数据处理方法、装置、电子设备及存储介质制造方法及图纸

本公开公开了一种数据处理方法、装置、电子设备及存储介质，方法包括：获取第一模型，第一模型为仿真得到的三维模型；获取目标导热系数；基于第一模型与目标导热系数确定芯片与水冷板之间的虚拟导热硅胶的目标厚度；基于第一模型创建包含目标导热硅胶的第二模型，基于第二模型、目标导热系数与目标厚度确定目标导热硅胶贴合至芯片的目标贴合率。本公开各实施例提供的技术方案，可以通过仿真得到第一模型与第二模型，确定第一模型对应的目标导热系数和虚拟导热硅胶的目标厚度，进而通过仿真第二模型得到目标导热硅胶贴合至所述芯片的目标贴合率，进而精准地预测目标导热硅胶的贴合率和厚度，提高了导热硅胶涂覆的准确率，并大大降低导热硅胶的使用成本。低导热硅胶的使用成本。低导热硅胶的使用成本。

【技术实现步骤摘要】
数据处理方法、装置、电子设备及存储介质


[0001]本公开属于芯片
，尤其涉及一种数据处理方法、装置、电子设备及存储介质。

技术介绍

[0002]随着科学技术的发展，芯片的功能愈发先进，在各领域中的控制器及处理器中应用广泛，但在控制器与处理器的使用过程中，在一些条件下，控制器及处理器上的芯片总功率越来越高，芯片的自然散热基本不能满足实际的需求。
[0003]相关技术中，可在芯片表面涂覆导热硅胶，对芯片进行散热，目前，水冷散热逐渐成了主流，水冷中的主动散热通过水冷板和导热硅胶将芯片的热量带走，在实际操作中，导热硅胶涂敷主要采用人工的方式，但导热硅胶的使用量很难精准预测，例如导热硅胶在芯片上涂覆的贴合率过大或过小都会导致芯片过温，导热硅胶的涂覆厚度的过大也会导致芯片过温，所以现如今导热硅胶涂覆的贴合率以及厚度很难精准预测，会导致在进行导热硅胶涂覆时会有很高的成本。

