一种用于微通道板封装的高精密高效覆膜装置及方法制造方法及图纸

技术编号:39322976 阅读:12 留言:0更新日期:2023-11-12 16:02
本发明专利技术公开了一种用于微通道板封装的高精密高效覆膜装置及方法,本发明专利技术涉及在微通道板的顶底表面上均覆一层胶膜的技术领域,它包括工作台、设置于工作台上的热封机构和驱动机构,驱动机构的输出轴上顺次固设有支架和转盘,转盘上设置有上翻机构和下翻机构;上翻机构包括固设于转盘顶表面上的第一连接柱、固设于第一连接柱顶表面的第一圆台、固设于转盘底表面上的上翻气缸,上翻气缸的活塞杆贯穿转盘设置,且延伸端上固设有上翻环形圈;下翻机构包括固设于转盘右边缘上的压紧气缸、固设于压紧气缸活塞杆作用端上的连接板。本发明专利技术的有益效果是:极大提高覆膜精度、极大提高微通道板覆膜效率。覆膜效率。覆膜效率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于微通道板封装的高精密高效覆膜装置及方法


[0001]本专利技术涉及在微通道板的顶底表面上均覆一层胶膜的
,特别是一种用于微通道板封装的高精密高效覆膜装置及方法。

技术介绍

[0002]ICMOS相机是依靠光纤光锥将CMOS图像传感器直接耦合像增强器的增强型相机,本系列产品具有结构紧凑、体积小、低功耗,畸变低等特点,可实现低照度、高分辨、宽动态、大面积图像输出,并可根据不同应用场景支持产品定制化。ICMOS相机以像增强器为核心,通过脉冲高压控制光





电转换,实现弱光信号的增益。
[0003]像增强器的核心部件为微通道板,其结构如图1~图2所示,微通道板(简称MCP)是由成千上万彼此平行紧密排列的空心玻璃毛细管组成的二维电子倍增器件,板中的每一个微孔,也即是一个通道,就是一个微型的电子倍增器件,单个的通道只能用来探测电子、中子等、X

射线、r

射线、带能粒子等,而二维排列的电子倍增陈列,MCP却可以用来探测和放大光电图像,板中的通道越多(每一个通道就是一个像素),像素越多,图像越清晰。
[0004]当一批量的微通道板生产成型后,工艺上要求将各个微通道板进行封装,即在微通道板的顶表面和底表面上均覆上一层胶膜,胶膜防止外界的灰尘进入到微通道板的通道内,如图3~图4所示为覆有胶膜2的微通道板的结构示意图。
[0005]车间内封装微通道板的操作方法是:S1、取出一个微通道板1,将其平放在工作台上;S2、工人在微通道板1的顶表面上放置一层胶膜2,随后将胶膜2的外边缘向下赶,即将胶膜2的外边缘向下翻,以形成翻边3;S3、工人手持加热棒4,使加热棒4绕着翻边3的周向运动,在运动过程中,加热棒4所产生的热量传递给翻边3,翻边3受热后,热封在微通道板1的外柱面上,从而实现了在微通道板1的顶表面上覆上一层胶膜2;S4、工人将整个微通道板1翻转180
°
,重复步骤S2~S3的操作,即可在微通道板1的底表面上覆上一层胶膜2,从而最终实现了微通道板1的覆膜,即实现了微通道板1的封装;S5、如此重复操作,即可实现一批量微通道板1的封装。
[0006]然而,车间内的操作方法虽然能够实现微通道板1的封装,但是在实际的操作中仍然存在以下技术缺陷:I、在步骤S3中,当加热棒4在给翻边3加热时,胶膜2的中部材料拱翘变形,造成胶膜2的顶部材料并没有完全的贴在微通道板1的顶表面上(而工艺上要求胶膜2完全贴在微通道板1的顶表面上),从而降低了覆膜质量,存在覆膜精度低的技术缺陷。
[0007]II、整个覆膜操作中,只能在微通道板1的顶表面上先覆上一层胶膜2,而后再在微通道板1的底表面上覆上一层胶膜2,这无疑是增加了覆膜工序,增加了覆膜时间,进而极大的降低了微通道板的覆膜效率。因此,亟需一种极大提高覆膜精度、极大提高微通道板覆膜效率的覆膜装置及方法。

