一种智能回流焊系统技术方案

本申请涉及电子制造的领域，尤其是涉及一种智能回流焊系统，包括箱体、设于箱体内且能承载柔性PCB板传动的输送带、设于箱体且能向柔性PCB板送出热风的炉体，箱体内设有侧传输带，侧传输带传动表面固定连接有数个带块，带块设有调节块，调节块沿朝向输送带的方向滑动连接有压块，调节块内设有迫使压块远离于输送带的压块弹簧，箱体设有在柔性PCB板将要进入炉体内时能迫使压块朝向输送带移动的迫移部，使得在柔性PCB板在进行回流焊时不易发生位置的偏移，有助于柔性PCB板焊接质量的提升。有助于柔性PCB板焊接质量的提升。有助于柔性PCB板焊接质量的提升。

【技术实现步骤摘要】
一种智能回流焊系统


[0001]本申请涉及电子制造的领域，尤其是涉及一种智能回流焊系统。

技术介绍

[0002]回流焊是通过对氮气进行加热，然后吹向需要进行焊接的PCB板上，使得PCB板上贴好的元件侧边的焊料融化，以达到对小体积电子产品的制造的效果，例如，柔性灯带中需要用到的超薄柔性PCB上进行LED灯的焊接安装。
[0003]为了进行回流焊，需要使用相关的回流焊设备，例如，公开号为CN113319395A的CSP在线智能回流焊，传送带将柔性PCB传送经过能送出热风的预热段、焊接段和保温段，使得焊料融化并再凝固，完成元件的焊接。
[0004]针对上述中的相关技术，由于柔性PCB本身质量小，即使在完成元件的贴装后，在受到热风的吹动时，也容易出现位置的改变，使得柔性PCB在焊料融化时被吹动时，焊料也可能会受到影响而出现位置偏移，对焊接质量造成影响。

