含脲基UV固化高分子组合物及压敏胶带和制备方法技术

本发明专利技术涉及含脲基UV固化高分子组合物及压敏胶带和制备方法，所述高分子组合物包括以下质量份的原料：100份聚脲丙烯酸酯预聚树脂、1

【技术实现步骤摘要】
含脲基UV固化高分子组合物及压敏胶带和制备方法


[0001]本专利技术属于芯片保护膜
，具体涉及含脲基UV固化高分子组合物及含其的压敏胶带和制备方法。

技术介绍

[0002]UV减粘胶带是在UV照射前具有高的粘合力，贴附性好，在需要分离时，经过短时间UV照射后，粘结力大幅降低，易于撕除而不留残胶，广泛应用于半导体晶圆切割、半导体晶圆研磨等领域，在半导体晶圆的制造工序中起固定、保护和粘接传送的作用，但有的工序中晶圆切割研磨过程经过高温工序，一般的UV减粘胶带很难达到此过程要求。
[0003]目前市场上的UV减粘胶的配方大都以含羟基、羧基不饱和丙烯酸酯聚合物、多官能丙烯酸酯低聚合物、光引发剂和固化剂搅拌混合均匀，但此种方法体系中相容性有限且交联后容易残胶，更难应用于高温工序的要求。
[0004]自20世纪80年代末首次出现了专门用于芯片加工的UV固化可剥离压敏胶带的专利后，目前广泛使用的减粘胶大多由丙烯酸酯类共聚物组成，例如Seung
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Woo Lee等提出3
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三甲氧基硅烷丙烯酸丙脂引入减本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种含脲基UV固化高分子组合物，其特征在于，包括以下质量份的原料：100份聚脲丙烯酸酯预聚树脂、1
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2份光引发剂、1
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5份固化剂和1
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5份增塑剂；所述聚脲丙烯酸酯预聚树脂是以下质量份的单体共聚得到：6
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10份脲基丙烯酸酯功能单体、60
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80份软单体、硬单体10
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20份、1
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5份不饱和羧酸和10
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15份含羟基丙烯酸酯单体；所述脲基丙烯酸酯功能单体含有2个以上碳碳不饱和双键、2个以上脲基团和1个以上功能性基团，所述功能性基团选自羟基、环氧基、羧基、氨基中的至少一种；所述脲基丙烯酸酯功能单体通过包括以下步骤的制备方法制得：羟基丙烯酸酯与异佛尔酮二异氰酸酯在阻聚剂和催化剂存在下反应，之后加入多官能基团化合物继续反应，得到脲基丙烯酸酯功能单体；所述多官能基团化合物具有2个以上能和异氰酸酯基团反应的官能团。2.根据权利要求1所述的含脲基UV固化高分子组合物，其特征在于，能和异氰酸酯基团反应的官能团选自羟基、氨基、羧基中的一种或多种。3.根据权利要求1所述的含脲基UV固化高分子组合物，其特征在于，所述紫外光引发剂为安息香二乙醚、2,4,6
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三甲基苯甲酰基苯基膦酸乙酯、苯基双(2,4,6
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三甲基苯甲酰基)氧膦中的至少一种；所述固化剂为氮丙啶类固化剂、异氰酸酯类中的至少一种；所述增塑剂选自癸二酸系列、己二酸系列、邻苯二甲酸系列的至少一种。4.根据权利要求1所述的含脲基UV固化高分子组合物，其特征在于，所述软单体选自丙烯酸异辛酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸己酯中的至少一种；所述硬单体选自醋酸乙烯酯、(甲基)丙酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯中的至少一种；所述不饱和羧酸选自丙烯酸、马来酸中的至少一种；所述含羟基丙烯酸酯单体选自(甲基)丙烯酸羟乙酯、(甲基)丙烯酸羟丙酯中的至少一种；所述羟基丙烯酸酯选自(甲基)丙烯酸羟乙酯、(甲基)丙烯酸羟丙酯、(甲基)丙烯酸羟丁酯中的至少一种；所述多官能基团化合物为3
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氨基
‑
1,2
‑
丙二醇、1,3
‑
二氨基
‑2‑
羟基丙烷、1,11
‑
二氨基十一烷
‑6‑
醇、2,6
‑
二氨基
‑1‑
己醇、2,3
‑
二氨基
‑1‑
丁醇、2,2
‑
二(氨基甲基)丙烷
‑
1,3
‑
二醇、1,4
‑
二氨基
‑
2,3
‑
丁二醇中的至少一种；羟基丙烯酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯和多官能基团化合物的摩尔比为1：0.9
‑
1：1
‑
1.1。5.根据权利要求1所述的含脲基UV固化高分子组合物，其特征在于，羟基丙烯酸酯与异佛尔酮二异氰酸酯的反应在0
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10℃下反应，异佛尔酮二异氰酸酯在1
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3h内缓慢加入体系，加入完毕后保温反应3
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5h；加入多官能基团化合物继续反应是在40
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50℃，多官能基团...

【专利技术属性】
技术研发人员：李征，朱翰涛，王博，李欣悦，
申请(专利权)人：北京序轮科技有限公司，
类型：发明
国别省市：