方式
[0026]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本技术实施例的附图,对本技术实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例是本技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于所描述的本技术的实施例,本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0027]需要说明的是,本技术的主要构思在于,通过采用折线方式布置的印刷电路2来代替常规的直线布置的印刷电路2,以嵌入式方式将电路板1安装在壳体上,使电路板1和壳体之间能够紧密贴合,从而充分减少电路板1和壳体的加工宽度,形成一种超窄型微带功分器,以达到在狭小空间内顺利安装功分器、降低走线难度的目的。下面结合具体实施例,对上述构思作进一步具体的阐述说明。
[0028]一种超窄型微带功分器,包括壳体,壳体内部安装有电路板1,电路板1上具有印刷电路2,印刷电路2具有与所述输入端对应的输入端口和与所述输出端对应的输出端口,以实现信号的传输。参考图1,印刷电路2采用折线方式布置,以减少电路板1和壳体的加工宽度。而电路板1采用嵌入式方式安装在壳体上,以减少壳体的加工宽度。
[0029]下面对电路板1的安装方式进行具体介绍。如图1至图3所示,壳体包括壳座3扣装在壳座3上的盖板4,壳座3包括底板和底板周向的侧板31,电路板1采用嵌入式方式安装在侧板31上。电路板1的轮廓边缘设置有朝向侧板31的凸起5,侧板31上设置有供凸起5放置的凹槽。
[0030]具体地,凸起5为中部具有通孔6的凸起环,凹槽为与凸起环适配的弧形凹槽,且弧形凹槽中部具有与凸起环对应的安装孔,凸起环和安装孔用于在对齐后安装所述盖板4时旋装螺栓以实现盖板4、侧板31和电路板1的固定。在其他实施例中,凸起也可以是多边形结构,而不是圆环形的凸起环。
[0031]考虑到组装难度,本申请中,弧形凹槽开设在侧板31的上端端面,使得电路板1通
过搭设的方式便能够将凸起环快速地放置于侧板31上,提高了整个功分器的组装速度。在其他实施例中,弧形凹槽也可以开设在侧板的非端面的位置。
[0032]此外,螺栓为内嵌接头,盖板4上设置了供内嵌接头穿过的穿孔7,穿孔7在组装时与通孔6和安装孔对齐,内嵌接头能够减少整个功分器在上下方向上的占用空间。进一步方便了功分器的布置,降低了走线难度。其他实施例中,螺栓也可以采用常规螺栓。
[0033]本技术所提供的超窄型微带功分器的工作原理是:通过采用折线方式布置的印刷电路2来代替常规的直线布置的印刷电路2,以嵌入式方式将电路板1安装在壳体上,使电路板1和壳体之间能够紧密贴合,从而充分减少电路板1和壳体的加工宽度,形成一种超窄型微带功分器,以达到在狭小空间内顺利安装功分器、降低走线难度的目的。
[0034]以上所述是本技术的优选实施方式,应当指出,对于本
的普通技术人员来说,在不脱离本技术所述原理的前提下,还可以作出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超窄型微带功分器,其特征在于,包括:壳体,其具有输入端和输出端;电路板,安装在所述壳体内部,电路板上具有印刷电路,所述印刷电路具有与所述输入端对应的输入端口和与所述输出端对应的输出端口;所述印刷电路采用折线方式布置,以减少电路板和壳体的加工宽度;所述电路板采用嵌入式方式安装在所述壳体上,以减少壳体的加工宽度。2.根据权利要求1所述的超窄型微带功分器,其特征在于:所述壳体包括壳座和扣装在壳座上的盖板,壳座包括底板和底板周向的侧板,所述电路板采用嵌入式方式安装在所述侧板上。3.根据权利要求2所述的超窄型微带功分器,其特征在于:所述电路板的轮廓边缘设置...

【专利技术属性】
技术研发人员:安可刘俊德
申请(专利权)人:郑州云威电子技术有限公司
类型:新型
国别省市:

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