一种提升FPC焊盘贴片精度的SMT装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及贴片技术领域，且公开了一种提升FPC焊盘贴片精度的SMT装置，包括吸附平台，所述吸附平台的顶部安装有FPC主板，所述FPC主板的顶部设置有粘胶层，所述吸附平台顶部的左右两侧安装有电动滑台，所述电动滑台的顶部滑动连接有U形板，所述U形板的内顶壁固定安装有电动推杆。该提升FPC焊盘贴片精度的SMT装置，通过设置夹持板、容纳槽、复位弹簧和承载块，夹持时电子器件底部边缘分别与夹持板内侧边缘承载块下方斜面接触，使得各承载块缩入各容纳槽中，使得电子器件移入夹持板中，通过各复位弹簧的弹力作用，使得各承载块移出并对夹持板内电子器件底部的边缘进行支撑，电子器件的夹持稳定，从而便于元器件的夹持贴片操作。从而便于元器件的夹持贴片操作。从而便于元器件的夹持贴片操作。

【技术实现步骤摘要】
一种提升FPC焊盘贴片精度的SMT装置


[0001]本技术涉及贴片
，具体为一种提升FPC焊盘贴片精度的SMT装置。

技术介绍

[0002]SMT是一种无需对印制板钻插装孔，直接将表面组装元器件贴、焊到印制板表面规定位置上的装联技术。SMT贴片机通过夹持或吸附元器件后移动到FPC板规定位置进行贴装，夹具在夹持元器件时存在夹持不到位的情况，导致FPC焊盘上贴片精度降低，且夹具的夹持和放松操作不够方便，不便于SMT贴片操作。

技术实现思路

[0003](一)解决的技术问题
[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种提升FPC焊盘贴片精度的SMT装置，具备夹持和放松方便、夹持稳定和贴片精度高等优点，解决了目前SMT贴片机夹具在夹持元器件时存在夹持不到位的情况，导致FPC焊盘上贴片精度降低，且夹具的夹持和放松操作不够方便，不便于SMT贴片操作的问题。
[0005](二)技术方案
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种提升FPC焊盘贴片精度的SMT装置，包括吸附平台，所述吸附平台的顶部安装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种提升FPC焊盘贴片精度的SMT装置，包括吸附平台(1)，其特征在于：所述吸附平台(1)的顶部安装有FPC主板(2)，所述FPC主板(2)的顶部设置有粘胶层(3)，所述吸附平台(1)顶部的左右两侧安装有电动滑台(4)，所述电动滑台(4)的顶部滑动连接有U形板(5)，所述U形板(5)的内顶壁固定安装有电动推杆(6)，所述电动推杆(6)的输出端固定套接有固定块(7)，所述固定块(7)的底部固定连接有缓冲弹簧(8)，所述缓冲弹簧(8)的底端固定连接有夹持板(9)，所述夹持板(9)的内部活动连接有电子器件(10)，所述夹持板(9)内侧壁的底部开设有两个容纳槽(11)，两个所述容纳槽(11)的内部均固定安装有复位弹簧(12)，两个所述复位弹簧(12)的另一端均固定连接有承载块(13)，两个所述承载块(13)的顶部分别与电子器件(10)底部一侧的正面和背面活动连接，所述电动推杆(6)的底端与电子器件(10)的顶部活动连接，所述电子器件(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡杰奇，陈正坤，胡博，
申请(专利权)人：深圳市三胜强电子有限公司，
类型：新型
国别省市：