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本实用新型涉及贴片技术领域，且公开了一种提升FPC焊盘贴片精度的SMT装置，包括吸附平台，所述吸附平台的顶部安装有FPC主板，所述FPC主板的顶部设置有粘胶层，所述吸附平台顶部的左右两侧安装有电动滑台，所述电动滑台的顶部滑动连接有U形板，所...
该专利属于深圳市三胜强电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市三胜强电子有限公司授权不得商用。

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