技术实现思路

[0004]本公开实施例提供一种方案，以解决相关技术中，在导热硅胶进行涂覆时，导热硅胶在芯片上涂覆的贴合率过大或过小会导致芯片过温，导热硅胶的涂覆厚度的过大也会导致芯片过温，导热硅胶涂覆的贴合率以及厚度很难精准预测，大大提高了导热硅胶的使用成本的技术问题。
[0005]第一方面，本公开提供一种数据处理方法，方法包括：
[0006]获取第一模型，所述第一模型为仿真得到的三维模型，所述第一模型包括：芯片、覆盖于所述芯片之上，用于对所述芯片进行散热的水冷板；
[0007]获取所述第一模型对应的目标导热系数；
[0008]基于所述第一模型与所述目标导热系数确定所述芯片与所述水冷板之间的虚拟导热硅胶的目标厚度；
[0009]基于所述第一模型创建包含目标导热硅胶的第二模型，其中，所述目标导热硅胶的厚度与所述虚拟导热硅胶的目标厚度相同；
[0010]基于所述第二模型、所述目标导热系数与所述目标厚度确定所述目标导热硅胶贴合至所述芯片的目标贴合率。
[0011]第二方面，本公开提供一种数据处理装置，所述装置包括：
[0012]第一获取单元，用于获取第一模型，所述第一模型为仿真得到的三维模型，所述第一模型包括：芯片、覆盖于所述芯片之上，用于对所述芯片进行散热的水冷板；
[0013]第二获取单元，用于获取所述第一模型对应的目标导热系数；
[0014]第一确定单元，基于所述第一模型与所述目标导热系数确定所述芯片与所述水冷板之间的虚拟导热硅胶的目标厚度；
[0015]创建单元，用于基于所述第一模型创建包含目标导热硅胶的第二模型，其中，所述目标导热硅胶的厚度与所述虚拟导热硅胶的目标厚度相同；
[0016]第二确定单元，用于基于所述第二模型、所述目标导热系数与所述目标厚度确定所述目标导热硅胶贴合至所述芯片的目标贴合率。
[0017]第三方面，本公开提供一种电子设备，包括：
[0018]处理器；以及
[0019]存储器，用于存储所述处理器的可执行指令；
[0020]其中，所述处理器配置为经由执行所述可执行指令来执行第一方面或第一方面可能的实施方式中的任一方法。
[0021]第四方面，本公开实施例提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现第一方面或第一方面可能的实施方式中的任一方法。
[0022]本公开提供的技术方案，获取第一模型及第一模型对应的目标导热系数，其中，第一模型包括：芯片、覆盖于所述芯片之上用于对所述芯片进行散热的水冷板，基于所述第一模型和目标导热系数确定所述芯片与所述水冷板之间的虚拟导热硅胶的目标厚度。通过不存在导热硅胶的第一模型进行仿真，得到所需的目标导热系数和虚拟导热硅胶的目标厚度，该过程中，因为第一模型中不存在导热硅胶，并不会限制第一模型中虚拟导热硅胶的目标厚度，可以根据实际需求获取对应的虚拟导热硅胶的目标厚度，大大提高确定目标厚度的精准度。基于所述第一模型创建包含目标导热硅胶的第二模型，其中，所述目标导热硅胶的厚度与所述虚拟导热硅胶的目标厚度相同；基于所述第二模型、所述目标导热系数与所述目标厚度确定所述目标导热硅胶贴合至所述芯片的目标贴合率。通创建包含目标导热硅胶的第二模型，然后根据目标导热系数和目标厚度仿真芯片目标导热硅胶贴合至芯片的目标贴合率，可以精准地确定出目标导热硅胶最适合的贴合率，进而大大降低导热硅胶的使用成本。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本公开实施例或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：
[0024]图1为本公开一实施例提供的一种数据处理方法的流程示意图；
[0025]图2为本公开一实施例提供的一种第一模型中芯片上导热硅胶的示意图；
[0026]图3为本公开一实施例提供的一种数据处理装置的结构示意图；
[0027]图4为本公开一实施例提供的一种电子设备的结构示意图。
具体实施方式
[0028]下面详细描述本公开的实施例，实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本公开，而不能理解为对本公开的限制。
[0029]本公开实施例的说明书、权利要求书及附图中的术语“第一”和“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当
情况下可以互换，以便这里描述的本公开实施例的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包括一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0030]随着科学技术的发展，芯片的功能愈发先进，在各领域中的控制器及处理器中应用广泛，但在控制器与处理器的使用过程中，在一些条件下，控制器及处理器上的芯片总功率越来越高，芯片的自然散热基本不能满足实际的需求。
[0031]相关技术中，可在芯片表面涂覆导热硅胶，对芯片进行散热，目前，水冷散热逐渐成了主流，水冷散热通过水冷板和导热硅胶将芯片的热量带走，在实际操作中，导热硅胶涂敷主要采用人工的方式，但导热硅胶的使用量很难精准预测，例如导热硅胶在芯片上涂覆的贴合率过大或过小都会导致芯片过温，导热硅胶的涂覆厚度的过大也会导致芯片过温，所以现如今导热硅胶涂覆的贴合率以及厚度很难精准预测，会导致在进行导热硅胶涂覆时会有很高的成本。
[0032]本公开中的芯片主要指的是电动汽车上的域控制器中的芯片，也可以为其他设备上的芯片。
[0033]下面以具体的实施例对本公开的技术方案以及本公开的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。下本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种数据处理方法，其特征在于，所述方法包括：获取第一模型，所述第一模型为仿真得到的三维模型，所述第一模型包括：芯片、覆盖于所述芯片之上，用于对所述芯片进行散热的水冷板；获取所述第一模型对应的目标导热系数；基于所述第一模型与所述目标导热系数确定所述芯片与所述水冷板之间的虚拟导热硅胶的目标厚度；基于所述第一模型创建包含目标导热硅胶的第二模型，其中，所述目标导热硅胶的厚度与所述虚拟导热硅胶的目标厚度相同；基于所述第二模型、所述目标导热系数与所述目标厚度确定所述目标导热硅胶贴合至所述芯片的目标贴合率。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取第一模型，包括：获取所述第一模型对应的第一预设网格参数，所述第一预设网格参数至少包括所述芯片的预设网格参数、所述水冷板的预设网格参数；基于所述第一预设网格参数，仿真得到所述第一模型。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，获取所述第一模型对应的目标导热系数，包括：获取第一预设温度、第一预设仿真功率、多个备选导热系数、所述芯片与所述水冷板之间的虚拟导热硅胶的第一预设厚度；基于所述第一预设温度、所述第一预设仿真功率、所述多个备选导热系数，以及所述第一预设厚度，对所述第一模型进行仿真；在所述第一模型进行仿真过程中，当芯片的当前温度与所述第一预设温度相同时，将当前的备选导热系数作为第一模型对应的目标导热系数；其中，备选导热系数不同时，芯片的温度不同。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述基于所述第一模型与所述目标导热系数确定所述芯片与所述水冷板之间的虚拟导热硅胶的目标厚度，包括：获取第二预设温度、第二预设仿真功率，多个备选导热硅胶厚度；基于所述第二预设温度、所述第二预设仿真功率所述多个备选导热硅胶厚度，以及所述目标导热系数，对所述第一模型进行仿真；在所述第一模型进行仿真过程中，当所述芯片的当前温度与所述第二预设温度值相同时，将当前的备选导热硅胶厚度作为所述芯片与所述水冷板之间的虚拟导热硅胶的目标厚度；其中，备选导热硅胶厚度不同时，芯片的温度不同。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，基于所述第二模型、所述目标导热系数与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王珩，王宁，夏云龙，孙永刚，曹斌，
申请(专利权)人：东软睿驰汽车技术沈阳有限公司，
类型：发明
国别省市：