一种排线生产用焊接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及排线焊接技术领域，具体为一种排线生产用焊接装置，包括底座、毛刷、电机、清洁架、焊接台、装配板压块、排线压块、第一升降机构和第二升降机构；使用时，电机驱动毛刷旋转，手动将电子器件装配板的引脚靠近毛刷，通过毛刷对电子器件装配板的引脚进行清洁；再将清洁后的电子器件装配板放到焊接台上，使排线上的引脚对准电子器件装配板的引脚，第一升降机构驱动装配板压块下滑，将电子器件装配板压紧在焊接台上，同时第二升降机构驱动排线压块下滑，将排线压紧在电子器件装配板上，即可对排线和电子器件装配板的引脚进行焊接；本实用新型专利技术能对待焊接的电子器件装配板进行清洁除尘，提高了排线的焊接效果和生产质量。量。量。

A welding device for flat production

【技术实现步骤摘要】
一种排线生产用焊接装置


[0001]本技术涉及排线焊接
，具体为一种排线生产用焊接装置。

技术介绍

[0002]排线体积小、重量轻，排线板最初的设计是用于替代体积较大的线束导线，在目前的接插电子器件装配板上，排线通常是满足小型化和移动要求的唯一解决方法，排线(有时称作挠性印制线路)是在聚合物的基材上蚀刻出铜电路或印制聚合物厚膜电路。对于既薄又轻、其结构紧凑复杂的器件而言，其设计解决方案包括从单面导电线路到复杂的多层三维组装。排线的总重量和体积比传统的圆导线线束方法要减少70％。排线还可以通过使用增强材料或衬板的方法增加其强度，以取得附加的机械稳定性，排线在生产时需要对其进行焊接。
[0003]然而现有的排线生产用焊接装置在使用过程中还存在以下问题：由于待焊接排线的电子器件装配板在运输过程中会沾灰，排线焊接前若是没有将电子器件装配板引脚上的灰尘除掉，会引起焊接后的排线接触不良，严重影响焊接效果；此外，现有的排线在焊接时，需要先将排线上的引脚与电子器件装配板上的引脚对准，手动按住排线，才能对排线上的引脚与电子器件装配板上的引脚进行焊接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种排线生产用焊接装置，其特征在于：包括底座(1)，水平设于所述底座(1)上方的毛刷(2)，用于驱动所述毛刷(2)旋转所采用的电机(3)，用于安装所述电机(3)所采用的清洁架(11)，设于所述底座(1)上的焊接台(4)，平行设置于所述焊接台(4)上方的装配板压块(5)和排线压块(6)，用于驱动所述装配板压块(5)上升或下降所采用的第一升降机构(7)，用于驱动所述排线压块(6)上升或下降所采用的第二升降机构(8)，所述清洁架(11)、第一升降机构(7)和第二升降机构(8)均固定在所述底座(1)上。2.根据权利要求1所述的一种排线生产用焊接装置，其特征在于：所述第一升降机构(7)包括固定在所述底座(1)上的第一门字形安装架(71)，平行设置于所述第一门字形安装架(71)横向部的两根第一气...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡杰奇，
申请(专利权)人：深圳市三胜强电子有限公司，
类型：新型
国别省市：