一种高度集成的模块化逆变砖制造技术

本发明专利技术公开一种高度集成的模块化逆变砖，包括水冷板以及多个元器件，所述水冷板上设有多个连接结构，多个所述元器件一一对应地与多个所述连接结构连接，所述元器件包括分别设置在水冷板下方的薄膜电容、水冷板上方的IGBT模块、驱动单元PCBA和芯片保护卡，芯片保护卡装配在驱动单元PCBA上，装配后的整体固定于IGBT模块和水冷板上，所述水冷板与IGBT模块贴合的一端设有水道。采用高度集成的模块化逆变砖相对于传统方案能够实现轻量化、高效化和成本控制，同时提高系统的效率和性能。此外，高度集成也可以降低成本，减少零件数量和组装时间，提高生产效率和品质，并且遇到内部零部件损坏，不用依次拆除上层部件，便能实现对损坏零部件的维修。的维修。的维修。

【技术实现步骤摘要】
一种高度集成的模块化逆变砖


[0001]本专利技术属于模块化逆变砖，特别涉及一种高度集成的模块化逆变砖。

技术介绍

[0002]逆变砖产品是一款适配HEV、PHEV、BEV等多种新能源整车的逆变器模块化产品，在新能源汽车市场迅猛发展时期，许多整车企业开始尝试自主研发电驱动总成，基于历代逆变器的技术积累，开发出一款体积紧凑、安装灵活，并且兼容多种架构的逆变器模块成为亟待解决的问题。
[0003]现有的结构方案通常是采用叠加法，将各个元器件依次从上往下放入主壳体内。这种传统方案集成度低、开发成本高，无法满足更多布置和接口需求，并且控制器内部零部件损坏，必须依次拆除上层部件，才能对损坏零部件进行维修。

