一种电路板功能测试治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电路板功能测试治具，包括基板和转接板，所述基板上设有至少两个导电柱，所述导电柱贯穿所述基板，所述转接板包括功能板层和转接板层，所述功能板层被设置为所述转接板靠近所述基板的一侧板层，所述转接板层被设置为所述转接板背离所述基板的一侧板层，所述转接板层上设有与所述导电柱配合的凹槽，所述导电柱的一端抵接于所述凹槽，实现与所述凹槽的电接触，所述导电柱的另一端与外设信号源连接，所述功能板层上设有与被测电路板相配合的功能测试线路。本实用新型专利技术能够有效解决当前导电针插板不能共用成本过高的技术问题。技术问题。技术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板功能测试治具


[0001]本技术涉及电路板功能测试
，尤其涉及一种电路板功能测试治具。

技术介绍

[0002]FCT(功能测试)它指的是对UUT(测试目标板，UnitUnderTest)提供模拟的运行环境(主要是提供激励和负载)，使其工作于各种设计状态，从而获取到各个状态的参数来验证UUT(测试目标板，UnitUnderTest)的功能好坏的测试方法。简单地说，就是对UUT(测试目标板，UnitUnderTest)加载合适的激励，测量输出端响应是否合乎要求。一般专指PCBA的功能测试。
[0003]FCT针点测试治具通常包括底盒、载板、针板、天板和下压装置，针板为导电针插板，针板设置在底盒的上盖板的上表面上，针板的上部为载板，载板的上部为天板，下压装置设置在天板的上部，由于针对不同结构功能的电路板要设置相应的测试针板，且要保证针板与测试信号输入电路之间的连通，以及与测试结果输出电路之间的连通，因此，需要选择导电性优秀的材料，以满足导电针与其他电路元件之间的导电需求，但由于具有预设结构的电路板进行测试时，其测试用到的针板是与被测电路板的功能一一对应的，这就需要针板上导电针的设置能够与被测电路板的结构相匹配，只能适配对应该种结构的电路板，导致测试针板成本过高。

技术实现思路

[0004]为了解决上述问题，本技术实施例提供了一种电路板功能测试治具，能够有效解决当前导电针插板不能共用成本过高的技术问题。
[0005]本技术实施例提供了一种电路板功能测试治具，包括基板和转接板，所述基板上设有至少两个导电柱，所述导电柱贯穿所述基板，所述转接板包括功能板层和转接板层，所述功能板层被设置为所述转接板靠近所述基板的一侧板层，所述转接板层被设置为所述转接板背离所述基板的一侧板层，所述转接板层上设有与所述导电柱配合的凹槽，所述导电柱的一端抵接于所述凹槽，实现与所述凹槽的电接触，所述导电柱的另一端与外设信号源连接，所述功能板层上设有与被测电路板相配合的功能测试线路。
[0006]进一步地，所述基板上导电柱靠近所述转接板的一端设有金属镀层。
[0007]进一步地，所述基板具有预设区域，所述导电柱阵列均布于所述预设区域内。
[0008]进一步地，所述基板上设有接线柱，所述预设区域避让所述接线柱设置。
[0009]进一步地，所述转接板还包括中间板层，所述中间板层设置于所述功能板层和所述转接板层之间，所述中间板层均电连接所述功能板层和所述转接板层。
[0010]进一步地，所述导电柱凸出于所述基板远离所述转接板的一侧表面。
[0011]进一步地，所述电路板功能测试治具还包括箱体，所述基板容置于所述箱体内。
[0012]进一步地，所述电路板功能测试治具还包括支撑部，所述支撑部环绕所述箱体内壁，所述支撑部被设置为支撑所述基板。
[0013]进一步地，所述支撑部设有定位孔，所述基板通过所述定位孔固定于所述箱体。
[0014]实施本技术，具有如下有益效果：
[0015]本技术所述电路板功能测试治具，包括基板和转接板，所述基板上设有至少两个导电柱，所述导电柱贯穿所述基板，所述转接板层上设有与所述导电柱配合的凹槽，所述导电柱的一端抵接于所述凹槽，实现与所述凹槽的电接触，所述导电柱的另一端与外设设备连接，所述功能板层上设有与被测电路板相配合的功能测试线路，通过设置由功能板层和转接板层构成的转接板，转接板的转接板层与基板能够始终适配，只需要将导电针插入电路板和转接板，即可实现被测电路板与基板上导电柱的电连接，保证信号输入输出的通路，本技术由于可以根据不同被测电路板的需求设置功能板层，将功能板层与转接板层拼接后形成转接板，转接板靠近基板的转接板层与基板的导电柱贴合后，被测电路板的信号输入和输出均能够通过基板上的导电柱传输，保证了不同的被测电路板可以共同使用同一个基板，测试人员仅仅需要设置功能板层的结构与被测电路板匹配，不需要改变转接板层和基板的电路结构，降低了导电针插板的成本，提高了导电针插板的应用效率。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它附图。
[0017]图1为本技术实施例提供的电路板功能测试治具的爆炸结构示意图。
[0018]图2本技术实施例提供的基板的结构示意图
[0019]图3为本技术实施例提供的基板的俯视结构示意图。
[0020]图4为本技术实施例提供的基板的仰视结构示意图。
[0021]图5为本技术实施例提供的基板的爆炸结构示意图。
[0022]其中，图中附图标记对应为：10
‑
基板，11
‑
导电柱，12
‑
预设区域，13
‑
接线柱，14
‑
导电柱固定板，20
‑
转接板，21
‑
转接板层，22
‑
功能板层，30
‑
箱体。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0025]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量，由此限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者
隐含地包括一个或者更多个所述特征，在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0026]电路板功能测试治具通过电路板功能测试治具能够对测试目标板提供模拟的运行环境(激励和负载)，使其工作于各种设计状态，从而获取到各个状态的参数来验证UUT(测试目标板，UnitUnderTest)的功能好坏的测试方法。如图1所示，为本技术一实施例提供的电路板功能测试治具的爆炸结构示意图，包括基板10和转接板20，所述基板10上设有至少两个导电柱11，如图2所示，为本技术实施例提本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板功能测试治具，其特征在于，包括基板和转接板，所述基板上设有至少两个导电柱，所述导电柱贯穿所述基板，所述转接板包括功能板层和转接板层，所述功能板层被设置为所述转接板靠近所述基板的一侧板层，所述转接板层被设置为所述转接板背离所述基板的一侧板层，所述转接板层上设有与所述导电柱配合的凹槽，所述导电柱的一端抵接于所述凹槽，实现与所述凹槽的电接触，所述导电柱的另一端与外设信号源连接，所述功能板层上设有与被测电路板相配合的功能测试线路。2.根据权利要求1所述的电路板功能测试治具，其特征在于，所述基板上导电柱靠近所述转接板的一端设有金属镀层。3.根据权利要求1所述的电路板功能测试治具，其特征在于，所述基板具有预设区域，所述导电柱阵列均布于所述预设区域内。4.根据权利要求3所述的电路板功能测试治具，其特征在于，所述基板上...

【专利技术属性】
技术研发人员：张平，张猛，孙壁虎，
申请(专利权)人：苏州久扬电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：