一种无迁移快速UV减粘高分子组合物及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种无迁移快速UV减粘高分子组合物及其制备方法，所述UV减粘高分子组合物包括以下原料：丙烯酸酯预聚树脂、阻聚剂、光引发活性氮丙啶类化合物、有机锡、半封端型固化剂；所述丙烯酸酯预聚树脂的制备单体中包括苯甲酮类不饱和光引发剂和不饱和环状叔胺单体；所述半封端型固化剂是腰果酚类化合物和异佛尔酮二异氰酸酯按照质量比3.0

【技术实现步骤摘要】
一种无迁移快速UV减粘高分子组合物及其制备方法


[0001]本专利技术属于芯片切割膜
和高分子组合物
，具体涉及一种无迁移快速UV减粘高分子组合物及其制备方法。

技术介绍

[0002]传统胶粘剂拆卸的时候，剥离强度大，因此容易损坏精密的电子元器件，特别是半导体技术发展至今，尺寸越来越小，精密程度越来越高。目前半导体精密芯片切割中都使用UV减粘胶来实现精密芯片制造过程。UV减粘胶是一种特殊的高分子组合物，其中树脂上残留有未反应的不饱和双键，在UV照射后，会固化使胶粘度下降，剥离强度迅速降低，可以完整剥离。目前UV减粘胶需要加入光引发剂达到UV照射引发聚合的目的，小分子的光引发剂，会在贮存和使用过程中缓慢迁移至胶层表面，特别是加热条件下会加快迁移速度，严重影响压敏胶带的剥离强度，而且容易出现残胶现象，使得在芯片切割膜
应用受限。
[0003]目前现有技术中通常的作用是采用大分子的光引发剂或者可聚合的光引发剂，使光引发剂成为UV减粘树脂的一部分，由于没有小分子光引发剂的存在，自然就不会有光引发剂迁移导致的弊端。比如XIAO P，et al. [J]. Prog Org Coat，2009(64)：510
‑
514.中公开了一种两端为丙烯酸酯的二苯甲酮衍生物，其结构式如下：。
[0004]再比如Polym Adv Tech，2008(19)：1305
‑
1310 公开了以下结构的含双键二苯甲酮衍生物，。
[0005]在UV固化领域这种含有可聚合基团的光引发剂收到了广泛关注和研究的兴趣。但是目前可聚合的光引发剂，在UV减粘胶目前还无法走向实际应用，因为其要么不能满足UV固化前的剥离强度，要么UV照射后剥离强度下降不够明显，有明显的残胶现象。
[0006]此外，作为芯片切割膜
用的UV减粘胶除了合适的UV照射前/照射后剥离强度，目前由于快速作业也是芯片切割膜
的要求，即更快速的剥离过程要求更快速的UV照射。但是UV照射时间如果不够长，可能会导致残胶现象，目前UV减粘胶的辐照时间在5s以上。有现有技术加入助引发剂提高光引发效率，缩短UV光照时间，但是光引发助剂的引入仍存在迁移的风险。专利技术人在前的专利CN202311145816.9公开了一种无小分子光引发剂UV减粘高分子组合物。采用了特定配方使得光引发剂基团在树脂高分子链上，聚合后没
有残留的小分子光引发活性物质，减少了由于小分子光引发剂迁移对VU减粘胶带来的弊端。但是UV减粘速度还不能完全令人满意。

