用于货物转移的系统、用于跨制造厂转移的系统和方法技术方案

技术编号:39321950 阅读:10 留言:0更新日期:2023-11-12 16:02
本发明专利技术的实施例提供了一种用于货物转移的系统,该系统包括:第一自动物料搬送系统(AMHS),所述第一自动物料搬送系统包括:第一架空转移(OHT)轨道,以及第一车辆,沿着所述第一架空转移轨道可移动,其中,所述第一车辆可操作以同时运载所述第一货物容器和所述第二货物容器。本发明专利技术的实施例还提供了用于跨制造厂转移的系统和用于跨制造厂转移的方法。厂转移的系统和用于跨制造厂转移的方法。厂转移的系统和用于跨制造厂转移的方法。

【技术实现步骤摘要】
用于货物转移的系统、用于跨制造厂转移的系统和方法


[0001]本专利技术的实施例涉及用于货物传输系统转移的系统、用于跨制造厂转移的系统和方法。

技术介绍

[0002]在半导体器件的制造期间,通常在许多工作站或处理工具处处理该器件。为了容纳工作站或处理工具,可以建造许多半导体制造设施/工厂或“FAB”。可以将聚集在场地位置或工业园区中的半导体制造设施称为FAB集群。部分完成的器件或半成品(WIP)零件的运输或输送是整个制造工艺中的重要方面。由于芯片的易碎特性,半导体晶圆的输送在集成电路(IC)芯片的制造中尤为重要。此外,在制造IC产品时,通常会实行多个制造步骤以完成制造工艺。制造工艺经常导致需要在单个FAB内进行跨阶段转移和/或在FAB集群的FAB之间进行跨fab转移。
[0003]自动物料搬送系统(“AMHS”)已被广泛用于制造商中,以在芯片制造中使用的各个处理工具之间自动搬送并传送成组或大量的晶圆。虽然现有的系统和方法通常足以满足它们的预期目的,但它们并非在所有方面都是完全令人满意的。

技术实现思路

[0004]本专利技术的一些实施例提供了一种用于跨制造厂转移的系统,该跨制造厂转移系统包括:第一制造厂(FAB)建筑物,第一制造厂建筑物包括:第一组制造工具,第一架空转移(OHT)轨道,服务于第一组制造工具,和第一车辆,可操作以运载第一容器并沿着第一架空转移轨道移动;第二制造厂建筑物,第二制造厂建筑物包括:第二组制造工具,第二架空转移轨道,服务于第二组制造工具,和第二车辆,可操作以运载第一容器并沿着第二架空转移轨道移动;以及第一桥接区域,位于第一制造厂建筑物和第二制造厂建筑物之间,其中,第一架空转移轨道包括位于第一制造厂建筑物中的第一部分和位于第一桥接区域中的第二部分,第二架空转移轨道包括位于第二制造厂建筑物中的第一部分和位于第一桥接区域中的第二部分,第二架空转移轨道的第二部分与第一架空转移轨道的第二部分至少部分地平行,其中,在第一车辆和第二车辆均在第一桥接区域中移动时,第二车辆可操作以从第一车辆直接接收第一容器。
[0005]本专利技术的另一些实施例提供了一种用于货物转移的系统,该货物转移系统包括:第一自动物料搬送系统(AMHS),第一自动物料搬送系统包括:第一架空转移(OHT)轨道,以及第一车辆,沿着第一架空转移轨道可移动,其中,第一车辆可操作以同时运载第一货物容器和第二货物容器。
[0006]本专利技术的又一些实施例提供了一种用于跨制造厂转移的方法,该方法包括:提供经由桥接区域连接的第一制造厂建筑物和第二制造厂建筑物,其中,第一制造厂建筑物包括被配置为实行第一多个制造工艺的第一组制造工具,第二制造厂建筑物包括被配置为实行第二多个制造工艺的第二组制造工具;在第一制造厂建筑物中对晶圆实行第一多个制造
工艺中的一个或多个制造工艺;将第一制造厂建筑物的第一车辆配置为沿着第一架空转移(OHT)轨道行进并将晶圆运送到桥接区域,其中,第一架空转移轨道的第一部分位于桥接区域处;将第二制造厂建筑物的第二车辆配置为沿着第二架空转移(OHT)轨道行进并到达桥接区域,其中,第二架空转移轨道的第二部分位于桥接区域处并且与第一架空转移轨道的第一部分平行;在第一车辆和第二车辆对准并且沿着相同方向以相同速度分别沿着第一架空转移轨道的第一部分和第二架空转移轨道的第二部分行进的条件下,将第一车辆配置为将晶圆转移到第二车辆;以及在第二制造厂建筑物中对晶圆实行第二多个制造工艺的一个或多个制造工艺。
附图说明
[0007]当结合附图进行阅读时,从以下详细描述可最佳理解本公开。需要注意的是,根据工业中的标准实践,各个部件未按比例绘制并仅用于说明的目的。实际上,为了清楚的讨论,各个部件的尺寸可以任意地增大或减小。
[0008]图1示出了根据本专利技术一个或多个实施例的简化的FAB集群的框图。
[0009]图2A和图2B是根据本专利技术一个或多个实施例的说明FAB集群中的跨fab转移工艺的不同阶段的简化局部示意图。
[0010]图3示出了根据本专利技术一个或多个实施例的说明可选FAB集群的简化局部示意图。
[0011]图4描绘了说明在如图3所示的FAB集群中实行跨fab转移工艺的示例性方法的流程图。
[0012]图5示出了根据本专利技术的一个或多个实施例的说明另一可选FAB集群的简化局部示意图。
[0013]图6A描绘了根据本专利技术的一个或多个实施例的示例性车辆。
[0014]图6B示出了根据本专利技术的一个或多个实施例的在跨fab转移工艺期间以不同模式操作的两个车辆的简化示意图。
[0015]图7描绘了根据本专利技术的一个或多个实施例的说明将车辆配置为实行操作以进行跨fab转移工艺的示例性方法的流程图。
[0016]图8描绘了根据本专利技术的一个或多个实施例的车辆的控制系统的框图。
[0017]图9是根据本专利技术的一个实施例的另一可选FAB集群的简化框图。
[0018]图10是根据本专利技术的另一实施例的另一FAB集群的简化局部示意图。
具体实施方式
[0019]以下公开内容提供了许多用于实施所提供主题的不同部件的不同实施例或实例。下面描述了组件和布置的具体实例以简化本公开。当然,这些仅仅是实例,而不旨在限制。例如,在以下描述中,在第二部件上方或者上形成第一部件可以包括第一部件和第二部件直接接触形成的实施例,并且也可以包括可以在第一部件和第二部件之间形成的额外的部件,从而使得第一部件和第二部件可以不直接接触的实施例。此外,本公开可以在各个实例中重复参考标号和/或字符。该重复是为了简单和清楚的目的,并且其本身不指示所讨论的各个实施例和/或配置之间的关系。
[0020]而且,为了便于描述,在此可以使用诸如“在