技术实现思路

[0004]针对上述问题，本专利技术提出一种高度集成的模块化逆变砖。
[0005]本专利技术的目的可以通过以下方案实现：
[0006]本专利技术提供一种高度集成的模块化逆变砖，包括水冷板以及多个元器件，所述水冷板上设有多个连接结构，多个所述元器件一一对应地与多个所述连接结构连接，所述元器件包括分别设置在水冷板下方的薄膜电容、水冷板上方的IGBT模块、驱动单元PCBA和芯片保护卡，芯片保护卡装配在驱动单元PCBA上，装配后的整体固定于IGBT模块和水冷板上，所述水冷板与IGBT模块贴合的一端设有水道。
[0007]进一步地，所述元器件还包括三相固定座、隔离板和控制单元PCBA，三相固定座与IGBT模块连接后固定在水冷板上方，隔离板与水冷板固定连接，控制单元PCBA安装在隔离板上。
[0008]进一步地，所述水冷板与IGBT模块之间设置有密封圈。
[0009]进一步地，所述元器件还包括电流传感器芯片，可以设置在驱动单元PCBA上或水冷板上。
[0010]进一步地，所述多个连接结构包括水冷板两个端面上设置的多个固定点。
[0011]进一步地，所述固定点包括：对角设置的驱动单元PCBA固定点和薄膜电容固定点，对角设置的IGBT模块固定点和三相固定座固定点，其中三相固定座固定点位于靠近三相固定座的一侧，驱动单元PCBA固定点位于远离三相固定座的一侧，靠近驱动单元PCBA固定点设置隔离板固定点，靠近隔离板固定点设置产线吊装点。
[0012]进一步地，所述三相固定座包括三相固定座铜排、三相电流传感器铁芯和塑料件，三相电流传感器铁芯和三相固定座铜排通过塑料件连接
，
三相固定座铜排位于靠近IGBT模块的一侧，三相电流传感器铁芯临近三相固定座铜排设置。
[0013]进一步地，所述IGBT模块包括IGBT模块铜排，三相固定座铜排和IGBT模块铜排固定连接。
[0014]进一步地，所述三相固定座铜排和IGBT模块铜排通过螺栓和/或焊接连接。
[0015]进一步地，所述薄膜电容包含壳体和薄膜电容芯子，壳体和水冷板一体化成型，薄膜电容芯子灌封于水冷板内。
[0016]进一步地，所述隔离板安装在水冷板侧面，控制单元PCBA安装在隔离板外侧。
[0017]与现有技术相比，本申请具有以下有益效果：
[0018]采用高度集成的模块化逆变砖相对于传统方案能够实现轻量化、高效化和成本控制。采用此方案可以将多个组件和功能整合在一起，减少整体重量和体积，同时提高系统的效率和性能。此外，高度集成也可以降低成本，减少零件数量和组装时间，提高生产效率和品质，并且遇到内部零部件损坏，不用依次拆除上层部件，便能实现对损坏零部件的维修。
[0019]本专利技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。本专利技术的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所指出的结构来实现和获得。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1示出了本专利技术实施例的高度集成的模块化逆变砖组装示意图；
[0022]图2示出了本专利技术实施例的高度集成的模块化逆变砖爆炸示意图；
[0023]图3示出了本专利技术实施例的IGBT模块示意图；
[0024]图4示出了本专利技术实施例的水冷板示意图；
[0025]图5示出了本专利技术实施例的三相固定座示意图；
[0026]图6示出了本专利技术实施例的驱动单元PCBA示意图；
[0027]图7示出了本专利技术实施例的控制单元PCBA的示意图；
[0028]图中，10
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水冷板，101
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水道，102
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驱动单元PCBA50固定点，103
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IGBT模块固定点，104
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薄膜电容固定点，105
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三相固定座固定点，106
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隔离板固定点，107
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产线吊装点，20
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薄膜电容，30
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密封圈，40
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IGBT模块，50
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驱动单元PCBA，60
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芯片保护卡，70
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三相固定座，701
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三相电流传感器铁芯，702
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三相固定座铜排，703
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塑料件，80
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隔离板，90
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控制单元PCBA。
具体实施方式
[0029]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地说明，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0030]如图1、2所示，一种高度集成的模块化逆变砖，包括水冷板10以及多个元器件，所述水冷板10上设有多个连接结构，多个所述元器件一一对应地与多个所述连接结构连接。元器件包括薄膜电容20、IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极晶体管)模块40、驱动单元PCBA50、芯片保护卡60、三相固定座70、隔离板80和控制单元PCBA90。
[0031]水冷板10远离三相固定座70的一侧有凸出设计的方形结构，方形结构上有一个凸出带孔的立柱，以及一个与凸出带孔的立柱相对设计与方形结构平齐的开孔固定结构，水冷板10外侧边有两个低于方形结构水平面的开孔的固定结构，主要是用于与其他元器件或者外壳的连接固定。
[0032]薄膜电容20远离三相固定座70的一侧的内边缘设有6个开孔的铜排结构，使得与IGBT模块40远离三相固定座70的一侧设有6个开孔的铜排结构位置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高度集成的模块化逆变砖，其特征在于：包括水冷板(10)以及多个元器件，所述水冷板(10)上设有多个连接结构，多个所述元器件一一对应地与多个所述连接结构连接，所述元器件包括分别设置在水冷板(10)下方的薄膜电容(20)、水冷板(10)上方的IGBT模块(40)、驱动单元PCBA(50)和芯片保护卡(60)，芯片保护卡(60)装配在驱动单元PCBA(50)上，装配后的整体固定于IGBT模块(40)和水冷板(10)上，所述水冷板(10)与IGBT模块(40)贴合的一端设有水道(101)。2.根据权利要求1所述的高度集成的模块化逆变砖，其特征在于：所述元器件还包括三相固定座(70)、隔离板(80)和控制单元PCBA(90)，三相固定座(70)与IGBT模块(40)连接后固定在水冷板(10)上方，隔离板(80)与水冷板(10)固定连接，控制单元PCBA(90)安装在隔离板(80)上。3.根据权利要求2所述的高度集成的模块化逆变砖，其特征在于：所述水冷板(10)与IGBT模块(40)之间设置有密封圈(30)。4.根据权利要求1所述的高度集成的模块化逆变砖，其特征在于：所述元器件还包括电流传感器芯片，可以设置在驱动单元PCBA(50)上或水冷板(10)上。5.根据权利要求2所述的高度集成的模块化逆变砖，其特征在于：所述多个连接结构包括水冷板(10)两个端面上设置的多个固定点。6.根据权利要求5所述的高度集成的模块化逆变砖，其特征在于：所述固定点包括：对角设置的驱动单元PCBA固定点(102)和薄膜电容固定点(104)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘蕾，朱斌斌，吴鸿信，张伟，
申请(专利权)人：一巨自动化装备上海有限公司，
类型：发明
国别省市：