技术实现思路

[0008]本专利技术的目的在于克服现有技术的缺点,提供一种结构紧凑、极大提高覆膜精度、极大提高微通道板覆膜效率的用于微通道板封装的高精密高效覆膜装置及方法。
[0009]本专利技术的目的通过以下技术方案来实现:一种用于微通道板封装的高精密高效覆膜装置,它包括工作台、设置于工作台上的热封机构和驱动机构,驱动机构的输出轴上顺次固设有支架和转盘,转盘上设置有上翻机构和下翻机构;所述上翻机构包括固设于转盘顶表面上的第一连接柱、固设于第一连接柱顶表面的第一圆台、固设于转盘底表面上的上翻气缸,上翻气缸的活塞杆贯穿转盘设置,且延伸端上固设有上翻环形圈,上翻环形圈套设于第一连接柱上且位于第一圆台的正下方;所述下翻机构包括固设于转盘右边缘上的压紧气缸、固设于压紧气缸活塞杆作用端上的连接板,连接板设置于第一圆台的正上方,连接板的底表面上固设有第二连接柱,第二连接柱的底表面上固设有位于第一圆台正上方的第二圆台,连接板的顶表面上固设有下翻气缸,下翻气缸的活塞杆贯穿连接板设置,且延伸端上固设有下翻环形圈,下翻环形圈套设于第二连接柱上,且位于第二圆台的正上方;所述热封机构设置于驱动机构的左侧,热封机构包括固设于工作台上的立板,立板的左端面上固设有进给气缸,进给气缸活塞杆的作用端上固设有加热块,加热块与第一圆台左右相对立设置,加热块内固设有加热棒。
[0010]所述驱动机构包括固设于工作台上的减速器和驱动电机,驱动电机的输出轴与减速器的输入轴连接,减速器的输出轴朝上设置,且输出轴与转盘同轴,所述支架焊接于减速器的输出轴上。
[0011]所述第一圆台和第二圆台的直径均与微通道板的外径相等。
[0012]所述工作台的底表面上固设有多个支撑于地面上的支撑腿。
[0013]所述上翻环形圈的底部封闭,且封闭端上开设有与第一连接柱相对应的导向孔,上翻环形圈的导向孔套设于第一连接柱上,上翻环形圈的内径与第一圆台的直径相等。
[0014]所述下翻环形圈的顶部封闭,且封闭端上开设有与第二连接柱相对应的导向孔,下翻环形圈的导向孔套设于第二连接柱上,下翻环形圈的内径与第二圆台的直径相等。
[0015]所述加热块的底表面上开设有盲孔,所述加热棒从下往上嵌入于盲孔内,加热棒与电源之间连接有开关。
[0016]该覆膜装置还包括控制器,所述控制器与上翻气缸的电磁阀、下翻气缸的电磁阀、压紧气缸的电磁阀、进给气缸的电磁阀和驱动电机经信号线电连接。
[0017]一种用于微通道板封装的高精密覆膜的方法,它包括以下步骤:S1、第一个微通道板的覆膜,其具体操作步骤为:S11、在第一圆台的顶表面上放置一层胶膜,在胶膜的顶表面上放置一个微通道板,并且确保微通道板的外边缘与第一圆台的外边缘平齐;平齐后,工人在微通道板的顶表面放置另一层胶膜,此时上层的胶膜刚好处于第二圆台的正下方;S12、上层胶膜的压紧:控制压紧气缸的活塞杆向下缩回,活塞杆带动连接板向下运动,连接板带动下翻气缸、第二圆台和下翻环形圈同步向下运动,第二圆台朝向上层的胶膜方向运动,当压紧气缸的活塞杆完全缩回后,第二圆台刚好压在上层胶膜的顶表面,同时下层的胶膜和微通道板均抵压在上层胶膜和第一圆台之间;
S13、上层胶膜外边缘的下翻:控制下翻气缸的活塞杆向下伸出,活塞杆带动下翻环形圈沿着第二连接柱向下做直线运动,下翻环形圈使上层胶膜的外边缘向下翻,以形成翻边,翻边与微通道板的柱面相接触;S14、下层胶膜外边缘的上翻:控制上翻气缸的活塞杆向上伸出,活塞杆带动上翻环形圈沿着第一连接柱向上做直线运动,上翻环形圈使下层胶膜的外边缘向上翻,以形成翻边,翻边与微通道板的柱面相接触;S15、控制进给气缸的活塞杆向右伸出,活塞杆带动加热块向右做直线运动,加热块带动加热棒向右做直线运动,当活塞杆完全伸出后,加热块接近两个翻边;随后打开加热棒与电源之间的开关,加热棒通电后,其上产生热量,热量传递给加热块,加热块上的热量传递到两个翻边的一侧上,翻边开