本申请涉及一种激光芯片、激光模组及激光探测设备。激光芯片包括衬底以及设于所述衬底上的至少两个面发射激光器，至少两个所述面发射激光器沿第一方向依次串联设置，所述第一方向大致垂直于所述面发射激光器的出光方向；所述激光芯片具有第一工作状态，当所述激光芯片处于第一工作状态时，至少一个所述面发射激光器反向驱动，至少一个所述面发射激光器正向驱动。上述激光芯片，设置在衬底上的多个面发射激光器能够同时实现激光发射和激光探测的功能，能够简化激光芯片的制造工艺，降低制造成本。本。本。
【技术实现步骤摘要】
激光芯片、激光模组及激光探测设备
[0001]本申请涉及激光器
，特别是涉及一种激光芯片、激光模组及激光探测设备。
技术介绍
[0002]激光探测设备广泛应用于激光测距、激光雷达、激光成像等激光探测领域，激光探测设备中通常设有激光芯片和光电探测器，激光芯片能够朝被探测物体发射激光，光电探测器接收被探测物体反射的激光，从而获取被探测物体的信息。传统的激光探测设备中，激光芯片和光电探测器通常是两个相互分离的器件，制备工艺复杂，制造成本高，且不易集成。
技术实现思路
[0003]基于此，有必要针对传统的激光探测设备制备工艺复杂，制造成本高的问题，提供一种激光芯片、激光模组及激光探测设备。
[0004]一种激光芯片，包括衬底以及设于所述衬底上的至少两个面发射激光器，至少两个所述面发射激光器沿第一方向依次串联设置，所述第一方向大致垂直于所述面发射激光器的出光方向；所述激光芯片具有第一工作状态，当所述激光芯片处于第一工作状态时，至少一个所述面发射激光器反向驱动，至少一个所述面发射激光器正向驱动。
[0005]上述激光芯片，当处于第一工作状态时，至少一个面发射激光器正向驱动，能够朝被探测物体发射激光，而至少一个面发射激光器反向驱动，能够接收从被探测物体反射的激光，从而获取被探测物体的信息。由此，激光芯片通过设置在衬底上的多个面发射激光器即可同时实现激光发射和激光探测的功能，无需额外集成光电探测器，能够简化激光芯片的制造工艺，降低制造成本。
[0006]一种激光模组，包括如上述的激光芯片，所述激光模组还包括热沉，所述面发射激光器包括沿所述第一方向串联的第一激光单元和第二激光单元，所述面发射激光器设有远离所述衬底的P导电层，所述热沉具有第一供电位和第二供电位，所述第一供电位电连接于所述第一激光单元的P导电层，所述第二供电位电连接于所述第二激光单元的P导电层，当所述激光芯片处于第一工作状态时，所述第一供电位的电压小于所述第二供电位的电压。热沉上的供电位与面发射激光器的P导电层相配合，能够同时实现反向驱动和正向驱动。
[0007]一种激光探测设备，包括壳体以及如上述任一实施例所述的激光模组，所述激光模组设于所述壳体。
附图说明
[0008]图1为一些实施例中激光芯片的结构示意图。
[0009]图2为一些实施例中激光芯片与被探测物体的剖面示意图。
[0010]图3为一些实施例中背面出光时激光芯片与被探测物体的剖面示意图。
[0011]图4为一些实施例中激光芯片设置两个面发射激光器的剖面示意图。
[0012]图5为一些实施例中激光模组的剖面示意图。
[0013]图6为一些实施例中N电极覆盖衬底的剖面示意图。
[0014]图7为一些实施例中反射镜层设于N导电层和衬底之间的剖面示意图。
[0015]图8为一些实施例中面发射激光器正面出光的剖面示意图。
具体实施方式
[0016]为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。
[0017]在本申请的描述中，需要理解的是，若有出现这些术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等，这些术语指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0018]此外，若有出现这些术语“第一”、“第二”，这些术语仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，若有出现术语“多个”，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0019]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，若有出现术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等，这些术语应做广义理解。例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0020]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，若有出现第一特征在第二特征“上”或“下”等类似的描述，其含义可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0021]需要说明的是，若元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。若一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。如若存在，本申请所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0022]请参见图1和图2，图1为一些实施例中激光芯片10的结构示意图，图2为一些实施