技术实现思路

[0007]为了克服现有技术中还缺乏一种能够满足工业化生产效率，无迁移或者低迁移的UV减粘高分子组合物，本专利技术提供了一种无迁移UV减粘高分子组合物及制备方法。本专利技术在之前的无小分子光引发剂UV减粘高分子组合物基础上，引入了可聚合的叔胺，在保持优异的UV减粘性能同时，显著加快了UV辐照时间，具有明显工业上的优势。本专利技术目的通过以下技术方案实现：一种无迁移快速UV减粘高分子组合物，包括以下原料：40
‑
50质量份丙烯酸酯预聚树脂、0.1
‑
0.5质量份阻聚剂、2
‑
3质量份光引发活性氮丙啶类化合物、0.3
‑
0.6质量份有机锡、3
‑
5质量份半封端型固化剂，以及有机溶剂；有机溶剂加入量使体系固含量为30
‑
40%；所述丙烯酸酯预聚树脂是通过以下质量份单体共聚制备得到：2
‑
4份苯甲酮类不饱和光引发剂、50
‑
70份软单体、10
‑
15份硬单体、6
‑
10份不饱和羧酸单体、5
‑
8份多官能度单体、10
‑
15份含羟基丙烯酸酯单体、3
‑
5份不饱和环状叔胺单体；所述半封端型固化剂是腰果酚类化合物和异佛尔酮二异氰酸酯按照质量比3.0
‑
3.3：2反应得到。
[0008]所述的快速UV减粘是指UV照射2
‑
5s后，UV减粘组合物的剥离力下降至10gf/25mm以下。
[0009]进一步地，所述不饱和环状叔胺单体选自甲基丙烯酸2
‑
吗啉基乙酯、4
‑
丙烯酰吗啉中的至少一种。本专利技术在丙烯酸酯预聚树脂制备时，不仅引入了苯甲酮类不饱和光引发剂，而且引入了不饱和环状叔胺单体。不饱和环状叔胺可以作为夺氢型光引发剂的助剂，同时是以不饱和单体形式引入，因此也不存在组分中增加可迁移的小分子风险。引入不饱和环状叔胺聚合后丙烯酸酯预聚树脂作为VU减粘高分子组合物的主要成分，可以在缩短UV辐照时间内，还能保持优异的UV减粘性能。极大缩短了UV减粘高分子组合物作为芯片切割膜的UV辐照工序时间，提高制造效率。专利技术人发现，虽然理论上叔胺都能有促进光引发剂活性的作用，但是在聚合后，只有在丙烯酸酯预聚树脂高分子链引入不饱和环状叔胺单体的结构，才具有明显效果，而链状不饱和叔胺，比如2
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(二甲氨基)甲基丙烯酸乙酯、二甲氨基丙基甲基丙烯酰胺，作用并不明显。
[0010]进一步地，半封端型固化剂制备中，异佛尔酮二异氰酸酯上两个异氰酸酯基团活性不同，控制腰果酚类化合物和异佛尔酮二异氰酸酯的摩尔比接近1：1，腰果酚可以略微过量，以保证半封端完全，避免小分子残留。异佛尔酮二异氰酸酯上一个异氰酸酯和腰果酚的酚羟基反应，产物上还残留一个异氰酸酯基团，可以继续参与反应。本专利技术采用半封端型固化剂，腰果酚作为封闭剂，解封温度在120
‑
130℃，在后续的烘道烘干溶剂过程中会解封，释放出异氰酸酯基团，参与到反应中。
[0011]进一步地，所述半封端型固化剂通过包括以下步骤的制备方法制得：将30
‑
33质量份腰果酚，200
‑
300份有机溶剂、0.5
‑
1份阻聚剂，1.5
‑
3份有机锡混合均匀，控温0
‑
10℃，滴加20质量份异佛尔酮二异氰酸酯，2
‑
3h滴加完毕，保温反应2
‑
3h，跟踪反应程度，异氰酸酯含量不变时，真空蒸馏除去丙酮，得到半封端型固化剂。所述有机溶剂选自丙酮、丁酮、环己酮中的至少一种。
[0012]进一步地，丙烯酸酯预聚树脂制备中，所述苯甲酮类不饱和光引发剂选自如下式(I)化合物、式(II)化合物中的至少一种：(I)化合物、式(II)化合物中的至少一种：；进一步地，所述硬单体选自醋酸乙烯酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯中的至少一种；所述软单体选自丙烯酸异辛酯、丙烯酸丁酯中的至少一种；所述不饱和羧酸单体选自(甲基)丙烯酸、富马酸中的至少一种；所述含羟基丙烯酸酯单体选自(甲基)丙烯酸羟乙酯、(甲基)丙烯酸羟丙酯、(甲基)丙烯酸羟丁酯中的至少一种；所述多官能度单体选自1,6
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己二醇二丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、三缩丙二本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无迁移快速UV减粘高分子组合物，其特征在于，包括以下原料：40
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50质量份丙烯酸酯预聚树脂、0.1
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0.5质量份阻聚剂、2
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3质量份光引发活性氮丙啶类化合物、0.3
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0.6质量份有机锡、3
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5质量份半封端型固化剂，以及有机溶剂；有机溶剂加入量使体系固含量为30
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40%；所述丙烯酸酯预聚树脂是通过以下质量份单体共聚制备得到：2
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4份苯甲酮类不饱和光引发剂、50
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70份软单体、10
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15份硬单体、6
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10份不饱和羧酸单体、5
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8份多官能度单体、10
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15份含羟基丙烯酸酯单体、3
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5份不饱和环状叔胺单体；所述半封端型固化剂是腰果酚类化合物和异佛尔酮二异氰酸酯按照质量比3.0
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3.3：2反应得到。2.根据权利要求1所述的无迁移快速UV减粘高分子组合物，其特征在于，所述不饱和环状叔胺单体选自甲基丙烯酸2
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吗啉基乙酯、4
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丙烯酰吗啉中的至少一种。3.根据权利要求1所述的无迁移快速UV减粘高分子组合物，其特征在于，所述半封端型固化剂通过包括以下步骤的制备方法制得：将30
‑
33质量份腰果酚，200
‑
300份有机溶剂、0.5
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1份阻聚剂，1.5
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3份有机锡混合均匀，控温0
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10℃，滴加20质量份异佛尔酮二异氰酸酯，2
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3h滴加完毕，保温反应2
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3h，跟踪反应程度，异氰酸酯含量不变时，真空蒸馏除去丙酮，得到半封端型固化剂；所述有机溶剂选自丙酮、丁酮、环己酮中的至少一种。4.根据权利要求1所述的无迁移快速UV减粘高分子组合物，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱翰涛，王博，李欣悦，李征，
申请(专利权)人：北京序轮科技有限公司，
类型：发明
国别省市：