多分路垂直功分器制造技术

技术编号:39006384 阅读:6 留言:0更新日期:2023-10-07 10:37
本发明专利技术涉及功分器技术领域,具体涉及一种多分路垂直功分器,该多分路垂直功分器包括下层功分器模块,其包括多个并行布置的下层功分器,每个下层功分器具有信号输出端口;上层功分器模块,其包括多个并行布置的上层功分器,上层功分器的数量小于下层功分器的数量,相邻所述上层功分器之间通过对插接头连接,上层功分器模块具有信号输入端口;固定骨架,其一面安装固定下层功分器模块,另一面安装上层功分器模块;所述上层功分器模块垂直连接所述下层功分器模块,以实现模块共用;本发明专利技术有效解决了现有技术中存在的多级普通功分器安装在阵列天线上时绕线复杂、安装难度大的技术问题。安装难度大的技术问题。安装难度大的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
多分路垂直功分器


[0001]本专利技术涉及功分器
,具体涉及一种多分路垂直功分器。

技术介绍

[0002]功率分配器(简称功分器)可实现多路电磁信号的分配/合并,是射频电路中不可或缺的功能单元。除常用的二路功分器外,在天线阵列馈电网络、功率合成电路中常需要其他分路数的功分器。例如授权公告号为CN209329128U的技术专利文件公开的一种多路功分器,包括用于供能量输入导体穿设的主馈管,用于供第一能量输出导体穿设的多个分支馈管,以及第一连接管,第一连接管的第一端套设于主馈管的第一端上,且第一连接管的管壁厚度大于主馈管的管壁厚度,多个分支馈管沿周向间隔相接于第一连接管上,且分支馈管的管腔与第一连接管的管腔连通。
[0003]该多路功分器的优点在于有效地解决了十六路功分器中主馈管不能兼顾承重要求和管壁厚度的技术问题,减小了多路功分器的整体重量。降低了阵列天线安装功分器时的负担,但是,阵列天线在安装功分器时还存在其他问题:根据需要使用多级普通功分器安装在阵列天线上时,需要使用较多绕线复杂的馈线以进行功分器的连接布置,增加了安装布置难度。

技术实现思路

[0004]有鉴于此,本专利技术的目的是提供一种多分路垂直功分器,用以解决现有技术中存在的多级普通功分器安装在阵列天线上时绕线复杂、安装难度大的技术问题。
[0005]为实现上述目的,本专利技术所提供的多分路垂直功分器采用如下技术方案:
[0006]一种多分路垂直功分器,包括:
[0007]下层功分器模块,其包括多个并行布置的下层功分器,每个下层功分器具有信号输出端口;
[0008]上层功分器模块,其包括多个并行布置的上层功分器,上层功分器的数量小于下层功分器的数量,相邻所述上层功分器之间通过对插接头连接,上层功分器模块具有信号输入端口;
[0009]固定骨架,其一面安装固定下层功分器模块,另一面安装上层功分器模块;
[0010]所述上层功分器模块垂直连接所述下层功分器模块,以实现模块共用。
[0011]作为优选地,所述下层功分器的数量为三十二个,分为四组,每组包括八个下层功分器,固定骨架的数量为四个,每个固定架上安装一组所述下层功分器,所述上层功分器模块同时连接四个所述固定骨架。
[0012]作为优选地,每个所述固定骨架为工字架,工字架包括两个并行的横杆和连接两个横杆的纵杆,纵杆的两侧均具有两个所述下层功分器,且纵杆每侧的两个下层功分器同时连接两个所述横杆。
[0013]作为优选地,所述上层功分器的数量为四个,共计两组,每组上层功分器包括背靠
背设置的两个上层功分器。
[0014]作为优选地,每个上层功分器和下层功分器均包括沿长度方向间隔布置的四个信号输出端口,以形成二百五十六路信号输出。
[0015]作为优选地,四个所述上层功分器各具有一个信号输入端口,以实现四路信号输入。
[0016]作为优选地,四个所述上层功分器在垂直所述下层功分器模块的方向上依次错位布置,以使上层功分器模块的整体长度等于所述下层功分器模块的宽度。
[0017]作为优选地,四个所述上层功分器的四个信号输入端口的连线垂直每个所述上层功分器。四个信号输入端口比较集中,布线的时候更加方便。
[0018]作为优选地,所述上层功分器模块安装在所述固定骨架的中部。
[0019]作为优选地,所述下层功分器模块和上层功分器模块均通过螺丝固定在所述固定骨架上。
[0020]本专利技术所提供的多分路垂直功分器的有益效果是:以数量较少的上层功分器设置信号输入端,以数量较多的下层功分器设置信号输出端,通过信号输入端输出信号并传输至多个信号输出端,实现了以有限的信号输入端向大量的信号输出端输出信号,这样,由于信号输入端较少,布置的引线也相应较少,大大减少了绕线数量,从而降低了在阵列天线背部安装时的绕线复杂程度,解决了现有技术中存在的多级普通功分器安装在阵列天线上时绕线复杂、安装难度大的技术问题。
附图说明
[0021]通过参考附图阅读下文的详细描述,本申请示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中,以示例性而非限制性的方式示出了本申请的若干实施方式,并且相同或对应的标号表示相同或对应的部分,其中:
[0022]图1是本专利技术所提供的多分路垂直功分器的俯视图;
[0023]图2是本专利技术所提供的多分路垂直功分器的仰视图。
[0024]图中标号:1、下层功分器模块;2、下层功分器;3、信号输出端口;4、信号输入端口;5、上层功分器模块;6、上层功分器;7、固定骨架;8、横杆;9、纵杆。
具体实施方式
[0025]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本专利技术实施例的附图,对本专利技术实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例是本专利技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于所描述的本专利技术的实施例,本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。
[0026]需要说明的是,本专利技术的主要构思在于以少量有限的信号输入端输入信号,在满足多路功分器信号输出的前提下,减少绕线数量,从而降低在阵列天线背部安装时的绕线复杂程度,以解决现有技术中存在的多级普通功分器安装在阵列天线上时绕线复杂、安装难度大的技术问题。下面结合具体实施例对上述构思作进一步具体的阐述说明。
[0027]如图1和图2所示,一种多分路垂直功分器,包括下层功分器模块1,其包括多个并行布置的下层功分器2,每个下层功分器2具有信号输出端口3,以起到信号输出的作用。还
包括上层功分器模块5,其包括多个并行布置的上层功分器6,上层功分器6的数量小于下层功分器2的数量,相邻所述上层功分器6之间通过对插接头连接,上层功分器模块5具有信号输入端口4,以起到信号输入的作用。
[0028]需要说明的是,对插接头可以采用印赛格品牌的SMP

