硬件加速装置和电子设备制造方法及图纸

本申请提供一种硬件加速装置和电子设备，涉及电子设备技术领域，以解决相关技术中的硬件加速器的功能较单一的问题，硬件加速装置包括集成在壳体中的通电组件、可互换散热组件及风扇组件；风扇组件和通电组件间隔设置在壳体的内壁面上，风扇组件靠近壳体的开口端设置，可互换散热组件设置在通电组件上；通电组件被配置为对壳体中的多个电器元件进行电能传输，可互换散热组件被配置对通电组件的表面进行散热处理，本申请通过集成多种结构在同一个壳体中，且对多种结构进行合理布局，这样，在保证硬件加速装置正常工作的基础上，还能同时实现多种结构的不同功能，从而满足高热量、大电流、高可靠性的集成方式。高可靠性的集成方式。高可靠性的集成方式。

【技术实现步骤摘要】
硬件加速装置和电子设备


[0001]本申请涉及电子设备
，尤其涉及一种硬件加速装置和电子设备。

技术介绍

[0002]电子设备是由集成电路、晶体管、电子管等电子元器件组成的设备，包括计算机、移动通信产品、录像机等，其中，随着电子技术的快速发展，用户的要求也越来越高，电子设备的运转速度需要进一步提升才能满足用户的要求，于是出现了硬件加速器。
[0003]硬件加速器是利用硬件模块替代算法，以充分利用硬件所固有的快速特性，以计算机为例，硬件加速器装配在计算机的机箱中，其中，在制作时，首先将多个芯片制作成硬件加速卡，多个硬件加速卡集成在一起，形成硬件加速器，从而为计算机提供高敏捷、高可靠、高性能的算力。
[0004]然而，相关技术中的硬件加速器，功能较单一。