技术实现思路

[0005]为了降低柔性PCB板焊接质量受到的影响，本申请提供一种智能回流焊系统。
[0006]本申请提供的一种智能回流焊系统采用如下的技术方案。
[0007]一种智能回流焊系统，包括箱体、设于箱体内且能承载柔性PCB板传动的输送带、设于箱体且能向柔性PCB板送出热风的炉体，所述箱体内设有侧传输带，侧传输带传动表面固定连接有数个带块，带块设有调节块，调节块沿朝向输送带的方向滑动连接有压块，调节块内设有迫使压块远离于输送带的压块弹簧，箱体设有在柔性PCB板将要进入炉体内时能迫使压块朝向输送带移动的迫移部。
[0008]通过采用上述技术方案，使得在柔性PCB板进入至炉体前，压块会先抵接于柔性PCB板，使得柔性PCB板后续受到热风吹动时能保持位置稳定，以使得焊料融化时不易受到柔性PCB板位置移动的影响而出现位置偏移，使得焊接质量不易受到较大影响。
[0009]可选的，所述迫移部包括固定连接于箱体的箱块、设于箱块的短柱、设于短柱的动杆、固定连接于动杆的抵杆，抵杆靠近输送带将柔性PCB板送入炉体的一端处成型有杆斜面，压块成型有能和杆斜面相抵接以使得压块朝向输送带移动的块斜面。
[0010]通过采用上述技术方案，使得压块在移动至抵杆处能够自行下移，不需要设置其他的动力机构来带动每个压块进行柔性PCB板的抵紧，较为便利，结构简单。
[0011]可选的，所述动杆沿朝向输送带的方向滑动连接于短柱，短柱内设有推动动杆移动的动杆电缸。
[0012]通过采用上述技术方案，使得压块的下压距离获得调整，使得在柔性PCB板的厚度发生一定的改变时，压块能较好相适应，以使得不同厚度柔性PCB板或其他电路板也能收到较好的位置固定作用。
[0013]可选的，所述抵杆两端均成型杆斜面，每个压块相对两侧均成型块斜面，每个压块
的两个块斜面能一一对应抵接于两个杆斜面。
[0014]通过采用上述技术方案，使得在压块即将不再和抵杆相抵接时，压块也能缓慢上移，压块和调节块之间也不易出现较大的冲击碰撞。
[0015]可选的，所述调节块沿输送带传输方向滑动连接于带块，每个带块均转动连接有螺纹连接于调节块的调节丝杠，调节丝杠同轴固定连接有旋钮。
[0016]通过采用上述技术方案，使得压块沿输送带传输方向上的下压位置能够进行一定的调整，以更好适应不同种类的柔性PCB板，以更好防止压块对柔性PCB板上的元件造成损坏。
[0017]可选的，所述压块包括滑动连接于调节块的套块、插接于套块的插块、设于套块且迫使插块远离套块的插块弹簧、设于套块且滑动连接于插块以阻止插块脱离于套块的端口柱，箱体设有迫使插块移动进入至套块内以使得插块能移动至高度低于输送带的位置处的压入部，侧传输带下表面高度低于输送带上表面高度。
[0018]通过采用上述技术方案，使得侧传输带能较大部分安装于箱体中，使得炉体不需要预留较大空间给侧传输带，节省对设备整体的空间占用。
[0019]可选的，所述压入部包括固定连接于箱体且位于输送带侧边的压入竖件，压入竖件位于高于输送带传输表面的位置处固定连接有压入横件，压入横件位于侧传输带靠近于输送带将柔性PCB板送出一端处，压入竖件和压入横件成型有同一个压斜面，插块成型有能抵接于压斜面且以使得插块缩入至套块内的受压斜面。
[0020]通过采用上述技术方案，使得在压块即将从侧传输带的端部向下传动时，插块会先接触于压入横件，再接触于压入竖件，使得插块缩入至套块内，使得插块不会抵触于输送带的上表面，以使得侧传输带能大部分安装于箱体中。
[0021]可选的，所述压入竖件和压入横件在侧传输带的两端处均进行设置。
[0022]通过采用上述技术方案，使得插块在移动至侧传输带下部处时，插块不会一直抵接于压入竖件，以降低压入竖件和插块之间的磨损。
[0023]可选的，所述插块远离套块一端且朝向于输送带的侧面成型有片口，片口内设有硅橡胶片。
[0024]通过采用上述技术方案，使得在插块下移时，硅橡胶片能抵接于柔性PCB板，使得柔性PCB板在受到位置限定的同时，柔性PCB板也不易受到过大压力。
[0025]可选的，所述压入竖件、压入横件、插块和抵杆均可由油尼龙制成。
[0026]通过采用上述技术方案，使得插块抵接于抵杆、压入竖件和压入横件三者中一个时，能够进行较好的滑动且磨损量较小。
[0027]综上所述，本申请包括以下至少一种有益效果：1.在柔性PCB板进入至炉体前，压块会先抵接于柔性PCB板，使得柔性PCB板后续受到热风吹动时能保持位置稳定，以使得焊料融化时不易受到柔性PCB板位置移动的影响而出现位置偏移，使得焊接质量不易受到较大影响；2.使得侧传输带能较大部分安装于箱体中，使得炉体不需要预留较大空间给侧传输带，节省对设备整体的空间占用。
附图说明
[0028]图1是本申请主体结构示意图；图2是将箱体和炉体去除的结构示意图；图3是图2中输送带将柔性PCB板送出一端处，且将一个调节块上部和对应的套块与插块进行剖视，并将动杆剖去一段的结构示意图；图4是图3中A处放大图。
[0029]附图标记说明：1、箱体；2、输送带；3、炉体；31、插块弹簧；32、端口柱；33、压入部；34、受压斜面；35、片口；36、硅橡胶片；4、侧传输带；41、动杆；42、动杆电缸；43、调节丝杠；44、旋钮；45、压入竖件；46、压入横件；47、压斜面；48、套块；49、插块；5、带块；51、调节块；52、压块；53、压块弹簧；54、迫移部；55、箱块；56、短柱；57、抵杆；58、杆斜面；59、块斜面。
具体实施方式
[0030]以下结合附图对本申请作进一步详细说明。
[0031]本申请实施例公开一种智能回流焊系统，参照图1，包括放置于地面的箱体1，箱体1上部设有能承载柔性PCB板进行移动的输送带2，输送带2可通过箱体1内部设置的钢辊和步进电机进行水平传动，输送带2上表面能供两排柔性PCB板进行同时传输。箱体1上部一水平侧边处转动连接有炉本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种智能回流焊系统，包括箱体（1）、设于箱体（1）内且能承载柔性PCB板传动的输送带（2）、设于箱体（1）且能向柔性PCB板送出热风的炉体（3），其特征在于：所述箱体（1）内设有侧传输带（4），侧传输带（4）传动表面固定连接有数个带块（5），带块（5）设有调节块（51），调节块（51）沿朝向输送带（2）的方向滑动连接有压块（52），调节块（51）内设有迫使压块（52）远离于输送带（2）的压块弹簧（53），箱体（1）设有在柔性PCB板将要进入炉体（3）内时能迫使压块（52）朝向输送带（2）移动的迫移部（54）。2.根据权利要求1所述的一种智能回流焊系统，其特征在于：所述迫移部（54）包括固定连接于箱体（1）的箱块（55）、设于箱块（55）的短柱（56）、设于短柱（56）的动杆（41）、固定连接于动杆（41）的抵杆（57），抵杆（57）靠近输送带（2）将柔性PCB板送入炉体（3）的一端处成型有杆斜面（58），压块（52）成型有能和杆斜面（58）相抵接以使得压块（52）朝向输送带（2）移动的块斜面（59）。3.根据权利要求2所述的一种智能回流焊系统，其特征在于：所述动杆（41）沿朝向输送带（2）的方向滑动连接于短柱（56），短柱（56）内设有推动动杆（41）移动的动杆电缸（42）。4.根据权利要求2所述的一种智能回流焊系统，其特征在于：所述抵杆（57）两端均成型杆斜面（58），每个压块（52）相对两侧均成型块斜面（59），每个压块（52）的两个块斜面（59）能一一对应抵接于两个杆斜面（58）。5.根据权利要求1所述的一种智能回流焊系统，其特征在于：所述调节块（51）沿输送带（2）传输方向滑动连接于带块（5），每个带块（5）均转动连接有螺纹连接于调节块（...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡稳，蒋凡，胡君榕，
申请(专利权)人：深圳市广晟德科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：