KK型号的接头。
[0029]下层功分器模块1和上层功分器模块5之间通过固定骨架7连接,固定骨架7的一面安装固定下层功分器模块1,另一面安装上层功分器模块5。下层功分器模块1和上层功分器模块5还具有垂直连接的关系,以实现模块共用。具体地,下层功分器模块1和上层功分器模块5均通过螺丝固定在所述固定骨架7上。
[0030]在本实施例中,下层功分器2的数量为三十二个,分为四组,每组包括八个下层功分器2,固定骨架7的数量为四个,每个固定架上安装一组所述下层功分器2,所述上层功分器模块5同时连接四个所述固定骨架7。
[0031]相应地,上层功分器6的数量为四个,共计两组,每组上层功分器6包括背靠背设置的两个上层功分器6。每个上层功分器6和下层功分器2均包括沿长度方向间隔布置的四个信号输出端口3,以形成二百五十六路信号输出。四个所述上层功分器6各具有一个信号输入端口4,以实现四路信号输入。
[0032]这样,通过四路信号输入实现了二百五十六路信号输出本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多分路垂直功分器,其特征在于,包括:下层功分器模块,其包括多个并行布置的下层功分器,每个下层功分器具有信号输出端口;上层功分器模块,其包括多个并行布置的上层功分器,上层功分器的数量小于下层功分器的数量,相邻所述上层功分器之间通过对插接头连接,上层功分器模块具有信号输入端口;固定骨架,其一面安装固定下层功分器模块,另一面安装上层功分器模块;所述上层功分器模块垂直连接所述下层功分器模块,以实现模块共用。2.根据权利要求1所述的多分路垂直功分器,其特征在于:所述下层功分器的数量为三十二个,分为四组,每组包括八个下层功分器,固定骨架的数量为四个,每个固定架上安装一组所述下层功分器,所述上层功分器模块同时连接四个所述固定骨架。3.根据权利要求2所述的多分路垂直功分器,其特征在于:每个所述固定骨架为工字架,工字架包括两个并行的横杆和连接两个横杆的纵杆,纵杆的两侧均具有两个所述下层功分器,且纵杆每侧的两个下层功分器同时连接两个所述横杆。4.根据权利要求3所述的多分路垂直功分器,其特征在于:所...

【专利技术属性】
技术研发人员:安可刘俊德
申请(专利权)人:郑州云威电子技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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