始热封在微通道板的柱面上;S16、控制驱动电机启动,驱动电机的转矩经减速本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于微通道板封装的高精密高效覆膜装置,其特征在于:它包括工作台(5)、设置于工作台(5)上的热封机构(6)和驱动机构(7),驱动机构(7)的输出轴上顺次固设有支架(8)和转盘(9),转盘(9)上设置有上翻机构(10)和下翻机构(11);所述上翻机构(10)包括固设于转盘(9)顶表面上的第一连接柱(12)、固设于第一连接柱(12)顶表面的第一圆台(13)、固设于转盘(9)底表面上的上翻气缸(14),上翻气缸(14)的活塞杆贯穿转盘(9)设置,且延伸端上固设有上翻环形圈(15),上翻环形圈(15)套设于第一连接柱(12)上且位于第一圆台(13)的正下方;所述下翻机构(11)包括固设于转盘(9)右边缘上的压紧气缸(16)、固设于压紧气缸(16)活塞杆作用端上的连接板(17),连接板(17)设置于第一圆台(13)的正上方,连接板(17)的底表面上固设有第二连接柱(18),第二连接柱(18)的底表面上固设有位于第一圆台(13)正上方的第二圆台(19),连接板(17)的顶表面上固设有下翻气缸(20),下翻气缸(20)的活塞杆贯穿连接板(17)设置,且延伸端上固设有下翻环形圈(21),下翻环形圈(21)套设于第二连接柱(18)上,且位于第二圆台(19)的正上方;所述热封机构(6)设置于驱动机构(7)的左侧,热封机构(6)包括固设于工作台(5)上的立板(22),立板(22)的左端面上固设有进给气缸(23),进给气缸(23)活塞杆的作用端上固设有加热块(24),加热块(24)与第一圆台(13)左右相对立设置,加热块(24)内固设有加热棒(4)。2.根据权利要求1所述的一种用于微通道板封装的高精密高效覆膜装置,其特征在于:所述驱动机构包括固设于工作台(5)上的减速器和驱动电机(25),驱动电机(25)的输出轴与减速器的输入轴连接,减速器的输出轴朝上设置,且输出轴与转盘(9)同轴,所述支架(8)焊接于减速器的输出轴上。3.根据权利要求2所述的一种用于微通道板封装的高精密高效覆膜装置,其特征在于:所述第一圆台(13)和第二圆台(19)的直径均与微通道板(1)的外径相等。4.根据权利要求3所述的一种用于微通道板封装的高精密高效覆膜装置,其特征在于:所述工作台(5)的底表面上固设有多个支撑于地面上的支撑腿。5.根据权利要求4所述的一种用于微通道板封装的高精密高效覆膜装置,其特征在于:所述上翻环形圈(15)的底部封闭,且封闭端上开设有与第一连接柱(12)相对应的导向孔,上翻环形圈(15)的导向孔套设于第一连接柱(12)上,上翻环形圈(15)的内径与第一圆台(13)的直径相等。6.根据权利要求5所述的一种用于微通道板封装的高精密高效覆膜装置,其特征在于:所述下翻环形圈(21)的顶部封闭,且封闭端上开设有与第二连接柱(18)相对应的导向孔,下翻环形圈(21)的导向孔套设于第二连接柱(18)上,下翻环形圈(21)的内径与第二圆台(19)的直径相等。7.根据权利要求6所述的一种用于微通道板封装的高精密高效覆膜装置,其特征在于:所述加热块(24)的底表面上开设有盲孔,所述加热棒(4)从下往上嵌入于盲孔内,加热棒(4)与电源之间连接有开关。8.根据权利要求7所述的一种用于微通道板封装的高精密高效覆膜装置,其特征在于:该覆膜装置还包括控制器,所述控制器与上翻气缸(14)的电磁阀、下翻气缸(20)的电磁阀、压紧气缸(16)的电磁阀、进给气缸(23)的电磁阀和驱动电机(25)经信号线电连接。
9.一种...

【专利技术属性】
技术研发人员:杜月张志强胡雷
申请(专利权)人:四川辰宇微视科技有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1