技术实现思路

[0005]为了解决
技术介绍
中提到的问题，本申请提供一种硬件加速装置和电子设备，通过集成多种结构在同一个壳体中，且对多种结构进行合理布局，这样，在保证硬件加速装置正常工作的基础上，还能实现多种结构的不同功能，从而满足高热量、大电流、高可靠性的集成方式，解决了相关技术中的硬件加速器的功能较单一的问题。
[0006]为了实现上述目的，本申请的实施例第一方面提供一种硬件加速装置，包括集成在所述壳体中的通电组件、可互换散热组件及风扇组件，所述风扇组件、所述可互换散热组件均与所述通电组件电连接；
[0007]所述风扇组件和所述通电组件间隔设置在所述壳体的底壁面上，所述风扇组件靠近所述壳体的端部设置，所述可互换散热组件设置在所述通电组件上；
[0008]所述通电组件被配置为对所述壳体中的多个电器元件进行电能传输，所述可互换散热组件被配置为当所述通电组件的表面温度超过预设温度时，对所述通电组件的表面进行散热处理；
[0009]所述风扇组件被配置为当所述通电组件的表面温度超过预设温度时，对所述通电组件的表面进行吹风处理。
[0010]本申请的实施例第二方面提供一种电子设备，包括壳体和上述的硬件加速装置；所述壳体具有腔体，所述硬件加速装置设置在所述腔体中。
[0011]本申请实施例中提供的硬件加速装置和电子设备，通过包括通电组件，这样，能实现壳体中的多个电器元件之间的电能传输，从而维持硬件加速装置的电能平衡及供电需求，确保了硬件加速装置的稳定性和高可靠性；通过包括可互换散热组件，一方面，散热组件用于对所述通电组件的表面进行散热处理，以维持硬件加速装置的热量平衡，避免当硬件加速装置的热量过高而导致烧毁的问题，以及避免当硬件加速装置的热量过低而影响正常工作的问题；另一方面，散热组件为可互换式，这样，用户可根据实际场景来选择任意一
个散热组件，应用范围更加广泛，用户的使用体验更好；通过设置风扇组件，这样，可及时对所述通电组件的表面进行吹风处理，从而进一步保证硬件加速装置的热量平衡及稳定；通过将通电组件、可互换散热组件及风扇组件集成在壳体中，且对通电组件、可互换散热组件及风扇组件合理布局，这样，在保证硬件加速装置正常工作的基础上，还能同时实现多种结构的不同功能，从而满足高热量、大电流、高可靠性的集成方式，解决了相关技术中的硬件加速器的功能较单一的问题。
[0012]除了上面所描述的本申请实施例解决的技术问题、构成技术方案的技术特征以及由这些技术方案的技术特征所带来的有益效果外，本申请实施例提供的硬件加速装置和电子设备所能解决的其他技术问题、技术方案中包含的其他技术特征以及这些技术特征带来的有益效果，将在具体实施方式中作进一步详细的说明。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作以简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1为本申请实施例提供的硬件加速装置的结构示意图；
[0015]图2为本申请实施例提供的硬件加速装置的爆炸图；
[0016]图3为本申请实施例提供的风扇组件的结构示意图；
[0017]图4为本申请实施例提供的风扇组件装配在壳体中的结构示意图；
[0018]图5为本申请实施例提供的安装箱和风扇的爆炸图；
[0019]图6为本申请实施例提供的风扇装配在安装箱的结构示意图；
[0020]图7为本申请实施例提供的一种状态下的防回流板、复位弹性件及风扇的结构示意图；
[0021]图8为本申请实施例提供的另一种状态下的防回流板、复位弹性件及风扇的结构示意图；
[0022]图9为本申请实施例提供的第一种结构的导电连接件的爆炸图；
[0023]图10为本申请实施例提供的第一种结构的导电连接件的装配完成的结构示意图；
[0024]图11为本申请实施例提供的第一种结构的通电组件的装配完成的结构示意图；
[0025]图12为本申请实施例提供的第二种结构的导电连接件的结构示意图；
[0026]图13为本申请实施例提供的第二种结构的通电组件的装配完成的结构示意图；
[0027]图14为本申请实施例提供的第三种结构的导电连接件的爆炸图；
[0028]图15为本申请实施例提供的第三种结构的导电连接件的装配完成的结构示意图；
[0029]图16为本申请实施例提供的第三种结构的通电组件的装配完成的结构示意图；
[0030]图17为本申请实施例提供的液冷散热器的结构示意图。
[0031]附图标记说明：
[0032]100
‑
硬件加速装置；
[0033]110
‑
通电组件；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
111
‑
供电件；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
112
‑
用电件；
[0034]113
‑
导电连接件；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
1131
‑
第一导电连接件；
ꢀꢀ
11311
‑
第一连接部；
[0035]113111
‑
卡槽；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
11312
‑
第二连接部；
ꢀꢀꢀꢀꢀ
113121
‑
卡合件；
[0036]1132
‑
第二导电连接件；
ꢀꢀ
11321
‑
第一延伸段；
ꢀꢀꢀꢀꢀ
11322
‑
第二延伸段；
[0037]11323
‑
连接段；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
1133
‑
第三导电连接件；
ꢀꢀ
11331
‑
第一安装部；
[0038]113311
‑
滑块；...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硬件加速装置，设置在电子设备的壳体中，其特征在于，包括集成在所述壳体中的通电组件、可互换散热组件及风扇组件，所述风扇组件、所述可互换散热组件均与所述通电组件电连接；所述风扇组件和所述通电组件间隔设置在所述壳体的内壁面上，所述风扇组件靠近所述壳体的开口端设置，所述可互换散热组件设置在所述通电组件上；所述通电组件被配置为对所述壳体中的多个电器元件进行电能传输，所述可互换散热组件被配置为当所述通电组件的表面温度超过预设温度时，对所述通电组件的表面进行散热处理；所述风扇组件被配置为当所述通电组件的表面温度超过预设温度时，对所述通电组件的表面进行吹风处理。2.根据权利要求1所述的硬件加速装置，其特征在于，所述风扇组件包括安装箱和风扇，所述安装箱靠近所述壳体的端部设置，所述安装箱具有安装腔，所述风扇设置在所述安装腔中；所述风扇具有进风端和出风端，所述进风端位于所述风扇的靠近所述通电组件的一侧，所述出风端位于所述风扇的远离所述通电组件的一侧，所述进风端与所述出风端连通，所述出风端与外部连通。3.根据权利要求2所述的硬件加速装置，其特征在于，所述风扇组件还包括防回流板和复位弹性件；所述防回流板设置在所述安装箱中，所述防回流板位于所述风扇与所述安装箱的预设壁面之间；所述复位弹性件位于所述防回流板与所述安装箱的预设壁面之间，且所述防回流板通过所述复位弹性件连接在所述安装箱的预设壁面上。4.根据权利要求3所述的硬件加速装置，其特征在于，所述安装箱包括多个安装部，多个所述安装部依次排布在所述安装腔中；所述风扇为多个，多个所述风扇一一对应的安装在多个所述安装部中；所述防回流板为多个，所述复位弹性件为多个，多个所述防回流板均设置在所述风扇与所述安装箱的预设壁面之间，多个所述复位弹性件一一对应的设置在多个所述防回流板与所述安装箱的预设壁面之间。5.根据权利要求1
‑
4中任一项所述的硬件加速装置，其特征在于，所述通电组件包括供电件和用电件，所述供电件和所述用电件电连接；所述供电件设置在所述壳体的底壁面上，所述用电件与所述供电件相连，或，所述用电件与所述供电件间隔设置；所述供电件被配置为向所述用电件提供电能。6.根据权利要求5所述的硬件加速装置，其特征在于，所述通电组件还包括导电连接件，所述导电连接件位于所述供电件与所述用电件之间；所述导电连接件的一端连接在所述供电件上，所述导电连接件的另一端连接在所述用电件上；所述导电连接件与所述供电件和所述用电件均为电连接。7.根据权利要求6所述的硬件加速装置，其特征在于，所述用电件与所述供电件相连，
且所述用电件的延伸方向与所述供电件的延伸方向垂直；所述导电连接件包括第一导电连接件，所述第一导电连接件包括相连的第一连接部和第二连接部，所述第一连接部的延伸方向和所述第二连接部的延伸方向垂直，所述第一连接部和所述第二连接部中的一个连接在所述供电件上，所述第一连接部和所述第二连接部中的另一个连接在所述用电件上；所述第一连接部和所述第二连接部卡接相连。8.根据权利要求6所述的硬件加速装置，其特征在于，所述用电件与所述供电件间隔设置，所述用电件位于...

【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，
申请(专利权)人：寒武纪昆山信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：