一种电子设备制造技术

本实用新型专利技术实施例提供一种电子设备，应用在电工工艺技术领域，该电子设备包括：传感器和印刷电路板，印刷电路板的上表面粘贴有绝缘片，传感器焊接于印刷电路板，传感器的下表面与印刷电路板的上表面之间的间距大于等于绝缘片的厚度。本申请实施例中，通过在传感器与印刷电路板之间粘贴绝缘片，可以使传感器的下底面与印刷电路板的上底面相分离，避免了在焊接过程中，焊锡堆积导致传感器下底面和印刷电路板上底面相接触而造成短路的问题。同时，也无需对印刷电路板进行工艺改造，进而减少因工艺要求不达标而增加产品不合格率。艺要求不达标而增加产品不合格率。艺要求不达标而增加产品不合格率。

【技术实现步骤摘要】
一种电子设备


[0001]本技术涉及电工工艺
，尤其涉及一种电子设备。

技术介绍

[0002]在电工焊接
中，针对传感器的焊接方式有多种，一种是对管脚进行弯曲焊接，通过对被动红外(Passive Infra Red，简称PIR)传感器针脚进行折弯手动焊接；另一种是PIR焊接部位离开管脚基部4mm以上，通过将PIR传感器抬高的方式进行波峰焊。
[0003]但是，对PIR针脚进行折弯会影响PIR传感器的本身形状，将PIR传感器抬高的方式进行波峰焊会导致短路。

技术实现思路

[0004]本技术实施例提供一种电子设备，用以在不影响PIR传感器本身形状的情况下，解决焊接短路的问题。
[0005]一方面，本技术实施例提供一种电子设备，包括：
[0006]传感器和印刷电路板，所述印刷电路板的上表面粘贴有绝缘片，所述传感器焊接于所述印刷电路板，所述传感器的下表面与所述印刷电路板的上表面之间的间距大于等于所述绝缘片的厚度。
[0007]本申请实施例中，通过在传感器与印刷电路板之间粘贴绝缘片，可以使传感器的下底面与印刷电路板的上底面相分离，避免了在焊接过程中，焊锡堆积导致传感器下底面和印刷电路板上底面相接触而造成短路的问题。同时，也无需对印刷电路板进行工艺改造，进而减少因工艺要求不达标而增加产品不合格率。
[0008]可选地，所述传感器焊接于所述印刷电路板上的通孔直插式元件，其中，所述通孔直插式元件不包含印刷电路板封装。
[0009]本申请实施例中，取消印刷电路板上的通孔直插式元件的印刷电路板封装设计，从而减少了通孔直插式元件的尺寸，进而避免传感器焊接短路的问题。
[0010]可选地，所述印刷电路板是采用正片工艺制作的。
[0011]可选地，所述传感器为被动红外传感器。
[0012]可选地，所述传感器是通过波峰焊焊接于所述印刷电路板。
[0013]本申请实施例中，通过在传感器与印刷电路板之间粘贴绝缘片，可以使传感器的下底面与印刷电路板的上底面相分离，避免了在焊接过程中，焊锡堆积导致传感器下底面和印刷电路板上底面相接触而造成短路的问题。同时，也无需对印刷电路板进行工艺改造，进而减少因工艺要求不达标而增加产品不合格率。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施
例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]图1为本技术提供的一种电子设备的结构示意图；
[0016]图2为本技术提供的一种印刷电路板。
具体实施方式
[0017]为了使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部份实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]如图1所示，为本技术提供的一种电子设备的结构示意图，包括传感器101和印刷电路板102，印刷电路板102的上表面粘贴有绝缘片103，传感器101焊接于印刷电路板102，传感器101的下表面与印刷电路板102的上表面之间的间距大于等于绝缘片103的厚度。
[0019]具体地，传感器101焊接在印刷电路板102上，在印刷电路板102的上表面粘贴有绝缘片103，用于将传感器101的下表面与印刷电路板102的上表面相分离。在对传感器101进行焊接时，首先将传感器101的针脚插入印刷电路板102上，将传感器101向下轻按，使得传感器101刚好与印刷电路板102上的绝缘片103相接触时停止。传感器101的下表面与印刷电路板102的上表面之间的间距要大于或等于绝缘片103的厚度，以防止传感器101与印刷电路板102之间的间距过小而导致绝缘片103变形。同时，绝缘垫片高度可以据实际需要调整，本技术不做限定。绝缘片103的面积大小与传感器101的下底面的面积大小相适。
[0020]本申请实施例中，通过在传感器与印刷电路板之间粘贴绝缘片，可以使传感器的下底面与印刷电路板的上底面相分离，避免了在焊接过程中，焊锡堆积导致传感器下底面和印刷电路板上底面相接触而造成短路的问题。同时，也无需对印刷电路板进行工艺改造，进而减少因工艺要求不达标而增加产品不合格率。
[0021]在一些实施例中，印刷电路板102是采用正片工艺制作的。
[0022]具体地，印刷电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)102，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。正片工艺一般都是无铜的，在呈现的效果上，正片工艺走线和铺铜的地方都有着铜保留，而没有走线和铺铜的地方就没有铜保留，正片工艺是正向逻辑，出错率较小，由于正片工艺采用的方式是加动态铜，基本能够满足所有的设计需求，一般用正片工艺来设计PCB。印刷电路板102通过使用正片工艺进行设计，设计线宽线距大于0.1mm。
[0023]在一些实施例中，传感器101可以是被动红外传感器。
[0024]具体地,PIR传感器即被动红外传感器，“被动”一词表示传感器不主动发出红外信号，而是被动地检测来自附近物体、人体的红外辐射。通常用于检测人是否在红外检测范围内移动。它们体积小巧，价格低廉，功耗低，易于使用，不会磨损。
[0025]在一些实施例中，传感器101是通过波峰焊焊接于印刷电路板102。
[0026]具体地，波峰焊是让印刷电路板102的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目
的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊锡条。
[0027]在一些实施例中，如图2所示，传感器101焊接于印刷电路板102上的通孔直插式元件104，其中，通孔直插式元件104不包含印刷电路板封装。
[0028]具体地，通孔直插式元件(简称PTH)104位于印刷电路板102上，传感器101通过焊接在PTH104上与印刷电路板102连接。其中，PTH104不包含印刷电路板封装。本申请实施例中，将PTH104上的印刷电路板封装设计为单面的，将位于印刷电路板102上表面的印刷电路板封装去掉，保留印刷电路板102下表面的印刷电路板封装。在焊接过程中，将印刷电路板102放入焊料池中，焊锡通过印刷电路板102下面向上渗透，从而实现对传感器101的焊接。
[0029]本申请实施例中，取消印刷电路板上的通孔直插式元件的印刷电路板封装设计，从而减少了通孔直插式元件的尺寸，进而避免传感器焊接短路的问题。
[0030]显然，本领域的技术人员可以对本技术进本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：传感器和印刷电路板，所述印刷电路板的上表面粘贴有绝缘片，所述绝缘片用于将所述传感器的下表面与所述印刷电路板的上表面相分离；所述传感器焊接于所述印刷电路板，所述传感器的下表面与所述印刷电路板的上表面之间的间距大于等于所述绝缘片的厚度，以防止所述传感器与所述印刷电路板之间的间距过小而导致所述绝缘片变形。2.如权利要求1所述的电子设...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾赛，徐洲，蔡陈，荆伟，
申请(专利权)人：上海勤芸电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：