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本发明公开一种高度集成的模块化逆变砖，包括水冷板以及多个元器件，所述水冷板上设有多个连接结构，多个所述元器件一一对应地与多个所述连接结构连接，所述元器件包括分别设置在水冷板下方的薄膜电容、水冷板上方的IGBT模块、驱动单元PCBA和芯片保护...
该专利属于一巨自动化装备（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过一巨自动化装备（上海）有限公司授权不得商用。

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