数据处理方法、装置、电子设备及存储介质制造方法及图纸

本公开公开了一种数据处理方法、装置、电子设备及存储介质，方法包括：获取第一模型，第一模型为仿真得到的三维模型；获取目标导热系数；基于第一模型与目标导热系数确定芯片与水冷板之间的虚拟导热硅胶的目标厚度；基于第一模型创建包含目标导热硅胶的第二模型，基于第二模型、目标导热系数与目标厚度确定目标导热硅胶贴合至芯片的目标贴合率。本公开各实施例提供的技术方案，可以通过仿真得到第一模型与第二模型，确定第一模型对应的目标导热系数和虚拟导热硅胶的目标厚度，进而通过仿真第二模型得到目标导热硅胶贴合至所述芯片的目标贴合率，进而精准地预测目标导热硅胶的贴合率和厚度，提高了导热硅胶涂覆的准确率，并大大降低导热硅胶的使用成本。低导热硅胶的使用成本。低导热硅胶的使用成本。

【技术实现步骤摘要】
数据处理方法、装置、电子设备及存储介质


[0001]本公开属于芯片
，尤其涉及一种数据处理方法、装置、电子设备及存储介质。

技术介绍

[0002]随着科学技术的发展，芯片的功能愈发先进，在各领域中的控制器及处理器中应用广泛，但在控制器与处理器的使用过程中，在一些条件下，控制器及处理器上的芯片总功率越来越高，芯片的自然散热基本不能满足实际的需求。
[0003]相关技术中，可在芯片表面涂覆导热硅胶，对芯片进行散热，目前，水冷散热逐渐成了主流，水冷中的主动散热通过水冷板和导热硅胶将芯片的热量带走，在实际操作中，导热硅胶涂敷主要采用人工的方式，但导热硅胶的使用量很难精准预测，例如导热硅胶在芯片上涂覆的贴合率过大或过小都会导致芯片过温，导热硅胶的涂覆厚度的过大也会导致芯片过温，所以现如今导热硅胶涂覆的贴合率以及厚度很难精准预测，会导致在进行导热硅胶涂覆时会有很高的成本。

技术实现思路

[0004]本公开实施例提供一种方案，以解决相关技术中，在导热硅胶进行涂覆时，导热硅胶在芯片上涂覆的贴合率过大或过小会导致芯片过温，导热硅胶的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种数据处理方法，其特征在于，所述方法包括：获取第一模型，所述第一模型为仿真得到的三维模型，所述第一模型包括：芯片、覆盖于所述芯片之上，用于对所述芯片进行散热的水冷板；获取所述第一模型对应的目标导热系数；基于所述第一模型与所述目标导热系数确定所述芯片与所述水冷板之间的虚拟导热硅胶的目标厚度；基于所述第一模型创建包含目标导热硅胶的第二模型，其中，所述目标导热硅胶的厚度与所述虚拟导热硅胶的目标厚度相同；基于所述第二模型、所述目标导热系数与所述目标厚度确定所述目标导热硅胶贴合至所述芯片的目标贴合率。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取第一模型，包括：获取所述第一模型对应的第一预设网格参数，所述第一预设网格参数至少包括所述芯片的预设网格参数、所述水冷板的预设网格参数；基于所述第一预设网格参数，仿真得到所述第一模型。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，获取所述第一模型对应的目标导热系数，包括：获取第一预设温度、第一预设仿真功率、多个备选导热系数、所述芯片与所述水冷板之间的虚拟导热硅胶的第一预设厚度；基于所述第一预设温度、所述第一预设仿真功率、所述多个备选导热系数，以及所述第一预设厚度，对所述第一模型进行仿真；在所述第一模型进行仿真过程中，当芯片的当前温度与所述第一预设温度相同时，将当前的备选导热系数作为第一模型对应的目标导热系数；其中，备选导热系数不同时，芯片的温度不同。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述基于所述第一模型与所述目标导热系数确定所述芯片与所述水冷板之间的虚拟导热硅胶的目标厚度，包括：获取第二预设温度、第二预设仿真功率，多个备选导热硅胶厚度；基于所述第二预设温度、所述第二预设仿真功率所述多个备选导热硅胶厚度，以及所述目标导热系数，对所述第一模型进行仿真；在所述第一模型进行仿真过程中，当所述芯片的当前温度与所述第二预设温度值相同时，将当前的备选导热硅胶厚度作为所述芯片与所述水冷板之间的虚拟导热硅胶的目标厚度；其中，备选导热硅胶厚度不同时，芯片的温度不同。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，基于所述第二模型、所述目标导热系数与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王珩，王宁，夏云龙，孙永刚，曹斌，
申请(专利权)人：东软睿驰汽车技术沈阳有限公司，
类型：发明
国别省市：