例中激光芯片10的剖面示意图。本申请提供的激光芯片10可集成有至少两个面发射激光器11，并可用于激光传感、激光雷达、激光成像等领域。在一些实施例中，激光芯片10包括衬底115以及设于衬底115上的至少两个面发射激光器11，至少两个面发射激光器11沿第一方向123依次串联设置。其中，第一方向123大致垂直于面发射激光器11的出光方向124，衬底115的延伸方向可大致平行于第一方向123，面发射激光器11可以为正面出光类型，则出光方向124由衬底115指向面发射激光器11，面发射激光器11也可以为反面出光类型，则出光方向124由面发射激光器11指向衬底115。
[0023]进一步地，在一些实施例中，激光芯片10具有第一工作状态，当激光芯片10处于第一工作状态时，至少一个面发射激光器11反向驱动，至少一个面发射激光器11正向驱动。可以理解的是，当面发射激光器11远离衬底115的一端施加的电压大于面发射激光器11靠近衬底115的一端施加的电压时，面发射激光器11正向驱动，面发射激光器11能够朝被探测物体30发射激光。当面发射激光器11远离衬底115的一端施本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种激光芯片，其特征在于，包括衬底以及设于所述衬底上的至少两个面发射激光器，至少两个所述面发射激光器沿第一方向依次串联设置，所述第一方向垂直于所述面发射激光器的出光方向；所述激光芯片具有第一工作状态，当所述激光芯片处于第一工作状态时，至少一个所述面发射激光器反向驱动，至少一个所述面发射激光器正向驱动。2.根据权利要求1所述的激光芯片，其特征在于，所述激光芯片还包括N导电层，所述N导电层设于所述面发射激光器和所述衬底之间，所述N导电层包括相互电隔离的多个N子导电部，所述N子导电部与所述面发射激光器一一对应，每个所述面发射激光器设于对应的一个所述N子导电部上，并与对应的一个所述N子导电部电连接。3.根据权利要求2所述的激光芯片，其特征在于，所述面发射激光器包括沿所述第一方向串联的第一激光单元和第二激光单元，所述面发射激光器设有远离所述衬底的P导电层，所述激光芯片还设有位于所述第一激光单元和所述第二激光单元之间的导电结构，所述导电结构与所述第一激光单元对应的N子导电部电连接，并与所述第二激光单元的P导电层电连接。4.根据权利要求3所述的激光芯片，其特征在于，当所述激光芯片处于所述第一工作状态时，所述第一激光单元的P导电层上施加第一电压，所述第二激光单元的P导电层上施加第二电压，所述第一电压小于所述第二电压。5.根据权利要求4所述的激光芯片，其特征在于，所述第一激光单元靠近所述衬底的一端施加第三电压，所述第二激光单元靠近衬底的一端施加第四电压，所述第四电压小于所述第二电压，所述第一电压小于所述第三电压。6.根据权利要求3所述的激光芯片，其特征在于，所述激光芯片还包括第二工作状态，当所述激光芯片处于所述第二工作状态时，所述第一激光单元的P导电层上施加电压，流入第一激光单元的电流能够依次经过所述第一激光单元对应的N子导电部、所述导电结构以及所述第二激光单元的P导电层流入所述第二激光单元。7.根据权利要求3所述的激光芯片，其特征在于，所述激光芯片还包括绝缘层，所述绝缘层覆盖所述第一激光单元的侧面，以将所述第一激光单元与所述导电结构电隔离，所述绝缘层还包括设于所述第二激光单元上的第一电隔离部和第二电隔离部，所述第一电隔离部覆盖所述第二激光单元的其中一个侧面，所述第二电隔离部覆盖所述面发射激光器的另一个侧面的部分，以在远离所述N导电层的一端预留供所述第二激光单元与所述导电结构的电连接位。8.根据权利要求3所述的激光芯片，其特征在于，所述面发射激光器还包括第三激光单元，所述第一激光单元、所述第二激光单元以及所述第三激光单元沿所述第一方向依次串联，所述激光芯片还设有位于所述第二激光单元和所述第三激光单元之间的导电结构，所述第二激光单元和所述第三激光...
【专利技术属性】
技术研发人员：周德来，肖岩，
申请(专利权)人：深圳市柠檬光子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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