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本公开公开了一种数据处理方法、装置、电子设备及存储介质，方法包括：获取第一模型，第一模型为仿真得到的三维模型；获取目标导热系数；基于第一模型与目标导热系数确定芯片与水冷板之间的虚拟导热硅胶的目标厚度；基于第一模型创建包含目标导热硅胶的第二模...
该专利属于东软睿驰汽车技术（沈阳）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东软睿驰汽车技术（沈阳）有限公司授权不得商用。

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