下面”、“在

之下”、“下部”、“在

之上”、“上部”等空间相对术语,以描述如图所示的一个元件或部件与另一个(或另一些)原件或部件的关系。除了图中所示的方位外,空间相对术语旨在包括器件在使用或操作中的不同方位。装置可以以其他方式定向(旋转90度或在其他方位上),而本文使用的空间相对描述符可以同样地作出相应的解释。
[0021]此外,如本领域普通技术人员所理解的,当用“约”、“大约”等描述数值或数值范围时,该术语旨在涵盖考虑到制造期间固有出现变化的合理范围内的数值。例如,基于与制造具有与该数值相关特性的部件相关的已知制造公差,数值或数值范围涵盖包括所描述数值的合理范围,诸如在所描述数值的+/

10%以内。例如,具有“约5nm”厚度的材料层可以涵盖从4.25nm到5.75nm的尺寸范围,其中如本领域的普通技术人员已知的,与沉积材料层相关的制造公差已知为
±
15%。
[0022]制造厂(FAB)集群可以包括在场地位置或工业园区中建造的多个FAB。在制造工艺期间,可以将货物(payload)(例如,晶圆)放置在货物容器/载体(payload container/本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于跨制造厂转移的系统,包括:第一制造厂(FAB)建筑物,所述第一制造厂建筑物包括:第一组制造工具,第一架空转移(OHT)轨道,服务于所述第一组制造工具,和第一车辆,可操作以运载第一容器并沿着所述第一架空转移轨道移动;第二制造厂建筑物,所述第二制造厂建筑物包括:第二组制造工具,第二架空转移轨道,服务于所述第二组制造工具,和第二车辆,可操作以运载所述第一容器并沿着所述第二架空转移轨道移动;以及第一桥接区域,位于所述第一制造厂建筑物和所述第二制造厂建筑物之间,其中,所述第一架空转移轨道包括位于所述第一制造厂建筑物中的第一部分和位于所述第一桥接区域中的第二部分,所述第二架空转移轨道包括位于所述第二制造厂建筑物中的第一部分和位于所述第一桥接区域中的第二部分,所述第二架空转移轨道的所述第二部分与所述第一架空转移轨道的所述第二部分至少部分地平行,其中,在所述第一车辆和所述第二车辆均在所述第一桥接区域中移动时,所述第二车辆可操作以从所述第一车辆直接接收所述第一容器。2.根据权利要求1所述的系统,其中,所述第一组制造工具被配置为实行前段制程(FEOL)工艺,并且所述第二组制造工具被配置为实行后段制程(FEOL)工艺。3.根据权利要求1所述的系统,其中,所述第一容器被配置包含晶圆或掩膜版。4.根据权利要求1所述的系统,其中,所述第一容器包括前开式晶圆传送盒(FOUP)、前开式出货盒(FOSB)或掩膜版容器。5.根据权利要求1所述的系统,还包括:主控制系统,被配置为组织所述第一制造厂建筑物和所述第二制造厂建筑物之间的货物传输,其中,所述第一制造厂建筑物还包括被配置为与所述第一车辆和所述主控制系统直接通信的第一控制系统,所述第二制造厂建筑物还包括被配置为与所述第二车辆和所述主控制系统直接通信的第二控制系统。6.根据权利要求5所述的系统,还包括:第三控制系统,其中,所述第一控制系统被配置为在所述第一车辆沿着所述第一架空转移轨道的所述第一部分移动时控制由所述第一车辆实行的操作,所述第二控制系统被配置为在所述第二车辆沿着...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐婕李冠群张庆荣董启峰
申请(专利权)人:台湾积体电路制造股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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